去年逾534家中国半导体企业获融资,融资总额达1536亿元
2021-07-01 14:39:33爱云资讯
近日,云岫资本发布了《2021中国半导体投资深度分析与展望》报告。报告显示,半导体领域的创业和投资火热。仅在过去一年,就有534个半导体公司获得融资,融资总额达1536亿元;其中融资额在5亿元以上的,数量上占8.6%,但总融资额达到992亿元,占总金额的64.6%。
此外,过去一年中,资金多来自民间资本。这是因为国产替代需求和大的市场机会出现。据报告分析,融资主要集中在数据中心、汽车和半导体制造三个赛道。
在数据中心领域,网络部分需要DPU和交换机芯片,计算部分需要CPU、GPU和AI芯片,存储则需要智能存储控制芯片等。根据报告预测,到2025年,交换机芯片、CPU、GPU和AI芯片的市场增长率将分别达到7.5%、14%、46.9%和36.9%。
在汽车领域,智能汽车占到2020年中国新上市车型的33.6%,需要的芯片相比传统汽车更多。传统汽车主要需要MCU芯片,而智能汽车新增了动力安全域、网关域、通信域、自动驾驶域和智能座舱域,单车上的半导体价值从100美元上涨到1000美元。
在半导体制造领域,2021年迎来全球芯片产能紧张。2022年,全球将扩建29座晶圆厂,其中中国扩建16座,对半导体设备和材料的需求量大大增加。但设备和材料的国产化率不到20%。在这一领域,晶圆制造占最大的环节,其中光刻刻蚀、薄膜沉积和过程检测设备的占比最多。
对于半导体产业发展,云岫资本提出4点趋势:首先是产能为王,拥有产能资源的芯片设计公司可能迎来跨越式发展机会。第二是龙头效应凸显,资金会更向少数企业汇集。第三是国产替代快速推进,预计时间窗口还有5年,尽管中国高端大芯片还未到量产阶段,但小芯片公司业绩已经高速增长。第四是国内半导体企业缺乏巨头,但创业公司群雄逐鹿,处于较好的投资窗口内。
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