- 安卓旗舰芯片打破苹果性能封锁，天玑9200有贡献
- 以先行发布的联发科天玑9200为例，这款面向高端手机市场的SoC延续了天玑品牌高性能、高能效、低功耗的基因级优势，采用台积电第二代4nm制程（N4P），是目前最先进的制造工艺，性能和能效比第一代4nm有更好的表现。
- 自研可控，音科思28nm芯片技术破局美“芯片法案”铁幕封锁
- 音科思成立于2016年，是一家聚焦音频技术和智能助听/辅听硬件领域的科创公司。由香港科技大学工程学院副院长、国际人体工学协会（IEA）院士苏孝宇教授和其学生张健钢共同创立。
- 华为：大力发展自研芯片和鸿蒙突破封锁 任正非称今年研发费近1500亿元
- 8月10日消息，除了在芯片上实行封锁外，美国也对华为系统上进行了限制，而华为表示，这也是他们为什么要推出HMS和鸿蒙的原因。华为方面表示，在操作系统领域，打造鸿蒙操作系统可以跨越所有设备。
- 应对技术封锁，芯片、AI等战略行业迎爆发增长
- 各地方政府都在密集推动包括人工智能、国产软件和集成电路等行业的支持配套措施，加大资金扶持力度和政策配套建设。5月22日，财政部发布集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告,符合要求的企业即可享受税收优惠。
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