- ABeam（德硕）大语言模型系列 (2) ：大语言模型的商业模式及应用
- 本期作为大语言模型系列的第二篇，我们将关注大语言模型的商业模式及商业价值，介绍MaaS (Model as a Service，模型即服务)的核心路径、国内外大语言模型收费方式情况及大语言模型在国内的应用案例等。
- 轻装上阵，以简驭繁：AM-CELL C系列自动化3D检测系统全新发布
- 2024年4月9日，思看科技（SCANTECH）全新发布AM-CELL C系列自动化三维检测系统。创新性融入核心单元设计理念，集易部署、易操控、高拓展性、全方位安全于一体，为中小型零部件检测打造自动化交钥匙解决方案，探寻智能制造更多可能。
- AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合，为AI驱动型嵌入式系统提供端到端加速
- AMD今日宣布扩展 AMD Versal自适应片上系统（SoC）产品组合，推出全新第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自适应 SoC，其将预处理、AI 推理与后处理集成于单器件中，能够为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速。
- 帕鲁新头目来袭 华硕AMD主板助你挑战
- v0.2.0.6版本更新上线，新增突袭头目“暗黑贝拉”、筑物“召唤的祭坛”及众多新物品与饰品等，并优化平衡性，为玩家带来更佳体验。想要挑战全新BOSS，强力主机不可或缺。推荐三款华硕AMD主板，分别是潮玩装备的华硕B650吹雪主板（ROG STRIX B650-A GAMING WIFI）
- 轻装上阵，以简驭繁！AM-CELL C系列自动化3D检测系统全新发布
- 2024年4月9日，思看科技（SCANTECH）全新发布AM-CELL C系列自动化三维检测系统！创新性融入核心单元设计理念，集易部署、易操控、高拓展性、全方位安全于一体，为中小型零部件检测打造自动化交钥匙解决方案，探寻智能制造更多可能！
- AIPC概念落地 戴尔携手AMD推出全战力轻薄本——灵越14 灵龙
- AMD在AI PC创新峰会为消费者们带来了全新的AMD Ryzen AI——AMD 锐龙8040系列处理器。该处理器拥有“Zen 4”、AMD RDNA 3和AMD XDNA架构，提供高达16TOPS的NPU算力和高达39TOPS的整体算力，带来专用的AI性能、强大的隐私和安全功能、高能效以及低成本的AI应用。
- TECNO发布CAMON 30系列，AI加持专业影像和非凡设计，成就每一帧的耀眼主角
- 传音旗下旗舰创新科技品牌TECNO官宣新一代CAMON 30系列手机，率先推出全系列四款机型中的三款——CAMON 30 Pro 5G、CAMON 30 5G 和 CAMON 30，带来超越同价位手机的旗舰级影像性能体验。该系列的旗舰机型CAMON 30 Premier 5G则将于4月下旬正式发售。
- Omdia：尽管2023年出货量跌至50％以下，三星仍处于中小尺寸AMOLED面板的领先地位
- 根据 Omdia 最新的《中小型面板市场追踪报告》(Small Medium Display Market Tracker)，2023年，由于中国大陆的 AMOLED 面板制造商出货量激增，一直稳坐中小尺寸 AMOLED 面板市场的头把交椅的三星 (Samsung)出货量占整个市场的43％，份额首次跌至 50％ 以下。
- 镭神智能全系列3D SLAM无人叉车/AMR助力发展新质生产力
- 无人叉车在智能制造及智慧物流作业流程中的应用价值日益增长，实现了无人叉车的自动驾驶、自主搬运与堆垛等智能化功能，在运行时具有连续可靠的节拍，保障全天时不间断作业；并且适用于大规模作业，支持多车协同作业，自动避让，规范货物精确摆放
- 华硕Intel 700/600、AM5四槽主板支持256GB DDR5内存
- 华硕针对旗下Intel 700、600系列主板推出了全新BIOS，旨在提高对DDR5内存的容量支持上限，为大家带来更好的性能体验。新版BIOS使主板全面支持单条64GB内存，因此板载四个内存插槽的主板，内存容量可拓展至惊人的256GB，而两个内存插槽主板亦能支持到128GB的内存容量
- 拓展Galaxy AI生态 三星Galaxy Z Fold5现可更新Samsung One UI 6.1
- 三星于3月28日开始在国内开通Samsung One UI 6.1更新。此次更新后，三星旗下高端折叠屏旗舰Galaxy Z Fold5将支持前沿的Galaxy AI功能，为用户在交流、搜索，以及办公创作等方面提供更智能的AI体验。
