台积电5nm即将大规模量产 苹果承包60%产能
2020-01-21 16:15:33爱云资讯
据之前消息,目前台积电的5nm制程工艺进展十分顺利,基本可以确定将于上半年开始量产,并且有望拿到A14处理器的独家订单,而屏苹果的订单也将占下5n产能的60%以上。
台积电副总裁黄仁昭近日透露,得益于行业领先的7nm技术在高端智能手机、5G及HPC方面的应用,2019年第四季度,台积电实现营收3170亿新台币(约合723亿人民币),环比增长8.3%。毛利率提高2.6%,达到50.2%。
产业链方面消息显示,在接下来的时间里,5nm工艺的大规模量产将成为台积电新的突破口,预计会5nm芯片的所得营收将占其全年的10%左右。
另外,之前台积电方面还表示,今年的5G和HPC也将是台积电的长期主要增长动力,预计2020年5G智能手机在整个智能手机市场的普及率为10%左右。
相关文章
- 台积电确认苹果M1 Ultra采用InFO-LSI封装,将两片M1 Max连接到一起
- 据称索尼和台积电计划在日本投资70亿美元建芯片工厂
- 下一代手机旗舰芯片跑分破百万,联发科选择台积电4纳米,网友:发哥稳了!
- 2021年6nm芯片表现大于5nm,2022年台积电4nm将成旗舰手机风向标
- 联发科首发台积电4nm,新一代5G旗舰芯片即将登场,以红酒命名
- 传台积电计划于5月底量产A15芯片 或将用于iPhone13
- 台积电计划2022年量产3nm芯片:为苹果A17做准备
- 全球首款台积电6nm新机开启预热,vivo S9搭载天玑1100轻薄机身性能超能打
- 台积电新消息正式传来,iPhone 12s用上3nm芯片稳了
- 苹果有望获台积电首批3nm工艺芯片
- 消息称台积电、三星3nm研发出现问题:量产时间恐延期
- 苹果已预定台积电3纳米芯片生产 主要用于M系列芯片
- 外媒:四季度台积电7nm工艺最大客户是高通
- 台积电还是芯片一哥!3nm工厂正式启动,苹果订单已笑纳
- 2年后追上台积电 三星计划2022年量产3nm:首发GAA工艺
- 产业链人士:台积电第六代CoWoS封装技术有望2023年投产
热门文章
头条文章
重点文章
推荐文章
热点文章