- 3款旗舰芯片齐聚，超高算力智能座舱SOC一览
- 经过近20年的发展,随着用户对汽车座舱功能需求的不断拓展,智能座舱不断迭代,逐渐形成了以车载信息娱乐系统、仪表盘、抬头显示、流媒体后视镜等设备为一体的全新驾驶空间。在这个过程中,传统座舱芯片,也从支撑单一的“安全”需求不断升级到兼顾多重服务需求、更高算力的智能芯片。
- 2022年最值得推荐的5大车载中控SOC芯片
- 高通骁龙820A基于14纳米FinFET工艺制程,支持自动异构计算处理器与机器学习模块,集成64位Kryo CPU、Adreno530 GPU、Hexagon 680 DSP、HVX、X12LTE调制解调器,可实现 600Mbps下行速度和150Mbps上行速度,支持诸多基于云的实时特性,包括串流多媒体、企业协作、实时地图与定位服务、远程诊断和一键式车载信息处理。
- 超强性能配置，全液晶仪表盘高端SOC芯片分析
- 瑞芯微RK3358M全液晶仪表方案采用四核Cortex A35 CPU,集成Mali G31MP2 GPU,强劲的处理器性能可支持实现2秒冷启动快速倒车。支持2K H264/H265解码,2K H264编码,可实现1080P 60fps显示,支持RGB/LVDS/MIPI接口的双屏异显,既可应用于全液晶仪表盘,又可应用于中控主机。
- 全液晶仪表盘三大主流车规级SOC芯片一览
- 瑞芯微RK3358M采用四核Cortex A35 CPU,是最高效的 ARMv8-A 64-bit 处理器,在相同的主频下比Cortex-A7的性能高40%,并减少10%的功耗。集成Mali G31MP2 GPU,这是第一款基于创新Bifrost架构的超高效GPU,较上一代采用Bifrost架构的G51尺寸缩小20%,性能密度提升20%。强劲的处理器性能可实现2秒冷启动快速倒车。
- 2021年智能手机SoC销量桂冠花落联发科，领先优势进一步增大
- CINNO Research发布报告《中国智能手机处理器（SoC）市场分析报告》，报告显示2021年中国智能手机SoC市场终端销量为3.14亿颗，同比增长3%。其中，联发科以1.1亿颗终端销量独占鳌头，成为了2021年中国智能手机SoC市场的王者。尤其是年末的终端市场，联发科仍领先高通，12月相比于11月的销量领先幅度进一步增大。
- 安兔兔年度口碑最佳旗舰级SoC榜单出炉，联发科天玑1200拿下前二
- 2021年已来到了年末，手机和芯片厂商也在为明年的市场积攒力量，天玑9000、骁龙8gen1旗舰对决一触即发。今天上午，安兔兔发布了一条微博，表示在年度口碑最好的旗舰级SoC投票活动中，骁龙870排名第一，天玑1200排名第二，性能稳定，均衡的功耗以及出色的发热控制无疑成为了它的加分项。
- Socionext 和日本东北大学显著加快基于深度学习的 SLAM 处理
- Socionext Inc. 与Takayuki Okatani 教授领导的日本东北大学研究小组合作,开发了一种新方法,可以减少 SLAM(同步定位和映射)所需的处理时间, 这对于执行自主控制的设备至关重要,时间仅为传统技术所需时间的 1/60。这种新方法使得在一些CPU 性能有限以及功耗有限的边缘设备的 SoC进行高级 SLAM 处理成为可能,例如自动驾驶汽车、AGV(自动导引车)、机器人、无人机和其他执行自主的设备控制,以及诸如 AR(增强现实)眼镜之类的设备。
- 联发科天玑9000发布！安兔兔：史上表现最惊艳的联发科旗舰SoC
- 联发科发布了新一代天玑旗舰移动平台天玑9000，让不久前网上传曝出的百万跑分安卓芯片尘埃落定，强悍的配置规格让不少网友惊呼：MTK YES!天玑9000采用了全球首个台积电4nm工艺和最新的Arm v9架构，联发科公布天玑9000的安兔兔跑分达到了惊人的1007396分，成功突破100万大关，成为首个跑分破百万天花板的手机芯片，性能领先骁龙888 Plus近18%。
- 联发科手机Soc的游戏引擎太霸气了！手机玩游戏首选天玑旗舰
- 身临其境的画面一直是PC端游才能带来的体验，而伴随移动平台性能的提升，在方寸之间的手机上现在起也能获得令人叹为观止的游戏画面了。近日联发科秀出了一系列的天玑旗舰技术，其中就包含了多项先进的移动端游戏技术，包含最新公布的移动端光线追踪SDK、玩家们的“老朋友”HyperEngine、Game AI-SR等技术，并分享了未来移动端游戏的技术趋势。
- AnDAPT推出面向Xilinx Artix和Kintex FPGA/SoC设备的电源解决方案
- 凭借持续推出面向Xilinx FPGA/SoC的可编程电源供应解决方案，AnDAPT现在宣布继续推出用于Xilinx Kintex和Artix的可编程电源供应解决方案。这是AnDAPT此前宣布为Xilinx Zynq系列提供可编程电源解决方案的新里程碑。。 AnDAPT是一家高度集成和可编程电源管理IC（PMIC）产品提供商（基于其专有的和颠覆性的混合信号FPGA平台），今天为其电源管理解决方案产品组合新增了一项新的产品（参见表 1），该产品可用于整个Xilinx Kintex和Artix设备系列。
- Socionext和合作伙伴发表由宇宙射线介子和中子引起的半导体软误差之间的差异
- Socionext Inc.与高能加速器研究组织材料结构科学研究所、京都大学综合辐射与核科学研究所、大阪大学信息科学与技术研究生院经共同研究,首次成功证明介子和中子引起的半导体器件的软误差具有不同的特性。该研究小组对日本质子加速器研究中心 (J-PARC)材料和生命科学设施 (MLF) 的μ 子科学设施 (MUSE)、京都大学研究中心(KUR)的热中子束和大阪大学核物理研究中心 (RCNP) 的高能中子束进行了负μ子束和正μ子束照射半导体器件的实验反应堆。
- Socionext 在DesignCon 2021展示领先的SoC设计解决方案
- 全球领先的 ASIC 供应商 Socionext Inc. 于 8 月 17 日至 18 日在圣何塞会议中心举行的年度DesignCon展示其先进的SoC设计。Socionext America Inc.的全套演示将包括112G SerDes,30-120GS/s ADC/DAC,PCIe Gen5,高性能内存和多芯片封装设计解决方案。
- 英特尔架构日重磅：甩出11大芯片硬科技，推千亿晶体管SoC
- 在2021年英特尔架构日上，英特尔公司高级副总裁兼加速计算系统和图形事业部总经理Raja Koduri同多位英特尔架构师一起，全面介绍了在CPU、GPU及IPU架构方面的重大改变与创新。英特尔公布了相当多的新计划，包括IDM 2.0战略、全新制程节点方案、独显等等，如今，我们终于能从一系列新品上直观地看见这些新计划方案的组合。
- 打造可灵活配置的辅助驾驶和智能驾舱SoC平台
- 来自全球范围内的整车厂商、一二级供应商、电子电器供应商、自动驾驶汽车开发商、车载软件和网关、汽车以太网方案商、半导体设计公司等众多领域的400多位行业人士一起就全球自动驾驶、智能座舱、汽车以太网技术市场现状及未来发展趋势、技术难点和挑战进行了探讨。
