- 国芯科技获数亿元C轮融资 发力AI芯片
- 机顶盒芯片供应商“杭州国芯科技”正式宣布获得数亿元人民币C轮融资。本轮融资由中信证券投资领投,高榕资本、海尔资本、耀途资本跟投,A轮投资机构继续跟投。融资资金将主要用于拓展行业场景。
- 专注做实用的终端AI芯片,杭州国芯科技获得1.5亿B轮融资
- 2019年2月25日,杭州国芯科技正式宣布获得1.5亿元人民币B轮融资。本轮融资由国投创合国家新兴产业创业投资引导基金领投,创新工场跟投。
推荐文章
更多>>重点文章
更多>>- 明途工作大脑垂直行业模型WorkBrain V3.5,落实“人工智能+”行动
- 智能校对大模型文修2.0重磅发布:赋能“人工智能+办公”转型升级
- 探寻大模型高质量发展的“中国路径”,盘古大模型加速重塑千行万业
- 上海人工智能实验室发布自动驾驶视频生成模型GenAD
- 光场显示步入量产阶段,臻像科技引领裸眼3D沉浸式应用新趋势
- ABeam(德硕)|大语言模型系列 (1) : 大语言模型概览
- 南栖仙策提出新型环境特征编码器学习算法,有效提升环境识别的泛化能力
- 构建校园心理情感陪伴体系,深兰AI数字伙伴大有可为
- 人工智能ETF:首个大模型智能投顾产品推出,国产“爆款”AI应用正在路上
- 中国电信星辰语义大模型正式开源,携手昇腾共建开源大模型生态
- 脑虎科技:聚焦新质生产力,增强发展新动能
- 中国电信AI顶会竞赛及论文专题回顾系列之三