• 寒武纪通用型智能芯片:技术壁垒高但应用面广
  • 寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司,其掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术,具有壁垒高、研发难、应用广等特点,对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。
  • 寒武纪:通用型智能芯片在性能和功耗上存在优势
  • 寒武纪一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售,以及为客户提供丰富的芯片产品。目前,寒武纪的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。
  • 宏观市场双推下 寒武纪拟定增募资加码高端智能芯片
  • 寒武纪披露公告称,为进一步增强公司综合竞争力,根据公司发展需要,拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过 265,000.00 万元,扣除发行费用后,实际募集资金将用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目和补充流动资金。
  • 持续发力高端智能芯片 寒武纪拟定增募资不超26.5亿元加码主业
  • 6月30日晚间,寒武纪披露定增预案,公司拟向不超过35名特定对象发行不超过8016.29万股,募集资金总额不超过26.5亿元,用于先进工艺平台芯片项目(5nm或者更新代际的工艺)、稳定工艺平台芯片项目(7nm或者更早代际的工艺)、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目及补充流动资金。
  • 爱芯元智获A+轮8亿元融资,人工智能芯片行业迎来新动力
  • AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智——宣布完成A++轮融资,该轮总金额为8亿元人民币,启明创投、韦豪创芯、美团及美团龙珠、和聚资本、纪源资本、联想之星、耀途资本共同参与本轮融资。这也是目前为止爱芯元智完成的第四轮融资
  • 燧原科技与之江实验室签约成立“燧原-之江人工智能芯片联合研究中心”
  • 专注人工智能领域云端算力平台的燧原科技与之江实验室昨日在之江实验室南湖新园区签约成立“燧原-之江人工智能芯片联合研究中心”,通过双方的战略合作,实现优势互补,共同为数字经济发展提供技术、平台与人才,创建国家数字经济创新发展试验区、打造智能计算新高地提供有力支撑。
  • 地平线在边缘人工智能芯片领域取得重大技术突破
  • 11 月 23 日,在第七届世界互联网大会上,中国首款车规级人工智能芯片地平线征程 2 入选“世界互联网领先科技成果”。地平线创始人兼 CEO 余凯博士代表地平线在大会现场向世界介绍地平线征程 2。
  • 物联网芯片和人工智能芯片需求能释放出百亿美元市场机遇
  • 5G、物联网、云计算与人工智能等新技术应用,推动信息科技以人惊叹速度发展,尤其5G网络支撑百亿级设备连接网络,加速万物互联的世界到来。芯片则是制高点,数百亿智能设备连接网络,对物联网芯片和人工智能芯片需求剧增,能释放出百亿美元市场机遇。
  • 攻克技术壁垒 寒武纪瞄准通用型智能芯片
  • 对于AI芯片的具体定义,还未有一个公认的严格标准答案。广泛的来讲,只要是面向人工智能应用的芯片,都可以归属到AI芯片的范畴中。当下,CPU、GPU、DSP、FPGA、ASIC都可以纳入AI芯片中。
  • 消除冯诺伊曼瓶颈Imec和GF合作展示新型人工智能芯片
  • 专注于纳米电子和数字技术的比利时微电子研究中心(Imec)联合全球领先的特种晶圆代工企业格芯(Global Foundries),今天对一款新型人工智能芯片进行了硬件展示。 这款人工智能芯片基于 Imec 的 Analog in Memory Computing (AiMC)架构,利用了格芯的 22FDX 解决方案,通过层层优化能在模拟领域的内存计算硬件上执行深度神经网络计算。
  • Hailo为其人工智能芯片筹集了6000万美元的B轮融资
  • 以色列AI芯片制造商Hailo今天宣布已在其现有投资者的带领下筹集了6000万美元的B轮融资,新的战略投资者包括ABB Technology Ventures,瑞士跨国公司ABB,NEC和Londons Latitude Ventures。新的资金将帮助Hailo推出其Hailo-8深度学习芯片并进入新的市场和行业。
  • 中国人工智能芯片预计2024年市场规模将近800亿
  • 芯片设计企业依然是当前AI芯片市场的主要力量,包括英伟达、英特尔、AMD、高通、三星、恩智浦、博通、华为海思、联发科、Marvell(美满)、赛灵思等,另外,还包括不直接参与芯片设计,只做芯片IP授权的ARM公司。其中,英伟达、英特尔竞争力较强。

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