- 高通自研PC平台骁龙X Elite发布 高性能低功耗强AI
- 高通技术公司高级副总裁兼计算与游戏业务总经理Kedar Kondap表示:“骁龙X Elite标志着计算技术创新的巨大飞跃,全新定制的高通Oryon CPU性能强悍,将为消费者带来惊人的能效,并将创造力和生产力提升至全新水平。强大的终端侧AI将支持无缝的多任务处理和全新的直观用户体验,赋能消费者和企业的创作和发展。”
- 低功耗 新平台—智微智能N系列MiniPC,您的移动办公利器
- 智微智能N105 MiniPC基于第12代 Intel Alder Lake-N平台设计,搭载低功耗N95处理器,最高功耗仅15W。处理器最高支持4核心 4线程,睿频频率最高可达3.4GHz。
- 主打低功耗物联网国产替代,纵行科技ZT1826芯片以速率和灵敏度出圈
- 9月20日,纵行科技在“IOTE 2023深圳·物联网通信技术与应用高峰论坛”发表了“自主原创Advanced M-FSK调制技术助力国产替代和泛在物联”的演讲,并推出了ZT1826芯片,以“更低功耗、更低成本、更高性能”为差异化优势,想在低功耗物联网赛道上开辟出一条“国产替代”之路。
- Socionext推出全新60GHz超小型低功耗车载毫米波雷达
- SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.宣布,推出SC1260系列60GHz车载毫米波雷达传感器。该系列产品采用分时复用(TDM-MIMO)处理方式,带有多个发射和接收天线,能精准检测汽车座舱内乘员的位置和移动。
- 纳芯微推出高可靠、高精度和低功耗的温湿度传感器NSHT30
- 纳芯微宣布推出基于CMOS-MEMS的相对湿度(RH)和温度传感器NSHT30。NSHT30在单芯片上集成了一个完整的传感器系统,包括电容式的相对湿度传感器、COMS温度传感器和信号处理器以及I2C数字通信接口,采用2.5mm×2.5mm×0.9mm的DFN和LGA封装。
- 震撼!全球超低功耗LED显示屏生产基地现场首播成功!
- 该生产基地占地万余平方米,专注于MicroLED / MiniLED COB封装工艺小间距及微间距新型显示技术研发及生产。这规模,不用多说,足以将创显光电的生产和研发能力,发挥到极致了。目前月产能已高达5000平方米!
- 防患于未“燃” 中移芯昇科技打造NB-IoT低功耗安全燃气解决方案
- 面对数据传输稳定性差、数据安全、问题表具功耗大等痛点,中移芯昇科技集成自研MCU芯片、安全芯片,以及NB通信模组、OneOS操作系统等核心能力,推出超低功耗、高安全、高性价比的NB-IoT低功耗安全燃气解决方案,助力燃气企业高质量发展。
- 在线式低功耗可燃气体报警器,助力加油站新规落地实行
- 按照执行标准GB15322.1-2019,通过国标测试及CPA计量器具许可认证的逸云天MIC-600-L-Ex在线式低功耗可燃气体报警器凭借产品硬核实力和市场口碑,在全国各地迎来采购高峰,表现尤为抢眼。
- 掌阅iReader发布新品,低功耗全新CPU续航达30天!
