从毫米波到XR，高通进博会展示5G前沿技术，为行业创新赋能

作为新一代移动通信技术，5G正应用到各行各业，引起了广泛的关注。11月5日至10日，以“新时代，共享未来”为主题的第三届中国国际进口博览会（简称“进博会”）在上海国家会展中心隆重举办。作为全球领先的无线科技创新者，高通公司（Qualcomm）已连续第三年参加进博会。期间，高通重磅亮相技术装备主题馆，全面展示了5G前沿技术、AI创新应用、最新5G旗舰智能终端等领先技术成果及产业合作结晶。

近年来，随着5G商用部署在全球进一步普及，5G下一步的演进方向及其应用前景始终是业界关心的话题。作为全球领先的无线科技创新者，高通在5G基础技术上的最新突破，以及在垂直领域的全新应用一直备受关注。在今年的展区内，高通展示了5G毫米波、5G载波聚合、5G工业物联网、5G 无界XR和5G毫米波小基站等5G前沿技术，引领业界提前洞见5G的未来。

其中，5G毫米波因具有高容量、高速率、低延迟的特点，其部署与应用令人期待。截至目前，全球已有超过125家运营商正投资于利用毫米波频谱进行的5G商用部署。高通始终站在推动毫米波技术不断突破的最前沿，与全球生态系统密切合作，助力包括毫米波技术在内的5G创新，引领5G在全球规模化拓展。今年7月初，5G Release 16（Rel-16）标准正式冻结，其中包括了支持毫米波的增强特性。9月底，在IMT-2020（5G）推进组的组织下，高通在中国信通院MTNet实验室率先成功完成了基于3GPP Rel-16 MIMO OTA测试方法的毫米波性能测试，距3GPP Rel-16版本明确这一测试方法仅过去两个多月。这也是高通继去年10月成功完成中国首个基于智能手机的5G毫米波互操作性测试之后取得的又一重要成果。

此外，高通还带来了诸多5G前沿技术及其赋能的行业应用，这些用例都是首次在国内公开展示，包括：利用系统级解决方案进行5G NR毫米波室内及室外部署，为移动生态系统带来新价值和机遇；利用5G无界XR实现了在XR头显设备和边缘云之间的分布式处理，以提供超现实视觉效果的沉浸式XR体验；通过5G载波聚合和5G毫米波小基站，支持包括毫米波和6GHz以下频段在内的全球频段，充分满足基础设施厂商和运营商伙伴的需求；通过将5G扩展至工业物联网，实现5G智慧工厂和5G精准定位，将工业物联网提升至全新领域。

高通始终坚守赋能中国通信生态系统的不变承诺，持续通过广泛合作推动5G前沿技术引领众多产业发展，让5G惠及更多行业用户及消费者。展区内还展示了高通与中国合作伙伴在多个垂直领域的创新产品，包括与小鸟看看（Pico）、影创科技等携手带来的XR产品体验，以及搭载高通骁龙8cx 5G计算平台及支持“始终连接”体验的PC产品，使观众在展区内获得5G前沿技术赋能的多样化终端体验。