小小一颗芯片存储超TB容量数据:闪存是如何制造出来的?
2020-02-20 16:21:50爱云资讯
大到电脑手机,小到穿戴设备,我们日常生活中的各种数码电子设备几乎都离不开闪存。
要说闪存是如何制造的,在1987年发明闪存的东芝应该很有发言权了。闲来无事,笔者通过东芝存储的官网寻觅了与闪存制造相关的一些信息,一起来看这种黑色小芯片到底是如何制造出来的。
当前我们使用的闪存大多属于3D闪存,它是将闪存单元立体堆叠而来,灵活地解决了半导体制程发展遇到的瓶颈。东芝在2007年首次在IEEE学术会议上展示了三维(3D)闪存技术:
由东芝发明的BiCS闪存经过48层和64层发展后,目前已发展为96层堆叠的BiCS4。
下图是东芝存储BiCS4闪存(尚未封装的die),它采用96层堆叠结构,拥有TLC和QLC两种类型,后者实现了1.33Tb/die的存储密度。
为了实现一层层的堆叠效果,东芝存储在3D闪存的制造过程中广泛应用了等离子蚀刻技术,将电极和介电层交替堆叠,然后在所有层上穿孔,并在通孔内沉积介电膜,形成电极柱。
为了获得理想的孔形状,东芝研发了新的掩膜材料和蚀刻气体,并通过表面和气体层控制技术增加闪存堆叠层数。
作为精密的半导体工艺产品,制造完成的闪存晶圆需经过高度精确的缺陷检查。东芝用SEM扫描电子显微镜解和机器学习技术,高效发现和排除制造过程中产生的缺陷,保障闪存品质。
由于物理限制的原因,半导体光刻工艺的成本不断增加,东芝正研发纳米压印光刻技术,使用压印将模板上的纳米级图案转移到晶圆上。该技术是备受期待的下一代光刻方法,可用较低成本实现先进的存储器制造。
作为NAND闪存的发明者,东芝存储已于2019年10月1日起改名为Kioxia(中文名铠侠)。Kioxia是日语kiodu(存储)和希腊语axia(价值)的组合:融合存储和价值,通过存储推动世界进步。
- 喜讯 | 航顺芯片荣获华强网 2023 年度优秀国产品牌企业成长之星荣誉
- Mobileye发布最新EyeQ™6L芯片 加速全球高级驾驶辅助系统升级
- 放大50000倍!影视飓风告诉你海信电视U8N Pro的芯片有多强
- 华大北斗芯片再登纽伦堡国际嵌入式展EW2024
- 万众期待的AI画质芯片Mini LED!海信电视E8系列即将发布
- 澜起科技率先试产DDR5时钟驱动器( CKD )芯片
- 科创板明星股云天励飞 具备芯片+算法+大数据全栈式能力
- 国科微斩获2024中国IC设计成就奖之“年度最佳AI芯片”
- 广和通发布基于高通高算力芯片的具身智能机器人开发平台Fibot
- 芯擎科技宣布完成数亿元B轮融资,抢占国产高算力汽车芯片“新高地”
- 超级芯片发布AI热再升温,钛动科技围绕AIGC技术开发多款出海应用
- 立讯精密Optama技术助力英伟达GB200芯片,引领数据中心革命
- 立讯精密Optamax技术突破:携手英伟达GB200芯片重塑AI算力未来
- 骁龙全新旗舰芯片来了,一大批安卓神机已经在路上!
- CACLP 2024丨VPS无透镜显微成像芯片在医疗成像领域迎来新进展
- 北斗芯片产业的高质量发展之路