艾锐光电光芯片封装测试项目落户日照,预计明年投产

2019-12-25 09:38:23爱云资讯

据日照网报道,12月18日,山东省日照经济技术开发区与艾锐光电科技有限公司签署合作协议,光芯片封装测试项目落户日照开发区。

图片来源:日照网

据悉,项目总投资7000万元,拟于2020年投产。日照开发区高新技术产业园管委会主任夏平表示,作为日照市第一个自主研发的通讯类的芯片项目,项目达产后,预计年产值超5000万元。

截至目前,该项目已完成A轮两轮融资,市场估值2.3亿元,并拟于2020年项目投产后开始B轮融资。

日照市艾锐光电科技有限公司拥有一流的芯片及组件研发团队,运用独特的DML光芯片技术和高速封装及模块设计,研发销售半导体激发器芯片,其设计的光模块等产品已通过中兴通讯验证。

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