华为凌霄芯片将于今年上市 专为IoT研发
2019-03-18 11:13:33爱云资讯
媒体报道,3月14日,华为消费者业务战略官邵洋在上海AWE展会上透露,华为凌霄芯片将于今年上市,这是专为IoT研发的商用芯片。
2018年12月26日,凌霄芯片正式亮相。新一代荣耀路由Pro2搭载了凌霄5651和凌霄1151两枚由华为荣耀自主研发的芯片。
其中,凌霄5651为四核1.4GHzCPU,凌霄1151为双频Wi-Fi芯片。
当时,华为消费者BGIoT产品线智能家庭总经理闪罡透露,家庭路由器网络方面,设备掉线、游戏延时、直播卡顿等问题依然普遍存在,华为发现很多问题根本在于芯片,因此华为决定从“芯”出发,定义了凌霄系列路由芯片,未来还会推出IoT专用的凌霄Wi-Fi芯片。
我国物联网产业面临巨大发展机遇,相关数据显示,到2020年我国物联网产业规模预计将突破1.5万亿元,另外5G即将全面商用,这也将加速推动物联网发展。
这一背景下,芯片作为驱动传统终端升级为物联网终端的核心元器件之一,将受到重视,吸引厂商入局。
相关文章
- 新点软件出席华为中国合作伙伴大会2024,集“众志”奔赴“数智”
- 华为WATCH Ultimate非凡大师发布一周年,惊艳亮相上海国际潜水展
- 用华为云空间释放手机存储,春日出游随心拍
- Maxis与华为签署5G-A加速项目MoU
- 易捷行云EasyStack参加华为中国合作伙伴大会2024,共建华为鲲鹏原生开发体系
- 华为方向:Sub-3GHz FDD频段将在5G-A时代发挥关键作用
- 乘势而上,韧性增长|达内教育获HarmonyOS认证级华为授权培训伙伴授牌
- FastCube亮相华为中国合作伙伴大会2024,以算力创新助力行业发展
- 华为发布《智慧园区2030》报告
- “AI多模态大模型企业20强”发布 万兴科技华为等入选
- 杭州联通联合华为率先在杭州下沙完成百站5G-A 3CC站点开通,打造联通匠心新体验
- 华为智能驾驶技术全面升级,释放“无图智驾”全新潜力
- 华为中国合作伙伴大会2024:软通动力成功举办“从数据到AI,重构生产力“分论坛
- 《比特与瓦特》揭秘防滑黑科技 华为 DriveONE定义未来底盘
- “华为全光峰会暨F5G全光园区2.0新品发布会”成功举办
- 华为中国合作伙伴大会2024丨软通智慧携手华为助力数字孪生水利建设
热门文章
头条文章
重点文章
推荐文章
热点文章