• Redmi K70E实测多核跑分提升21%,天玑8300-Ultra干翻隔壁旗舰!
  • 联发科带来了全新力作——天玑8300处理器,其强悍的性能及出色的能效表现让它在同类型产品中独领风骚。更重要的是,天玑8300还是同代产品里首批搭载先进生成式AI技术的芯片,为天玑8000系列再次赢得了“神U“的美誉。集结了各种顶级技术的天玑8300,正在进行一场全面的超神之旅。
  • Socionext宣布与Arm和台积电合作开发2nm多核CPU芯片
  • SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.宣布,与Arm和台积电共同合作开发一款低功耗32核CPU,该芯片基于Chiplet技术,采用台积电2nm制程工艺,能为超大规模数据中心服务器、5/6G基础设施、DPU以及边缘网络市场提供最大性能和最高效率。工程样品预计于2025年上半年发布。
  • 天玑9000+新爆料:多核性能跑分超4300,安卓最强CPU无可匹敌
  • 手机芯片实力如何,CPU性能是重要的评判标准。前不久有数码大V爆料了天玑9000+的GeekBench 5跑分,天玑9000+CPU单核测试跑分达1322,多核跑分则达到了恐怖的4331,这样的性能实力,堪称安卓最强CPU。天玑9000+延续了天玑9000在上半年的卓越品质,势必会为今年下半年的旗舰市场再添上浓墨重彩的一笔。
  • 联发科天玑9000+ 多核跑分飙到4300+!坐实安卓最强CPU性能
  • 联发科天玑9000在上半年的旗舰市场中大卖, OPPO、vivo、小米、荣耀等多款旗舰产品搭载天玑9000相继上市,让旗舰手机市场发生了翻天覆地的变化。前不久,在数码大V的爆料中,联发科推出的天玑9000+新款芯片, GeekBench 5 CPU单核跑分达到1322,多核跑分更是达到了4331,位列当前安卓芯片多核顶峰,这样天花板的性能测试结果,绝对是安卓最强CPU。
  • 搭载Exynos 2200的Galaxy S22 Ultra在多核测试中比骁龙8 Gen1型号更快
  • Galaxy S22 Ultra被发现同时采用三星Exynos 2200和高通Snapdragon 8 Gen 1两种处理器,因此可以认为三星将继续以这种形式推出这款顶级旗舰机。现在的问题是,这两个品种的处理器在单核和多核测试中的表现如何?要知道一直以来泄露的数据跑分当中,每款SoC都曾经在各种测试指标中击败了对方,到底哪个更快呢?
  • 多核异构多模计算引领人工智能时代走向新纪元
  • 安防监控是物联网的一个典型应用。目前,这一应用对智能处理、智能分析产生了强烈的需求。由于新一代人工智能(AI)技术/芯片的出现,前端的性能得到提高,从而可以由传统的信息收集功能提升为可进行信息智能分析处理的功能。

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