• 杭州未来科技城、高通中国、中科创达携手成立联合创新中心暨Qualcomm AI创新实验室
  • 2020年3月4日,浙江杭州未来科技城、高通(中国)控股有限公司(Qualcomm)、中科创达软件股份有限公司通过网上签约的形式共同签署合作协议,将携手成立“杭州未来科技城oQualcomm中国o中科创达联合创新中心暨Qualcomm AI创新实验室” (以下分别简称“联合创新中心”以及“Qualcomm AI创新实验室”),共同推进杭州市双创事业的发展,更好地支持杭州双创企业和机构对5G、AI、物联网等领域的技术应用需求。

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