• 成立仅五年 寒武纪已推出三代云端AI芯片
  • 寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370。据官方资料显示,思元 370 是国内第一颗支持LPDDR5 内存的云端AI芯片,内存带宽是上一代产品的 3 倍,访存能效达GDDR6 的1. 5 倍。基于7nm制程工艺,思元 370 是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片,集成了 390 亿个晶体管,最大算力高达256TOPS(INT8),是寒武纪第二代产品思元 270 算力的 2 倍。
  • 商汤科技与上海电信签署战略合作协议,共推云端AI医疗服务规模化应用
  • 在今天举办的“上海电信数字生活节”发布会上,人工智能软件公司商汤科技SenseTime与中国电信上海公司(以下简称“上海电信”)签署数字医疗战略合作协议,双方将共同为医疗机构提供基于中国电信云网融合优势的商汤SenseCare®智慧诊疗平台,推动上海地区AI医疗云化服务进程,首期目标将覆盖上海的30家医院,并提供涵盖“诊-疗-愈”全流程的智能临床解决方案。
  • 用光速跑云端AI推理 美国公司推光子芯片,商业产品明年见
  • 在刚落幕不久的Hot Chips 32大会上,脱胎于麻省理工学院的初创公司Lightmatter展示了用于通用AI加速的光子计算测试芯片。该处理器利用硅光子和MEMS技术,以光速处理矩阵向量乘法,由毫瓦级激光光源供电。据悉,在相同芯片面积上,光子器件的速度比电子器件快1000倍,而功耗仅有电子器件的1/1000。
  • 深度:32家公司决战云端AI芯片
  • 2019年,新的云端AI芯片战场正风起云涌。过去几年,人工智能(AI)从一个被轻视的学术冷门研究突然爆红,一路狂奔到商业化的最前沿,在安防、金融、教育、制造、家居、娱乐等各个与人们生活息息相关的领域掀起了一股智能化升级和万物互联的飓风。

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