- DEEPX将第一代AI芯片拓展至智能安防和视频分析市场
- 屡获殊荣的设备端AI芯片制造商正寻求与重要行业合作伙伴的合作，以加快全球扩张步伐；继在美国西部安防展上大放异彩之后，该公司将在台北国际安全科技应用博览会、嵌入式视觉峰会和2024年国际计算机展上继续保持这一发展势头。
- AI芯片打造画质冠军！海信电视U8N Pro成年度高端Mini LED电视首选
- 海信电视U8N Pro搭载的信芯AI感知芯片做到了何种程度？知名B站UP主影视飓风用扫描电子显微镜的超微观视角，呈现了该芯片令人震撼的视觉效果。当镜头拉近到2000倍时，负责系统控制的2Core、用以画质控制的4Core、支持高精度AI运算的NPU单元清晰可见；当镜头放大到53690倍时，每一个晶体管清晰可见，密密麻麻、复杂而巧妙的排布足以见其芯片自研实力。
- 国科微斩获2024中国IC设计成就奖之“年度最佳AI芯片”
- 国科微凭借雄厚的研发实力和在AI领域的创新成就，旗下智能视觉芯片GK7205V500系列荣获2024年度中国IC设计成就奖之“年度最佳AI芯片”。这一荣誉不仅彰显了国科微在集成电路设计领域的杰出地位，也表明国科微AI产品和技术在人工智能领域获得业界高度认可。
- 英特尔CEO：AI芯片公司对英特尔先进封装业务兴趣浓厚
- 10月27日，英特尔公布了公司2023年第三季度的财报，其中，英特尔代工服务收入达3.11亿美元，同比增长4倍，环比增长34%。英特尔表示，这主要得益于封装收入的增长和IMS工具销量的增加，IMS是英特尔旗下开发先进EUV（极紫外光刻）所需的多波束掩模写入工具的行业领导者。
- 2024年AI芯片市场规模达670亿美元，微美全息加码研发AI高效解决方案
- 2023年AI芯片市场规模将达到534亿美元，比2022年增长20.9%，2024年将增长25.6%，达到671亿美元。到2027年，AI芯片营收预计将是2023年市场规模的两倍以上，达到1194亿美元。Gartner分析师指出，未来大规模部署定制AI芯片将取代当前占主导地位的芯片架构(离散GPU)，以适应各种基于AI的工作负载，特别是那些基于生成式AI技术的工作负载。
- 超星未来与恒达智控达成战略合作，携手拓展AI芯片行业市场
- 超星未来是一家高能效计算方案提供商,拥有行业领先的计算架构设计能力和算法优化能力,主要面向电力、矿山、交通等边缘AI场景,提供以AI计算芯片为核心、软硬件协同的高能效计算方案。目前,超星未来已发布智能边缘计算芯片「惊蛰R1」、智能计算平台开发套件「NE100」、边缘计算模组「NM10」等产品。
- ChatGPT掀起人工智能生成应用热潮，AI芯片供应链加速发展
- 随着聊天机器人ChatGPT掀起人工智能生成内容（AIGC）热潮，对人工智能生成内容软件应用的布局成为新的潮流。包括人工智能服务器在内的AIGC应用，需要高阶半导体芯片支持，相关需求带动GPU、GPGPU、CPU、ASIC、FPGA等人工智能相关芯片的性能和需求提升。
- 芯无限，闯未来 AI芯片开发者论坛成功举办
- 由上海市经济和信息化委员会、中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会、临港集团指导，上海市人工智能行业协会主办的2023全球人工智能开发者先锋大会（GAIDC）2023年2月25日-26日在上海举行。
- 智源研究院联合昆仑芯科技等共建AI芯片生态实验室
- 在近日闭幕的2022北京智源大会上，北京智源人工智能研究院联合昆仑芯科技等多家国内AI芯片公司，北大、清华、中科院计算所等相关科研团队，共建AI芯片生态实验室，旨在加速国内AI芯片的生态发展和应用落地。
- 地平线余凯：AI芯片的竞争不只在芯片，更在软件
- 12月3日，2021中国汽车供应链峰会暨第六届铃轩奖盛典在武汉开幕。为期两天的活动，各类汽车专家、主机厂研发负责人、采购负责人以及汽车零部件企业负责人共计600余人参加峰会。这是中国汽车界最具专业的零部件大型创新交流论坛。
- 成立仅五年 寒武纪已推出三代云端AI芯片
- 寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370。据官方资料显示，思元 370 是国内第一颗支持LPDDR5 内存的云端AI芯片，内存带宽是上一代产品的 3 倍，访存能效达GDDR6 的1. 5 倍。基于7nm制程工艺，思元 370 是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，集成了 390 亿个晶体管，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元 270 算力的 2 倍。
- 推动AI芯标准建立，云天励飞与电标院共建芯片联合实验室
- “人工智能芯片标准化创新合作伙伴”由中国电子技术标准化研究院与飞腾信息技术有限公司和ICPA智算联盟等共同发起建立，旨在共同开展人工智能芯片标准制定、人工智能芯片测评工具开发、提供人工智能芯片测试验证服务、应用推广人工智能芯片产品、发布人工智能芯片产品测试评价成果等工作。
- 浪潮发布新版AIStation推理服务平台，可高效调度多元AI芯片
- 9月17日，在苏州举行的第四届全球人工智能产品应用博览会(AIExpo2021)上，浪潮发布了新版AIStation人工智能推理服务平台，为快速发展的人工智能应用提供强大的服务管理支撑，并可统一高效调度多款国际国内领先的AI芯片的算力，帮助企业和智算中心充分发挥多元算力作用，加速AI应用场景落地。此次发布是为了应对日趋丰富的人工智能应用对多元化AI芯片算力的需求，以及智能计算中心日益复杂的异构计算资源管理调度挑战。
- 特斯拉发布D1 AI芯片：500亿晶体管、400W热设计功耗
- 芯片采用台积电7nm工艺制造，核心面积达645平方毫米，仅次于NVIDIA Ampere架构的超级计算核心A100(826平方毫米)、AMD CDNA2架构的下代计算核心Arcturus(750平方毫米左右)，集成了多达500亿个晶体管，相当于Intel Ponte Vecchio计算芯片的一半。其内部走线，长度超过11英里，也就是大约18公里。
- 百度发布昆仑芯2代AI芯片 “出道”即量产
- 8月18日，百度创始人、董事长兼CEO李彦宏在百度世界大会上宣布第2代自研AI芯片——昆仑芯2，正式量产。值得一提的是，本次不是宣布流片成功，而是直接宣告量产。昆仑芯2的“出道即量产”展示出百度昆仑芯片研发的强大实力和技术自信。
