高通三度参展进博会,展示最新5G科技,积极参与“双循环”
2020-11-09 15:36:44爱云资讯
近日第三届中国国际进口博览会在上海召开,三度参加进博会的高通公司,也再次亮相国家会展中心。高通展出最新基于骁龙865和865PLUS的5G旗舰手机,同时还展出5G毫米波、载波聚合、工业物联网、无界XR等5G前沿技术和应用实践。
本届高通展台还迎来一位备受关注的展品,基于高通机器人RB5平台打造的庞伯特拟人型乒乓球机器人。据工作人员介绍,通过这套5G+AI机器人训练系统,能让用户远程获得专业的指导训练。
在进博会现场举行的“2020 智能科技与产业国际合作论坛”上,高通中国区董事长孟樸进行了分享演说。演讲里孟樸表示,进博会的如期举行体现了中国致力于提高对外开放水平,也传递了中国深度融入世界经济的信念。高通始终将进博会视为加强交流合作,促进互利共赢的重要平台。作为一家处于“双循环”结合部的跨国企业,高通愿意与中国伙伴协同并进,继续推动5G在国内以及全球的部署和应用。
过去高通携手中国合作伙伴,在全球5G市场取得不俗的成绩。在全球每一个部署的新5G网络里,高通和中国厂商合作的5G产品都出现在首发产品名单里。
孟樸表示,高通已经进入中国市场20多年,早已深度融入中国的移动通讯产业链中。除了与中国厂商进行合作,高通还积极配合多地地方政府,设立联合创新中心,例如在重庆、南京、青岛、杭州、南昌等地已经落成。高通还在积极投资中国5G应用创新公司,专门设立了生态系统风险投资基金,为5G应用、人工智能垂直应用等创新领域的初创公司,提供技术和资金的支持。目前高通已经在中国投资超过60家公司,未来还会继续加强与业界的合作,与中国伙伴携手共赢。
- 高通龙年特别献礼,第三代骁龙8s继承顶级旗舰架构与出色AI性能
- MWC 2024大会“科技盛宴”来袭,高通/微美全息5G+AI演进领航未来通信
- 2024 MWC前瞻5G-A引领通信纪元,高通/微美全息积极布局或开启商用领域新篇章
- 专利授权量排名再上升,高通专家:5G等研发周期自然形成的结果
- 多款第四代骁龙座舱平台新车亮相CES,高通“汽车朋友圈”亮眼
- 高通公布骁龙XR2+Gen 2芯片首发合作厂商,玩出梦想科技在列
- 持续深入合作,歌尔联合高通推出骁龙XR2 Gen 2和骁龙XR2+Gen 2 MR参考设计
- 高通第四代骁龙座舱平台加速规模化商用,大部分商用车型来自中国车企
- 第三代骁龙8获评人民匠心奖,高通专家称AI也将驱动PC超级换机周期
- 脑虎科技“微创植入式高通量柔性脑机接口”系统参展上海科技创新成果展
- 高通孟樸:5G与AI协同发展,将不断催生新的技术应用
- 高通孟樸:在新一轮5G+AI创新浪潮下,携手产业共建数字化未来
- 5G Advanced助力构建更加绿色节能的网络 高通陈雷:推动绿色低碳经济发展
- 高通公司李俨:AI与无线通信技术相结合,开启移动通信“技术革命”
- 高通陈雷:新一轮5G浪潮推动绿色低碳经济发展
- 高通全球副总裁孙刚:5G+AI“双引擎”释放技术潜能,驱动数字经济发展