扎克伯格的AI芯:高调挖角,疯狂招人

2018-09-06 15:30:54爱云资讯

据悉国内正在热议“缺芯”的时候,Facebook传出正在招人,计划自己研发AI芯片。

目前,Facebook的AI芯片团队还处在早期的起步组建阶段。就在最近,Facebook才刚刚从谷歌挖来一员大将——谷歌前芯片产品开发部门负责人Shahriar Rabii跳槽,担任Facebook副总监及芯片部分负责人一职。

而更早之前的4月19日,Facebook的第一条AI芯片招聘信息开始在线上流传。在招聘信息当中,Facebook宣布即将为招聘一名管理者(Manger)来组建“端对端SoC/ASIC固件和驱动开发组织”,该管理者需要“针对多个垂直领域开发定制解决方案,包括人工智能和机器学习”。

在同日的另一则招聘启事中,Facebook则表示正在招聘“ASIC&FPGA设计工程师”,该工程是需要拥“架构和设计半定制和全定制ASIC的专业知识、能够与软件和系统工程师合作,了解当前硬件的局限性,并利用他们的专业知识打造针对多种应用(包括人工智能/机器学习,压缩,视频解码等)的定制解决方案。

Facebook招聘信息的岗位要求

从高调挖人到大规模招聘, 看来Facebook在AI芯片研发上是雄心勃勃, Facebook为何也加入AI芯片大军?

芯天下认为Facebook在试图降低对英特尔和高通等芯片制造商的依赖。而且facebook依赖的高通在今年也是诸事不顺。

高通先是与博通陷入了近半年之久的收购拉锯战,最后特朗普亲自下令,才躲过被收购的命运;紧接着,高通创始人的儿子Paul Jacobs被董事会免去董事长职务,经历了较大的人事变动;而高通收购恩智浦又遇到了中美贸易战的尴尬时间点;最近为了对投资者做出的降低10亿美元成本承诺,又传开始裁员的新闻……

有这么一个不靠谱的队友,Facebook能放心吗?

再者,可以说是自身业务需求使然,定制AI芯片可以用于加强其在智能硬件的开发, Facebook现在开发大量的智能音箱,有了他们自己的定制芯片,就能更好改善智能音箱产品的性能。同时,也可以更好的训练Facebook在其网上用于筛选内容的AI算法,针对自身的问题,构建更适合自身要求的产品,而且,还可以避免与第三方分享。

时至今日,Facebook依然还有不少AI芯片相关的岗位招聘挂在LinkedIn页面上,并且在持续更新中:比如五天前跟新的一条“内存&芯片产品总监”招聘信息、以及三天前更新的两条“ASIC&FPGA工程师”、“ASIC/FPGA技术项目主管”招聘信息。

从这些招聘信息可以看出,Facebook着力打造ASIC和FPGA,一个是专用集成电路,一个是半定制的现场可编程门阵列,这两者是除GPU之外的、人工智能的重要硬件解决方案。此举也可发现,Facebook在人工智能领域的部署已经超出软件研发,开始涉足底层硬件。

目前,AI硬件可以分为两类:

(1)用于训练 AI 算法的CPU、GPU等,其中CPU的优势为处理各类数据及强逻辑判断能力,GPU在浮点运算、并行计算等方面性能优异;

(2)FPGA及以谷歌TPU为代表的专用集成电路ASIC。其中FPGA称为现场可编程门阵列,用户可以根据自身的需求进行重复编程,具有灵活性高的优点。如果说 CPU 和 GPU 是在架构级别做到 “通用” 的话,FPGA 就是在更低一级的电路级做到了“通用”。通过硬件描述语言对 FPGA 编程后,它可以模拟任何一种芯片的架构,包括 CPU 和 GPU 的架构,通俗地说,FPGA 是一种可编程的 “万能芯片”。它非常适合探索性的、小批量的产品。

而ASIC是为专门目的而设计的集成电路,由于完美适用于神经网络相关算法,ASIC在性能和功耗上都要优于GPU和FPGA,例如谷歌TPU性能比GPU快30倍。

造“芯”之路,Facebook绝不是独行者。中国也在奋起直追,如华为将依托核心能力“芯片设计、数学算法、架构设计”,构建端、网、云协同的ICT基础设施平台,创建各行各业生态合作伙伴的创新“黑土地”。去年,百度发布了DuerOS智慧芯片,并与紫光展锐、ARM、上海汉枫达成战略合作......在奋力追赶下,中国“芯”的国际地位已经有所提高。

报告显示,在全球纯芯片设计公司50强中,2009年只有1家中国公司入选;到2017年,上榜中国公司数量增长到了10家。

但是和全球芯片市场相比,中国还有很长一段路要走。

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