- 芯动力战略布局边缘计算 重磅发布全球首款基于可重构架构的GPGPU芯片
- 随着边缘计算应用范围的不断扩展，数据量也持续增长，于是各行业对计算量级和实时性提出了更高的要求；而芯片作为算力实现的核心，则成为了整个行业迫切的需求，市场对于芯片的需求也不再只是单一的算力和功耗
- 芯动力战略布局边缘计算，重磅发布全球首款基于可重构架构的GPGPU芯片
- 随着边缘计算应用范围的不断扩展，数据量也持续增长，于是各行业对计算量级和实时性提出了更高的要求；而芯片作为算力实现的核心，则成为了整个行业迫切的需求，市场对于芯片的需求也不再只是单一的算力和功耗，更加强调芯片的通用性、可编程和可扩展性，以此来满足不同场景下的应用需求。各大芯片厂商也需要不断创新，研发更加通用、高性能和高能效的芯片。
- 寒武纪第四代MLUarch03构架采用chiplet（芯粒）技术
- 寒武纪正式发布第三代云端AI芯片思元370、基于思元370的两款加速卡MLU370-S4和MLU370-X4、全新升级的Cambricon Neuware软件栈。
- 传华为或有三款5G芯片陆续登场 CPU构架全面升级
- 随着荣耀30S在网络上的曝光，该款新机将会首发麒麟820处理器的传闻也是尘嚣甚上。而根据熟悉内情的网友最新披露的消息称，麒麟820处理器确将由荣耀首发登场，采用的是6纳米制程工艺，并集成有巴龙2000 5G基带芯片，至于CPU则升级为A77构架，同时华为在今年可能会三款全新芯片陆续登场，共同特色是CPU构架会全面升级，将分别用于中端，高端和旗舰机型。
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