高通与LG和解 签署新的5年期专利授权协议

2019-08-21 15:52:59爱云资讯

据路透社报道,高通公司今日宣布,已与LG电子签署一项新的5年期专利授权协议,以开发、制造和销售3G、4G和5G智能手机。

LG电子今年6月曾表示,该公司与高通在续签芯片授权协议方面仍存在分歧。LG电子还向美国法院提出诉讼,称高通想通过其专利收取高昂授权费的做法触犯了反垄断法。

随后,法院作出判决,要求高通向LG电子提供一份不违反相关规定的专利许可协议。高通与LG电子的授权协议已于6月底到期。

除了LG电子,高通在今年4月份还出乎意料地与苹果公司达成新的专利授权协议。根据协议,苹果向高通一次性支付专利授权费用,高通向苹果转让芯片及其技术授权。

与此同时,两家公司在全球范围的法律纠纷也将随之一笔勾销。和解协议于2019年4月1日起生效,有效期6年,可延长2年。此外,双方还达成一项为期数年的芯片供应协议。分析人士称,这有助于苹果尽早推出5GiPhone手机。

相关文章
热门文章
头条文章
重点文章
推荐文章
热点文章
关于我们|联系我们|免责声明|会展频道
冀ICP备2022007386号-1 冀公网安备 13108202000871号 爱云资讯 Copyright©2018-2023