- 爱芯科技CEO仇肖莘出席2021世界人工智能大会，推动边侧和端侧的AI芯片快速发展
- 2021世界人工智能大会于昨日开幕，国内人工智能视觉芯片初创公司——爱芯科技董事长兼CEO仇肖莘博士受邀出席。在大会头部论坛“智能芯片定义产业未来”论坛上，仇博士参与“创建AI，始于芯而不止于芯”圆桌座谈并发言。
- 寒武纪刘道福：AI芯片赋能行业新发展，抢占人工智能发展制高点
- 6月25日，第五届集微半导体峰会在厦门海沧正式开幕，本届峰会以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题，共计2天。在第二天的集微高端通用芯片专场论坛上，中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称：寒武纪）联合创始人&副总裁刘道福做了“AI‘芯’技术赋能行业新发展”的主题分享。
- Google推出第四代定制AI芯片TPU v4
- 在其I/O开发者大会上，Google今天宣布了其下一代定制的张量处理单元（TPU）人工智能芯片。这是TPU芯片的第四代产品，Google称其速度是上一版本的两倍。正如Google首席执行官桑达尔·皮查伊所指出的，这些芯片整合了4096个v4 TPU，一个pod就可以提供超过一个exaflop的AI计算能力。
- 思必驰再燃芯声，深聪智能推出二代AI芯片
- 思必驰作为国内专业的对话式人工智能平台公司,不断推进着AI技术的研发与应用,思必驰旗下芯片公司深聪智能于2019年推出了AI芯片太行TH1520,搭载思必驰全链路人工智能语音技术,低功耗算法的优势使其广泛地应用于智能家居白电、黑电以及智能车载领域,推进传统行业的规模化和智能化升级。
- 对话余凯：AI芯片是汽车的数字发动机，地平线要做机器人时代的英特尔
- 技术探索与商业落地齐头并进，决定了地平线的未来愿景，成为汽车智能芯片的领导者。地平线的名字叫Horizon Robotics “未来是Robotics的时代，汽车越来越变为生活中的Robots，我们希望成为产业里的底层赋能型平台，成为Wintel of Robotics”，余凯说，这就是地平线的选择，最先看到远方，然后引领变革。
- AI芯片设计商墨芯完成1亿元Pre-A轮融资，将门创投领投
- 2021年3月26日，墨芯人工智能科技(深圳)有限公司宣布完成1亿元Pre-A轮融资。本轮融资由将门创投领投，真格基金、深圳前海母基金共同投资，老股东凯旋创投、创享投资本轮继续加持，星汉资本担任本轮FA。
- 聚焦人工智能产业竞争力 爱芯科技CEO仇肖莘解读AI芯片行业发展
- 爱芯科技CEO仇肖莘博士作为科技领域的女性创业者代表，出席并参与了题为“女性创业者的洞察力”的圆桌论坛。仇肖莘博士在芯片行业拥有20余年从业经历，曾任紫光展锐CTO，美国博通公司技术副总裁，并曾担任AT&T Labs首席科学家。峰会论坛上，仇肖莘就“AI发展趋势”、“AI芯片产业的未来发展”等问题提出了自己的见解。
- AI芯片独立融资、三大业务全面开花，百度夯实“国内AI第一股”地位
- 百度此次拟全球发售9500万股A类普通股股份，最高募资约318亿港元。而从百度公开招股首日开始，投资者便对百度大肆追捧，招股不到半日便已经超额认购5倍，与此同时，机构投资者也在跑步入场。知情人士透露，“与潜在投资者的初步讨论非常积极”。
- 消息称百度AI芯片昆仑完成融资 估值20亿美金
- 2021年3月15日，据外媒报道，百度AI芯片部门昆仑完成了新一轮融资，由中信产业基金牵头，估值为20亿美元。
- 百度通过港交所上市聆讯，要为智能驾驶、AI芯片储备“弹药”
- 百度计划将出售5%-9%的股本，发行筹资规模至少在35亿美元以上。预计近期百度将开始接受投资者认筹，有望在3月正式完成在港二次上市。
- 传百度拟成立AI芯片公司，已就筹款接触GGV和IDG
- 百度正在就成立一个独立的AI芯片企业筹款进行谈判，风投公司GGV和IDG已经参与了该项目的早期融资洽谈。消息人士称，该芯片公司的产品将销往不同行业，包括最近饱受芯片短缺困扰的汽车工业。
- AI芯片解决方案提供商地平线C3轮融资3.5亿美元
- 地平线宣布完成3.5 亿美元C3轮融资，其中不仅获得国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等顶级机构的重磅投资，还获得众多汽车产业链上下游明星企业的战略加持，包括比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学、星宇股份等。
- 爱芯科技CEO仇肖莘：AI芯片是人工智能“新基建”
- 当前人工智能应用还没有真正爆发，而是处于逐渐成熟的阶段，“过去十几年，AI的处理绝大部分都发生在云端，现在，随着人工智能技术和芯片技术的进一步发展，使得边缘侧和端侧智能芯片成为了可能，云边端这三者的结合构成了人工智能的新基建。我们通过建立这些基础设施，就能够让AI应用真正地深入到普通大众的日常生活里去。”
- UNI-K智能座舱的背后，地平线AI芯片强大算力底层赋能
- 长安 UNI-K 通过直播展示了其搭载的「隔空手势识别」功能，无需开口示意，仅凭一个手势就能读懂驾乘人员，极大的释放了车内用户在多媒体交互上的精力。这个便捷又贴心的功能背后，是一颗容量足够的AI“大脑”与一群盯准智能汽车演进的灵魂建构工程师。
- 国产车规级AI芯片零突破！地平线征程2代出货量达10万
- 人工智能芯片公司地平线对外宣布，中国首款车规级人工智能芯片地平线征程2出货量已超10万，搭载此款芯片的汽车实现了L2+级自动驾驶。
- 英特尔收购SigOpt，聚焦AI芯片整合提升
- 去年,由于AI运算高性能产品需求在下半年大幅增加,英特尔时隔3年重返半导体厂商销售额榜首。对于未来,AI是英特尔“必须赢下的市场”。
- 国芯科技获数亿元C轮融资 发力AI芯片
- 机顶盒芯片供应商“杭州国芯科技”正式宣布获得数亿元人民币C轮融资。本轮融资由中信证券投资领投，高榕资本、海尔资本、耀途资本跟投，A轮投资机构继续跟投。融资资金将主要用于拓展行业场景。
- 韩国政府公布AI发展目标 10年内开发50款AI芯片
- 据国外媒体报道，韩国政府周一公布了AI（人工智能）相关技术发展目标，力争10年内开发50款AI芯片。
- 深度学习与神经网络推动AI芯片市场以约40%的年成长率持续扩张
- 随着越来越多机器朝半自动化发展，工业与汽车计算机视觉应用可望从中受益，取得更高的年成长率。市场研究机构MarketsandMarkets在最新报告中预测，全球AI芯片市场规模到2026年将达到578亿美元。
- AI芯片迎来发展风口,自动驾驶领域的国产AI芯片企业迎风成长
- 在自动驾驶方面，特斯拉CEO埃隆·马斯克表示，特斯拉对未来实现L5级别自动驾驶或是完全自动驾驶非常有信心。他表示，“我觉得我们已经非常接近L5级别自动驾驶了。”特斯拉为此开发了自有的汽车AI芯片。
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