• 英特尔CEO:AI芯片公司对英特尔先进封装业务兴趣浓厚
  • 10月27日,英特尔公布了公司2023年第三季度的财报,其中,英特尔代工服务收入达3.11亿美元,同比增长4倍,环比增长34%。英特尔表示,这主要得益于封装收入的增长和IMS工具销量的增加,IMS是英特尔旗下开发先进EUV(极紫外光刻)所需的多波束掩模写入工具的行业领导者。
  • 2024年AI芯片市场规模达670亿美元,微美全息加码研发AI高效解决方案
  • 2023年AI芯片市场规模将达到534亿美元,比2022年增长20.9%,2024年将增长25.6%,达到671亿美元。到2027年,AI芯片营收预计将是2023年市场规模的两倍以上,达到1194亿美元。Gartner分析师指出,未来大规模部署定制AI芯片将取代当前占主导地位的芯片架构(离散GPU),以适应各种基于AI的工作负载,特别是那些基于生成式AI技术的工作负载。
  • 超星未来与恒达智控达成战略合作,携手拓展AI芯片行业市场
  • 超星未来是一家高能效计算方案提供商,拥有行业领先的计算架构设计能力和算法优化能力,主要面向电力、矿山、交通等边缘AI场景,提供以AI计算芯片为核心、软硬件协同的高能效计算方案。目前,超星未来已发布智能边缘计算芯片「惊蛰R1」、智能计算平台开发套件「NE100」、边缘计算模组「NM10」等产品。
  • ChatGPT掀起人工智能生成应用热潮,AI芯片供应链加速发展
  • 随着聊天机器人ChatGPT掀起人工智能生成内容(AIGC)热潮,对人工智能生成内容软件应用的布局成为新的潮流。包括人工智能服务器在内的AIGC应用,需要高阶半导体芯片支持,相关需求带动GPU、GPGPU、CPU、ASIC、FPGA等人工智能相关芯片的性能和需求提升。
  • 芯无限,闯未来 AI芯片开发者论坛成功举办
  • 由上海市经济和信息化委员会、中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会、临港集团指导,上海市人工智能行业协会主办的2023全球人工智能开发者先锋大会(GAIDC)2023年2月25日-26日在上海举行。
  • 智源研究院联合昆仑芯科技等共建AI芯片生态实验室
  • 在近日闭幕的2022北京智源大会上,北京智源人工智能研究院联合昆仑芯科技等多家国内AI芯片公司,北大、清华、中科院计算所等相关科研团队,共建AI芯片生态实验室,旨在加速国内AI芯片的生态发展和应用落地。
  • 地平线余凯:AI芯片的竞争不只在芯片,更在软件
  • 12月3日,2021中国汽车供应链峰会暨第六届铃轩奖盛典在武汉开幕。为期两天的活动,各类汽车专家、主机厂研发负责人、采购负责人以及汽车零部件企业负责人共计600余人参加峰会。这是中国汽车界最具专业的零部件大型创新交流论坛。
  • 成立仅五年 寒武纪已推出三代云端AI芯片
  • 寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370。据官方资料显示,思元 370 是国内第一颗支持LPDDR5 内存的云端AI芯片,内存带宽是上一代产品的 3 倍,访存能效达GDDR6 的1. 5 倍。基于7nm制程工艺,思元 370 是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片,集成了 390 亿个晶体管,最大算力高达256TOPS(INT8),是寒武纪第二代产品思元 270 算力的 2 倍。
  • 浪潮发布新版AIStation推理服务平台,可高效调度多元AI芯片
  • 9月17日,在苏州举行的第四届全球人工智能产品应用博览会(AIExpo2021)上,浪潮发布了新版AIStation人工智能推理服务平台,为快速发展的人工智能应用提供强大的服务管理支撑,并可统一高效调度多款国际国内领先的AI芯片的算力,帮助企业和智算中心充分发挥多元算力作用,加速AI应用场景落地。此次发布是为了应对日趋丰富的人工智能应用对多元化AI芯片算力的需求,以及智能计算中心日益复杂的异构计算资源管理调度挑战。
  • 特斯拉发布D1 AI芯片:500亿晶体管、400W热设计功耗
  • 芯片采用台积电7nm工艺制造,核心面积达645平方毫米,仅次于NVIDIA Ampere架构的超级计算核心A100(826平方毫米)、AMD CDNA2架构的下代计算核心Arcturus(750平方毫米左右),集成了多达500亿个晶体管,相当于Intel Ponte Vecchio计算芯片的一半。其内部走线,长度超过11英里,也就是大约18公里。
  • 百度发布昆仑芯2代AI芯片 “出道”即量产
  • 8月18日,百度创始人、董事长兼CEO李彦宏在百度世界大会上宣布第2代自研AI芯片——昆仑芯2,正式量产。值得一提的是,本次不是宣布流片成功,而是直接宣告量产。昆仑芯2的“出道即量产”展示出百度昆仑芯片研发的强大实力和技术自信。
  • 寒武纪刘道福:AI芯片赋能行业新发展,抢占人工智能发展制高点
  • 6月25日,第五届集微半导体峰会在厦门海沧正式开幕,本届峰会以“心芯本相印,变化有鲲鹏”为主题,共计2天。在第二天的集微高端通用芯片专场论坛上,中科寒武纪科技股份有限公司(以下简称:寒武纪)联合创始人&副总裁刘道福做了“AI‘芯’技术赋能行业新发展”的主题分享。
  • Google推出第四代定制AI芯片TPU v4
  • 在其I/O开发者大会上,Google今天宣布了其下一代定制的张量处理单元(TPU)人工智能芯片。这是TPU芯片的第四代产品,Google称其速度是上一版本的两倍。正如Google首席执行官桑达尔·皮查伊所指出的,这些芯片整合了4096个v4 TPU,一个pod就可以提供超过一个exaflop的AI计算能力。

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