- Samsung One UI 6.1现已开通更新 有AI的三星Galaxy Z Flip5让你乐享生活
- 为了让Galaxy AI的卓越体验惠及更多用户，三星于3月28日在国内开始开通Samsung One UI 6.1更新。在本次系统升级后，备受消费者青睐的折叠屏旗舰三星Galaxy Z Flip5将支持Galaxy AI，用户可通过Galaxy AI的前沿科技体验，解锁品质生活的更多可能。
- 立讯精密Optama技术助力英伟达GB200芯片，引领数据中心革命
- 英伟达推出的新一代产品GB200超级芯片在互联中GPU与NVSwitch采取高速铜缆互联，并内置5000根NVLink铜缆，实现了成本的大幅节约。英伟达计划大规模部署DAC技术，而据LightCounting报道预计从2024年到2028年，DAC高速铜缆的年复合增长率将攀升至25%。
- 立讯精密Optamax技术突破：携手英伟达GB200芯片重塑AI算力未来
- 英伟达GTC发布会上隆重地展示了Blackwell架构GPU及AI芯片、软件创新，包括B200芯片、GB200超级芯片等。其中，首款Blackwell芯片GB200采用“铜缆连接”更成为市场关注的一大亮点。在算力需求日益增长的今天，能效和稳定性已成为数据中心发展的关键因素。而GB200正是凭借铜缆连接的低功耗和高稳定性，为数据中心的高效运行提供了有力保障。
- ROG幻14 Air领衔！华硕多款产品亮相AMD AI PC创新峰会
- 在AMD北京AI PC创新峰会上，华硕电脑全球副总裁石文宏与AMD高级副总裁、计算与图形事业部总经理Jack Huynh就AI PC市场趋势、AMD锐龙8040系列新品，以及共同推动PC产业创新等问题上展开讨论。同时，以ROG幻14Air为代表的AMD最新一代AI PC标杆产品也在峰会上惊艳亮相。
- 格创东智AMHS业务正式启动，用AI助力半导体软硬融合
- 3月20日,格创东智完成对耘德有限公司、江苏睿新库智能科技有限公司的战略收购签约,正式启动AMHS(自动物料搬运系统)业务布局。至此,在现有CIM解决方案之上,格创东智通过增加硬件布局,进一步构建了半导体智能工厂软硬一体整厂解决方案,帮助半导体客户提升产线调度效率,实现自动化、数字化、智能化升级。
- AMD在北京AI PC创新峰会上展示Ryzen AI PC生态系统的强大实力
- 近日AMD在众多合作伙伴、媒体和意见领袖的见证下举办了AI PC创新峰会，展示了其在中国AI PC生态系统中的发展势头，并将领先的AI计算带给消费者。
- 与苏妈同台！宏碁亮相AMD AI PC创新峰会！
- 3月21日,AMD于北京举办AI PC创新峰会,展示前沿AI技术成果,促进行业协同发展,宏碁作为行业合作伙伴受邀参会,在AI PC变革浪潮席卷的当下,展示宏碁成熟的软硬结合AI布局方案,同时现场展示了搭载新款AMD 锐龙8940系列处理器的宏碁传奇 Go AI,为用户带来的跨时代AI PC体验。
- 超强性能+AI能力 荣耀笔记本X Plus系列现身AMD AI PC创新峰会
- AMD在AI PC领域布局已久。从锐龙7040系列笔记本处理器开始，率先集成NPU AI硬件单元，打造全新的Ryzen AI引擎，到新一代锐龙8040系列NPU AI算力大幅提升60％；进入2024年，锐龙8000G系列APU又成为第一款具备AI引擎的桌面级处理器，预计今年还将推出新产品，AI性能有望进一步提升。
- Ampace新能安Jumbo-Power系列圆柱锂电池重磅发布 超大倍率开启全球“芯”动能时代
- Ampace新能安首席技术官袁庆丰博士表示：“新能安从大倍率、低温升、高容量、长寿命”等多维度综合研发，基于材料体系、结构设计与系统集成的多重创新，为电动工具注入的全”芯”动能”。
推荐文章
更多>>重点文章
更多>>- 国内首个类脑智慧农业黑科技是一台田间“小货车”
- 中国电信开源12B星辰大模型，携手昇腾推进大模型全栈国产化进程
- ABeam（德硕）大语言模型系列 (2) ：大语言模型的商业模式及应用
- 百度何俊杰：智能体，创造AI原生未来
- 李彦宏：开源模型会越来越落后
- 解码「天工SkyMusic」，填补AI音乐领域技术空白
- 苹果携手百度共探AI合作新机遇，微美全息竞速开展AIGC应用构建竞争优势
- 昆仑万维旗下Opera全新AI服务器集群成功落地 大模型推理速度提高30倍
- 融合视觉能力，OpenAI向开发人员提供GPT-4 Turbo with Vision
- 从决策式AI进阶到生成式AI，SSD将变得更为重要
- 明途工作大脑垂直行业模型WorkBrain V3.5，落实“人工智能+”行动
- 智能校对大模型文修2.0重磅发布：赋能“人工智能+办公”转型升级