- 2023年3月16日晚间,掌阅iReader发布了2023年度的首款新品——iReader Ocean3,本次新品乍看之下,与掌阅在2022年春季发布的新品iReader Ocean2,在外观上似乎没有很大的差异。
- 比科奇在MWC 23上为全球市场带来高性能低功耗的商用5G小基站和最新技术方案
- 公司携手中外客户和合作伙伴参加了于今日开幕的“2023年世界移动通信大会(MWC 23)”,向业界全面展示自主开发的PC802小基站基带系统级芯片(SoC)、PHY软件和解决方案,全球客户基于该芯片开发的4G/5G小基站系统设备
- 天玑9200《原神》实测接近满帧、超低功耗,堪称安卓最强游戏芯
- 手机圈都在为联发科新一代旗舰芯片天玑9200的发布而沸腾。大幅度的性能突破、全新GPU核心、更低的功耗以及硬件光追等新技术的应用,让很多消费者都充满期待。从配置上看,天玑9200太能打了。可以预见,在天玑9200的加持下,新旗舰手机的性能、能效、续航体验都将进一步升级。特别是在游戏方面,目前有数码大V对天玑9200的工程机进行了游戏测试,结果让人充满惊喜。
- 天玑9200评测数据放出,再续联发科旗舰芯高性能、低功耗优势
- 临近年底,许多人都开始关注手机圈的大戏,那就是联发科新一代旗舰SoC天玑9200的发布。作为大热旗舰芯片天玑9000和天玑9000+之后的新一代旗舰芯片,消费者对天玑9200的期待值在爆料阶段就直接拉满。现在天玑9200终于正式发布,就有数码大V拿到工程机进行了测评,从结果上看,天玑9200没有辜负消费者的期待,必将是新一代旗舰手机芯片标杆。
- 京微齐力宣布推出国产首颗22NM低功耗高性能工艺的FPGA芯片
- 国内自主研发高端通用FPGA芯片及新一代异构可编程计算芯片的供应商京微齐力宣布推出其大力神H系列新一代产品H3C08芯片(H3系列产品),该芯片为国内首颗基于22nm工艺制程并已成功量产的FPGA芯片。
- XMOS发布用于智能停车的低成本、低功耗车牌自动识别(ALPR)参考设计
- 领先的英国芯片公司XMOS日前宣布推出其参考解决方案,旨在推动停车场中的ALPR从复杂的资源密集型硬件转向简单的、基于设备的人工智能(AI)方案,从而使设备制造商和系统集成商可以极方便生产、安装和集成自动车牌识别系统。
- Atmosic发布搭载能量收集技术的超低功耗蓝牙®5.3 片上系统(SoC)高级产品系列
- Atmosic扩充其屡获殊荣的产品线,将电池使用寿命延长3到5倍,并支持无电池解决方案,实现高性能及高续航物联网。物联网(IoT)能量收集无线技术的全球领导者Atmosic今日宣布推出ATM33系列蓝牙®5.3高性能片上系统(SoC)产品,该产品系列将Atmosic已获专利的先进能量收集及超低功耗技术推进到更高的水平。
- iQOO Neo5S手机正式发布:全面升级双芯2.0 带来独家高帧低功耗游戏体验
- 12月20日,iQOO Neo系列最新产品iQOO Neo5S、iQOO Neo5 SE正式发布,其中iQOO Neo5S采用双芯设计,搭载高通骁龙888与独显芯片Pro两颗芯片,售价2699元起。iQOO Neo5搭载骁龙870处理器,售价为2199元起。
- SiTune邀请试用最先进低功耗5G射频收发器硅片
- 领先的射频(RF)和混合信号集成电路提供商SiTune Corporation将邀请全球一级客户和合作伙伴试用功耗最低的射频收发器硅片IceWings™及参考设计和完整软件平台。IceWings™功能集和多功能架构将由多家全球客户在各种产品中加以利用,包括5G NR gNodeB、小型蜂窝、客户前置设备(CPE)和用户设备。
- 低功耗IoT新突破—飞英思特科技发布国内首款环境微能收集模组,实现传感节点免电
- 智能物联网已经在逐渐改变我们的生活,各个领域纷纷借助物联网技术进行自身的产业变革,尤其是在我国“新基建”和“双碳”政策背景下,智能物联网将开启众多行业数字化及智能化改造的新业态。
- 智联安首颗5G LPHAP低功耗高精度定位芯片MK8510即将面世,助力行业智慧升级
- 2021年9月28日,以“坚‘定’5G创新,共创智慧‘位’来”为主题的“5G定位产业论坛”在京隆重召开,北京智联安科技有限公司(以下简称“智联安”)创始人&CEO吕悦川应邀出席此次论坛。会上,智联安5G LPHAP低功耗高精度定位芯片MK8510首次亮相。
- vivo S9即将发布,低功耗6nm芯片天玑1100,让性能更强、续航更长久
- 发布会上就有不少手机厂商站台,表示了对天玑新品的肯定,春节刚过,vivo便透露新品S9将于3月3日正式发布,首发搭载天玑1100芯片。天玑1100采用了台积电6nm制程工艺,该制程工艺使芯片性能更强,续航更长久!
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