- 奇遇平台两款作品获2022 Qualcomm XR创新应用挑战赛银奖
- “2022 Qualcomm XR 创新应用挑战赛”自3月17日正式启动报名以来，先后收到了超过450来自海内外XR领域的参赛作品，大赛评审从最终提交的230多个符合大赛要求的作品中，评选出70多个优秀参赛作品入围决赛环节，最终有39个优秀参赛作品分别获得本届大赛白金奖、金奖和银奖。
- 2022 Qualcomm XR 创新应用挑战赛初赛结果公布，YVR等XR企业协办
- 由高通公司主办，包括Unity、虚幻引擎（Unreal Engine） 、YVR等XR产业链领先企业联合协办的“2022 Qualcomm XR 创新应用挑战赛”，自3月17日正式启动报名以来，先后收到了超过450个来自海内外XR领域的参赛作品，大赛评审从最终提交的230多个符合大赛要求的作品中，评选出70多个优秀参赛作品入围决赛环节。
- 中国广电与Qualcomm成功完成全球首次700MHz频段5G数据呼叫
- 中国广播电视网络有限公司与 Qualcomm Technologies, Inc.宣布，双方成功完成全球首次700MHz（n28频段）FDD频段2x30MHz大频宽5G数据呼叫。本次数据呼叫基于广电700MHz FDD频段的2x30MHz技术标准，使用搭载Qualcomm®骁龙™X55 5G调制解调器及射频系统的智能手机形态的5G移动测试终端完成，下行峰值速率超过300Mbps，为进一步提升700MHz频谱使用效率以及加速中国广电全国5G网络商用部署奠定扎实基础。
- 基于Qualcomm®机器人RB5平台 创通联达助力机器人产业腾飞
- 2020年6月17日,Qualcomm Technologies, Inc.推出专门面向机器人领域的先进、高集成度整体解决方案——Qualcomm®机器人RB5平台。该平台融合了高通在5G和AI领域的深厚技术,具备领先的连接、高精准度AI和机器学习推理特性,能够支持开发者和终端厂商打造下一代具备高算力、低功耗的机器人和无人机产品,满足消费级、企业级、工业级和专业服务领域的要求,可广泛应用于各种机器人细分领域的产品。
- 杭州未来科技城、高通中国、中科创达携手成立联合创新中心暨Qualcomm AI创新实验室
- 2020年3月4日，浙江杭州未来科技城、高通（中国）控股有限公司（Qualcomm）、中科创达软件股份有限公司通过网上签约的形式共同签署合作协议，将携手成立“杭州未来科技城oQualcomm中国o中科创达联合创新中心暨Qualcomm AI创新实验室” （以下分别简称“联合创新中心”以及“Qualcomm AI创新实验室”），共同推进杭州市双创事业的发展，更好地支持杭州双创企业和机构对5G、AI、物联网等领域的技术应用需求。
- 从性能提升到生态扩展，看Qualcomm勾勒5G未来
- 近日，Qualcomm举办了一场线上新闻发布会，聚焦5G发布了多款全新产品，Qualcomm首席执行官史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）和总裁安蒙（Cristiano Amon）携手来自三星、爱立信、Facebook、微软公司、乐天公司的合作伙伴，共同分享和探讨了5G网络和终端发展新态势，并展望未来5G演进方向以及在更多行业开创的新机遇。
- 聚焦5G新态势 看Qualcomm勾勒5G未来，开创行业新机遇
- Qualcomm计划于北京时间2月26日02:00举行线上新闻发布会，并进行全球直播。届时，Qualcomm总裁安蒙（Cristiano Amon）将携手生态系统合作伙伴嘉宾，共同分享和探讨5G网络和终端发展新态势，以及未来5G演进方向和在更多行业开创的新机遇。
- Qualcomm推出三款全新骁龙移动平台以满足对4G智能手机的持续需求
- Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出三款全新移动平台——Qualcomm骁龙720G、骁龙662和骁龙460移动平台，为消费者提供增强的连接、游戏和娱乐体验。上述全新移动平台支持高速4G连接，并通过Qualcomm FastConnect 6系列子系统提供Wi-Fi6关键特性和集成的支持先进音频的蓝牙5.1。
- Qualcomm 5G峰会:创通联达全球首发5G模组
- 创通联达(Thundercomm)在高通5G峰会上全球首发其最新研发的5G模组--Thundercomm TurboXTMT55，同时还发布了5G应用、5G边缘侧开发套件及解决方案矩阵，全面推动最新一代通信技术5G的大规模商用。
- 芯讯通参加Qualcomm与中国联通物联网联合创新中心发布会
- 近年来人工智能、图像识别、语音搜索、物联网、大数据、传感等相关技术不断升级，持续催生新型商业模式的产生和落地。而随着中国5G商用牌照的正式发放，5G商用时代正加速到来。融合了“物联网+新零售”的商业模式将通过通信技术的革新与零售业的碰撞迸发出巨大的商用前景和商业价值，也成为各企业发展计划的重点内容。作为全球领先的无线通信技术及半导体厂商，Qualcomm和中国联通达成了就5G物联网方面的战略合作。而芯讯通作为Qualcomm在国内合作的主要模组厂商，也出席了此次 “物联网创新中心”揭幕仪式。
- 高通Qualcomm人工智能开放日：让AI触手可及
- 4月19日，高通在深圳举行了以“让AI触手可及”为主题的人工智能开放日活动，高通除了联合众多合作伙伴共同展示了基于高通AIE的实际应用，还为大家展示了其多年来在AI领域深耕的研究结果和目前AI现状和其发展趋势的分析及布局。
