- Socionext宣布与Arm和台积电合作开发2nm多核CPU芯片
- SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.宣布,与Arm和台积电共同合作开发一款低功耗32核CPU,该芯片基于Chiplet技术,采用台积电2nm制程工艺,能为超大规模数据中心服务器、5/6G基础设施、DPU以及边缘网络市场提供最大性能和最高效率。工程样品预计于2025年上半年发布。
- 京微齐力宣布推出国产首颗22NM低功耗高性能工艺的FPGA芯片
- 国内自主研发高端通用FPGA芯片及新一代异构可编程计算芯片的供应商京微齐力宣布推出其大力神H系列新一代产品H3C08芯片(H3系列产品),该芯片为国内首颗基于22nm工艺制程并已成功量产的FPGA芯片。
- 里程碑!IBM宣布造出全球首颗2nm EUV芯片
- 核心指标方面,IBM称该2nm芯片的晶体管密度(MTr/mm2,每平方毫米多少百万颗晶体管)为333.33,几乎是台积电5nm的两倍,也比外界预估台积电3nm工艺的292.21 MTr/mm2要高。
- 台积电2nm工艺重大突破!2023年风险试产良率或达90%
- 台积电2nm采用的GAA(Gate-all-around,环绕闸极)或称为GAAFET,它和FinFETs有相同的理念,不同之处在于GAA的栅极对沟道的四面包裹,源极和漏极不再和基底接触。
- 台媒称台积电2nm制程研发取得突破 将切入GAA技术
- 7月13日消息,据台湾媒体报道,台积电冲刺先进制程,在2nm研发有重大突破,已成功找到路径,将切入环绕式栅极技术(gate-all-around,简称GAA)技术。
- 为了2nm投入40亿,麒麟1020芯片进度曝光,有望比A14提前量产
- 芯片的研发过程,有几项非常重要的指标:第一是设计工艺,包含芯片的性能、散热、稳定性等,第二就是光刻阶段包括晶圆纯度、离子注入等,第三是良品率,实验阶段的成果永远只能停留在实验室,就像量子计算一样,再厉害没有大范围正式使用之前,并不能产生最高价值。
- Intel发布首款低温控制量子计算芯片:22nm工艺
- Intel研究院今天宣布推出代号为“Horse Ridge”的首款低温控制芯片,实现了对多个量子位的控制,可加快全栈量子计算系统的开发步伐,堪称量子实用性道路上的一个重要里程碑。
- 台积电3nm工艺进展顺利 2nm工艺2024年量产
- 随着高通骁龙865使用台积电N7+工艺量产,台积电的7nm工艺又多了一个大客户,尽管三星也抢走了一部分7nm EUV订单,不过整体来看台积电在7nm节点上依然是抢占了最多的客户订单,远超三星。
- 台积电宣布将建全球首家2nm工厂 最快2024年投产
- 台积电正式宣布启动2nm工艺的研发,这使其成为第一家宣布开始研发2nm工艺的公司。
- 中国第一代工巨头,5G订单一骑绝尘,砸460亿进军2nm芯片
- 华为品牌逐渐在全球市场崭露头角,无论是手机业务还是5G业务都取得了不俗的成绩。这其中华为自研芯片可以说是功不可没,而为华为芯片代工生产的台积电同样是重要功臣。毕竟台积电的技术在行业内优势十分明显,华为想要找到一个同台积电有着同样能力的厂商几乎不可能。
- 北斗星通发布新十年芯片战略,布局开发22nm高精度车规级定位芯片
- 5月23日,“聚芯力,驭未来”北斗星通芯片子公司和芯星通“芯十年合作伙伴交流暨战略发布活动”在北京召开。
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