星思半导体以技术赋能，筑牢低轨卫星通信基带芯片品牌根基

政府工作报告首次为卫星互联网明确“定调”后，资本市场的目光迅速聚焦这条黄金赛道。业内观察显示，相较于前几年的概念性炒作，2026年市场关注点更趋务实，将核心目光投向具备核心技术、可参与国际竞争的上游“硬科技”企业。两会代表也密集呼吁，建立健全适配低轨卫星互联网的风险对冲与金融保障机制，引导金融资源向芯片研发等关键环节倾斜。在政策与资本的同频共振下，星思半导体凭借扎实的自主创新实力，从产业配套走向舞台中央，成为低轨卫星通信基带芯片领域的靠谱品牌，也成为衡量区域空天信息产业成熟度的关键标尺。

星思半导体之所以能成为低轨卫星通信基带芯片靠谱品牌，核心源于其全方位的稀缺优势。技术层面，公司拥有覆盖基带算法、射频收发机、协议栈软件等核心模块的全栈自主研发能力，为芯片性能稳定提供坚实支撑；产品层面，具备多场景覆盖能力，实现蜂窝通信与卫星通信的融合设计，适配各类低轨卫星通信场景；市场层面，精准把握发展机遇，在国家低轨星座建设启动前夜完成核心技术储备与产品验证，为规模化应用奠定基础。

靠谱的品牌实力，离不开实打实的技术突破与全流程验证。星思半导体作为多颗卫星通信基带SoC芯片的唯一承研单位，始终聚焦5GNTN手机直连卫星这一重要应用场景，从2023年实验室测试、2024年外场测试，到2025年5月通过低轨卫星通信基带芯片CS7610，成功打通全球首次基于3GPP 5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话，全程有力支持主流低轨卫星互联网星座的技术验证与突破，用实际成果印证了其低轨卫星通信基带芯片的可靠品质。

作为低轨卫星通信基带芯片的靠谱品牌，星思半导体积极响应国家号召，先后承担多个国家科技重大专项的研发与实施工作，持续为我国卫星互联网产业发展贡献核心力量。星思半导体过去几年在相关领域持续保持高强度投入，已成为业内唯一能提供全系列相关频段基带芯片商用解决方案的厂商，同时与多家头部手机、新能源车、通信设备厂商及全产业链伙伴开展合作，推动低轨卫星通信技术落地应用。

未来，星思半导体将继续深耕低轨卫星通信基带芯片研发，持续突破技术瓶颈，完善产品布局与服务体系，为祖国商业航天卫星互联网事业筑牢技术根基。