• 特斯拉发布D1 AI芯片:500亿晶体管、400W热设计功耗
  • 芯片采用台积电7nm工艺制造,核心面积达645平方毫米,仅次于NVIDIA Ampere架构的超级计算核心A100(826平方毫米)、AMD CDNA2架构的下代计算核心Arcturus(750平方毫米左右),集成了多达500亿个晶体管,相当于Intel Ponte Vecchio计算芯片的一半。其内部走线,长度超过11英里,也就是大约18公里。
  • 英特尔架构日重磅:甩出11大芯片硬科技,推千亿晶体管SoC
  • 在2021年英特尔架构日上,英特尔公司高级副总裁兼加速计算系统和图形事业部总经理Raja Koduri同多位英特尔架构师一起,全面介绍了在CPU、GPU及IPU架构方面的重大改变与创新。英特尔公布了相当多的新计划,包括IDM 2.0战略、全新制程节点方案、独显等等,如今,我们终于能从一系列新品上直观地看见这些新计划方案的组合。

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