- 阿里云总裁张建锋：Back to Basic，坚持技术长征
- 6月13日，在2022年阿里云峰会上，阿里云智能总裁张建锋表示，阿里云今年最重要策略是“B2B”，也就是“Back to Basic”，回到云计算的本质，坚持在技术的长征路上，不断取得新的突破。他认为，云计算进入了一个关键的突破期，“如果我们定义好下一代的云，中国云计算就有超车机会。”
- 英特尔发布首款用于5G、人工智能、云端与边缘的结构化ASIC
- 在英特尔FPGA技术大会上，英特尔发布了全新可定制解决方案英特尔 eASIC N5X，帮助加速5G、人工智能、云端与边缘工作负载的应用性能。该可定制解决方案搭载了英特尔 FPGA兼容的硬件处理器系统，是首个结构化eASIC产品系列。英特尔 eASIC N5X通过FPGA中的嵌入式硬件处理器帮助客户将定制逻辑与设计迁移到结构化ASIC中，带来了更低的单位成本，更快的性能和更低的功耗等好处。
- 万物智联，MediaTek ASIC定制化芯片解决方案助力企业抢占先机
- MediaTek为10G、28G、56G和112G等ASIC设计提供业界最全面的SerDes产品组合,其ASIC定制化芯片服务和IP产品组合覆盖了广泛应用,例如企业和超大规模数据中心、超高性能网络交换机、路由器或计算应用、gNB(5G)基础架构、AI/ DL应用,以及要求在长距离互连中具备极高带宽的新型计算应用。
- 联发科突围的3A法宝：AIoT、ASIC和Auto车用芯片
- 在诸多IC设计厂商中,联发科是“令人可怕”的存在。这家老牌芯片公司,产品不仅涉及通信连接、多媒体、AI等技术领域,业务横跨智能手机、电视、AIoT、车用电子、定制化芯片等核心和前沿市场,还打造出了“to B+to C+to G”的业务版图。在联发科的三大事业群中,以AIoT为核心的智能设备事业群近些年呈高速增长的态势,30%的营收占比也让其逐渐从幕后走到台前。
- 比特大陆、嘉楠耘智5nm ASIC芯片正在台积电流片
- 台积电5nm测试芯片当前平均良率已达到80%，比7nm工艺还要高出7~15%，矿机ASIC芯片厂商比特大陆和嘉楠耘智将成为最早采用台积电5nm工艺的公司之一。消息显示，上个月台积电已为比特大陆交付了其首批5nm芯片，这些芯片也是比特大陆在台积电的首批5nm测试芯片产品。
- FPGA保持灵活性同时拥有ASIC级AI性能是可实现的吗？
- Achronix擅长于FPGA技术，经过多年的积累以及凭借对用户需求的了解，选择在保持FPGA灵活性的同时，专为AI性能进行优化实现ASIC级，并且通过片上网络解决数据的传输问题，从最重要的计算能力和数据传输两方面进行创新，也是提升竞争力很好的选择。
- Semtech发布LoRa Basics以加速物联网应用
- 高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech Corporation日前宣布：正式推出LoRa Basics软件构建模块，以帮助解决方案开发人员快速实现其客户所期望的投资回报（ROI）
- Semtech发布LoRa Basics™ 以加速物联网应用
- 所有的LoRa Basics版本都将在Semtech的LoRa 开发人员门户上作为开源文件提供。
- 特斯拉推出自动化专用ASIC，全自动驾驶汽车迎来新转机？
- 上周特斯拉推出其自动化专用ASIC（集成电路），人们关注的焦点在于，这个硬件可以快速地处理冗余神经网络。
- 依靠人工智能 ASIC芯片市场涨幅显著
- ASIC(专用集成电路，Application Specific Integrated Circuit)是不可配置的高度定制专用芯片。
- Facebook正在自主研发“ASIC”AI芯片
- 近日从外媒获悉，脸书首席AI科学家、现代AI先驱之一扬·莱坎说，公司的目标包括研发一款有足够“常识”的数字助手，能够与任何人就任何话题进行交流。
- 倍赛BasicFinder全球首推私有定制化标注系统，助推企业AI数据标注一键化
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