• Socionext宣布与Arm和台积电合作开发2nm多核CPU芯片
  • SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.宣布,与Arm和台积电共同合作开发一款低功耗32核CPU,该芯片基于Chiplet技术,采用台积电2nm制程工艺,能为超大规模数据中心服务器、5/6G基础设施、DPU以及边缘网络市场提供最大性能和最高效率。工程样品预计于2025年上半年发布。
  • 里程碑!IBM宣布造出全球首颗2nm EUV芯片
  • 核心指标方面,IBM称该2nm芯片的晶体管密度(MTr/mm2,每平方毫米多少百万颗晶体管)为333.33,几乎是台积电5nm的两倍,也比外界预估台积电3nm工艺的292.21 MTr/mm2要高。
  • 为了2nm投入40亿,麒麟1020芯片进度曝光,有望比A14提前量产
  • 芯片的研发过程,有几项非常重要的指标:第一是设计工艺,包含芯片的性能、散热、稳定性等,第二就是光刻阶段包括晶圆纯度、离子注入等,第三是良品率,实验阶段的成果永远只能停留在实验室,就像量子计算一样,再厉害没有大范围正式使用之前,并不能产生最高价值。
  • 台积电3nm工艺进展顺利 2nm工艺2024年量产
  • 随着高通骁龙865使用台积电N7+工艺量产,台积电的7nm工艺又多了一个大客户,尽管三星也抢走了一部分7nm EUV订单,不过整体来看台积电在7nm节点上依然是抢占了最多的客户订单,远超三星。
  • 中国第一代工巨头,5G订单一骑绝尘,砸460亿进军2nm芯片
  • 华为品牌逐渐在全球市场崭露头角,无论是手机业务还是5G业务都取得了不俗的成绩。这其中华为自研芯片可以说是功不可没,而为华为芯片代工生产的台积电同样是重要功臣。毕竟台积电的技术在行业内优势十分明显,华为想要找到一个同台积电有着同样能力的厂商几乎不可能。

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