- 人气爆表！天数智芯携最新大模型落地成果亮相2023世界人工智能大会
- 7月6-8日，2023世界人工智能大会隆重召开。上海天数智芯半导体有限公司携大模型训练、推理以及20+行业应用案例亮相WAIC，以视频、互动等多方式呈现，吸引众多媒体、参会代表、专业观众驻足围观，人气爆表，反响热烈！
- 天垓100率先完成百亿级参数大模型训练，天数智芯迎来新的里程碑
- 6月10日，在第五届智源大会AI系统分论坛上，上海天数智芯半导体有限公司对外宣布，在天垓100加速卡的算力集群，基于北京智源人工智能研究院（以下简称“智源研究院”）70亿参数的Aquila语言基础模型，使用代码数据进行继续训练
- 智源发布悟道3.0，天数智芯从底层赋能大模型发展
- 6月9-10日，由北京智源人工智能研究院举办的2023智源大会正式召开。与会期间，智源发布了完整的悟道 3.0 大模型系列，标志着大模型进入到了全面开源的新阶段。
- 天数智芯携镇馆之宝“智铠100”亮相2022世界人工智能大会
- 9月1日，2022世界人工智能大会在上海世博中心正式拉开开幕。作为WAIC2022官方合作伙伴，上海天数智芯半导体有限公司，携众多应用场景以及最新产品亮相2022世界人工智能大会，以芯“链”孪生为主题，从虚拟体验和现实展示两个维度，展现通用GPU+元宇宙概念。天数智芯展示内容吸引了众多媒体、参会代表到场参观，展台现场气氛热烈、人气爆满！
- 天数智芯重磅推出百大应用开放平台DeepSpark，让算力选择不再困难
- 8月30日，上海天数智芯半导体有限公司正式发布国内首个通用计算应用开发及评测平台——DeepSpark，通过分享与落地应用深度耦合的百大算法，并针对行业需求构建多维度测评体系，广泛支持各类落地场景，让算力选择不再困难，更好赋能通用计算应用开发，助力我国计算产业生态打造，加速经济社会智能化发展。
- 天数智芯CEO李云鹏：为数据增长做芯片，而不仅仅是为AI做芯片
- 2019年11月29日，“2019环球趋势大会”5G生态合作论坛在北京举行。本届大会吸引了业界领袖，知名学者，以及来自政府和优秀企业的众多代表参与，共同就“环球趋势”展开讨论，激荡思想、交流经验。天数智芯创始人、董事长兼CEO李云鹏现场发表了《5G+AI双轮驱动智慧未来》的主题演讲，并接受了媒体专访，畅谈国内芯片发展的机遇与挑战。
- 触景无限、地平线、云天励飞、天数智芯获2019 AI+芯片最佳成长奖
- 7 月 12 日至 7 月 14 日，2019 第四届全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2019）于深圳正式召开。大会第一天，在经过一整天的「人工智能前沿专场」和「人工智能四十年纪念专场」之后，2019 年度 AI 最佳成长榜颁奖典礼在 CCF-GAIR 2019 晚宴上隆重进行。
- 天数智芯亮相2019全球人工智能与机器人峰会 软硬件协同打造极致算力
- 备受业界瞩目的2019全球人工智能与机器人峰会在深圳隆重举行。天数智芯创始人、董事长兼CEO李云鹏受邀出席AI芯片专场并作主题演讲。大会旨在打造国内人工智能领域极具实力的跨界交流合作平台，是国内人工智能和机器人学术界、工业界及投资界三大领域的交流博览盛会。
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