• 联发科天玑5G芯片再填新成员,天玑1050支持毫米波与Sub-6GHz全频段5G网络
  • 联发科日前发布了天玑5 G芯片天玑1050,这是联发科第一款支持5G毫米波的手机芯片。毫米波技术具有带宽大、空口延迟低、灵活弹性空口配置等特点,是5 G发展的关键技术。天玑1050支持毫米波、Sub-6GHz全频段5 G网络,能够充分利用5 G的带宽优势,实现5 G接入速度快、覆盖范围大,给用户带来更加全面的5 G体验,同时还具备优异的性能和能效,全面提升智能手机社交、游戏、影音、摄影等多方面的体验。
  • 荣耀60系列正式发布:2699元起,首发高通新一代5G芯片,性能再次越级
  • 12月1日,荣耀正式发布了最新一代的数字系列产品——荣耀60系列。作为行业公认的美学设计标杆,荣耀60系列凭借极富想象力的星空色设计与和谐对称的双环镜头模组,毫无悬念地加冕“2021手机颜值天花板”。同时,在手机性能上,荣耀60系列同样为用户带来惊喜,凭借高通最新一代的7系芯片以及荣耀强大的芯片优化能力,为用户带来越级的极致性能体验。
  • 5G芯片竞争愈发激烈 To B应用将成新热点
  • 随着5G技术的不断发展,5G芯片成为了芯片厂商争相竞速的焦点,市场竞争也变得愈发激烈。近期,有消息称,联发科即将发布4nm 5G芯片天玑2000,此消息一出,立刻引爆了网络,如果联发科技真的能在今年年底推出这款4nm芯片,将成为全球第一家推出4nm芯片的厂商。高通则继骁龙888之后,于日前发布骁龙888plus。
  • 拥抱年轻创造力,MediaTek天玑5G芯片助力毕业生记录青春
  • 作为全球领先的芯片设计公司,MediaTek通过天玑5G芯片的发布,为众多头部手机品牌提供了卓越的科技加持,坚持不断满足了当下年轻人对于高效、创造及智能生活方式的多元诉求。今夏,MediaTek更开展了“i了我的毕业季”毕业照创意活动,在拓展Z世代粉丝的过程中不断“破圈”。在为期一个月的活动中,MediaTek通过毕业季微博话题的打造,圈粉无数,有效提升了品牌在年轻群体中的知名度与认可度。
  • 中国移动发布全新终端NZONE S7 Pro 5G手机,搭载天玑5G芯片
  • 中国移动举行发布会正式推出全新终端品牌NZONE,为消费者带来了全新5G手机产品NZONE S7 Pro 5G,搭载了联发科天玑5G芯片。作为中国移动全新的终端品牌,NZONE的 N分别代表了Next、New、Net 三个关键词, 而ZONE则是一个专属空间,是真正属于Z世代的潮玩空间,探索未来、体验新奇、连接认同,这就是NZONE想要表达的价值主张。
  • 紫光展锐“新创业” 角逐5G芯片市场
  • 世界纷繁变化,难挡中国复兴强大。在这样的历史重大变革期、机遇期,21世纪经济报道独家策划推出贯穿全年专题《通往伟大之路:大国创新100强》系列报道,通过筛选、报道全国战略行业重点企业和优秀企业家,为中国不断攀登新高峰的壮丽征程助力。
  • 高通骁龙780G发布:5nm 5G芯片,性能再升级
  • 高通公司宣布推出全新骁龙7系列移动平台——高通骁龙780G 5G移动平台。集成Qualcomm Spectra 570三ISP和第六代高通AI引擎,骁龙780G旨在提供强大的AI性能、出色的影像体验和5G支持,以及一些高端功能。
  • 700MHz成5G网络核心,联发科天玑5G芯片全都支持
  • 工信部数据显示,2020年我国累计新建5G基站超71.8万个,已基本覆盖所有地级以上城市,国内运营商的5G手机连接数突破了2亿户。虽然国内5G网络已覆盖地级以上城市,但在农村和边远地区仍然任重道远。
  • 高通骁龙775G芯片曝光,5nm工艺6核心设计
  • 此前已有供应链信息传出,上一代高通中端芯片骁龙 765G 停产在即。不过随着高通进一步打磨发布次旗舰芯片高通骁龙 870,骁龙 765G 的继任者骁龙 775G 的关注度持续走低,不过在近日,也终于有媒体曝光了骁龙 775G 的部分规格。
  • 中国移动5G芯片测试报告公布,联发科天玑凭实力脱颖而出
  • 中国移动公布了《中国移动2020年智能硬件质量报告》和《5G通信指数报告》,挑选四款主流5G芯片和41款5G手机在SA独立组网模式下进行高速下载和上传、高清语音通话以及功耗等多个维度的评测。参与本次测试的四款5G芯片包括华为麒麟9000、高通骁龙865+X55、联发科天玑1000+和三星Exynos980。
  • 5G手机核“芯“大比拼 谁在引领5G芯片潮流?
  • 中国移动终端实验室发布了《中国移动2020年第二期智能硬件质量报告——5G芯片评测》,该报告针对5G芯片SA性能下吞吐量性能、语音通话性能、功耗性能三个维度入手对华为麒麟9000、高通骁龙865+X55、联发科天玑1000+、三星Exynos980四款主流5G芯片进行测评,深入剖析其多维度性能表现,推动5G商用端到端质量加速成熟,对用户购机也提供了理论指导。
  • 高通5G芯片骁龙888手机陆续发布 拥抱全球疾速移动连接
  • 高通5G芯片以及技术解决方案,作为此次通信技术升级的排头兵,一直以来就是各大芯片厂商和5G用户最为关注的前沿热点。新一代的高通5G芯片骁龙888集成了第三代高通5G基带骁龙X60,搭载这款高通5G芯片的手机目前已经陆续上市,引发了科技圈的广泛关注。
  • 入门级高通5G芯片骁龙480全方位升级 骁龙888旗舰特性渗透
  • 在5G商用迅速普及的今天,支持5G已经成为很多消费者选择手机时的关键考虑因素。骁龙888 5G芯片集成了高通5G基带骁龙X60,拥有现阶段最快的5G商用速率,能够支持超高清视频、更流畅的游戏、更快的下载速度等一系列畅爽体验,成为时下手机厂商打造5G旗舰的标配芯片。
  • 天玑5G芯片圈粉年轻族群
  • 联发科作为全球知名芯片设计厂商,一直以来给人的印象都是低调沉稳。但近日我们发现,联发科在以往沉稳风格之上,连续推出三张#方寸间,放胆现#海报,并向年轻群体征集“放胆勇敢秀自己,鼓励创新”,令人眼前一亮。从联发科这一波操作不难看出它正进一步贴近包括千禧后Z世代人群在内的手机终端用户,并凭借天玑品牌为年轻一代打call。

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