- 江波龙出席CFMS2024峰会:突破存储模组经营魔咒
- 3月20日,2024中国闪存市场峰会在深圳成功举行,本届CFMS2024以“存储周期 激发潜能“为主题,汇聚了全球存储产业链及终端应用企业,共同探讨新的市场形势下的机遇。
- 庆科信息惊艳亮相2024AWE,推出FogCloud V5.0, 星闪、Wi-Fi 6模组,智能家电方案全新升级
- 作为国内领先的物联网系统解决方案商,上海庆科信息技术有限公司在家电领域拥有丰富的智能化与数字化经验,今年,庆科信息再次亮相AWE,带来了一系列令人瞩目的新品。
- CFMS2024:江波龙解码如何打破存储模组厂的经营魔咒
- 备受瞩目的2024中国闪存市场峰会将于3月20日在深圳盛大开幕。本届峰会以“存储周期 激发潜能“为主题,旨在探讨存储行业在新市场形势下的机遇与挑战,汇聚全球存储产业链及终端应用企业的智慧与力量,共谋行业发展。
- 提速互联 智向未来 | 广和通携AIoT模组及解决方案惊艳MWC 2024
- 2月26日,以“未来先行”为主题的世界移动通信大会2024在巴塞罗那正式拉开帷幕。全球移动运营商、垂直行业客户、生态伙伴齐聚一堂,共同探讨5G-A、人工智能、NTN、可持续循环等全球科技趋势与创新技术。
- 移远通信携手MediaTek推出Rx255G系列RedCap模组,为轻量化5G普及再添动力
- 2月22日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,即将推出Rx255G系列5G RedCap模组。该系列模组不仅拥有高可靠、低时延、网络切片等5G NR主要功能,还具备设计紧凑、超低功耗等优势,在成本、尺寸和性能之间实现了良好的平衡,为轻量化5G的加速普及再添动力。
- 北京联通和华为完成5G-A规模组网示范,开启首都5G新阶段
- 1月25日,北京联通携手华为完成了5G-A规模组网示范,实现了市中心金融街、历史建筑长话大楼、大型综合性体育场北京工人体育场三个重点场景的连片覆盖。
- 罗德与施瓦茨联合鼎桥创新中心完成RedCap模组多方位验证
- RedCap (Reduce Capbility) 是3GPP Rel17专门为物联网设备定义的新特性。其宗旨是为了进一步降低终端成本和复杂度,为广泛的物联网应用提供更多的选择。工信部在2023年10月发布《关于推进5G轻量化(RedCap)技术演进和应用创新发展的通知》,旨在积极构建融通发展的5G RedCap生态环境。
- TCL华星显示模组获颁TÜV莱茵“含回收材料产品“认证证书
- 2024年1月4日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区为TCL华星光电技术有限公司研发的23.8英寸显示模组(Recycled Display Module)颁发TÜV莱茵“含回收材料产品“认证证书。
- 全球领先!TCL华星23.8英寸显示模组获TÜV莱茵“含回收材料产品”认证
- 1月4日,TCL华星23.8英寸显示模组获得由TÜV莱茵大中华区颁发的“含回收材料产品”认证证书。TCL华星战略运营副总裁、战略管理中心中心长窦燕,TCL华星研发中台技术研发中心副总经理周明忠,TÜV莱茵大中华区电子电气产品服务副总裁杨佳劼等共同出席了颁证仪式。
- 华为联合行业伙伴发布5G车规级模组Uu口通信认证标准
- 为促进5G车规级模组更好、更快上车,华为联合行业伙伴(移动、联通、移远、福州物联网开放实验室、复旦大学微电子学院等)共同制定并发布5G车规级模组Uu口通信认证标准1.0。
- 移远通信5G Redcap模组拿下首个中国移动5G及轻量化产品能力认证
- 10月21日,在2023世界物联网博览会期间,中国移动举办了以“智融万物 创见未来“为主题的物联网开发者大会暨物联网产业论坛。作为中国移动在物联网领域重要的合作伙伴,移远通信应邀参加论坛。
- 中移物联OneMO发布业界首款基于RISC-V架构的Cat.1模组ML305M
- 业界首款基于RISC-V架构的Cat.1模镸L305M在2023中国移动全球合作伙伴大会上首次亮相,ML305M基于芯昇科技CM8610开发。CM8610是由 “中国移动-创芯慧联物联网芯片联合实验室”提供技术支撑打造的行业首款RISC-V架构Cat.1通信芯片。
- 中移物联发布全新芯片平台Cat.1模组ML307G
- 中移物联网有限公司和归芯科技有限公司(以下简称“归芯科技”)达成深度战略合作,双方紧密围绕“通信技术及行业深度合作”的主题,立足4G、5G、NTN及下一代通讯技术,发挥各自领域的专业技术能力,结合市场需求与产业发展,从“芯”定义符合物联网所需要的产品。
- 中信科智联发布两款模组新品,丰富全栈式车载前装解决方案
- 9月6日上午,在2023中国国际智能产业博览会新品发布会上,中信科智联科技有限公司,重磅发布了“DMM21 5G模组和DRA10车规级BDA模组”智能网联产品,瞄准正在掀起的智能网联汽车发展热潮。
- 中移物联OneMO模组荣获“5G RedCap优秀产品和解决方案”
- 8月24日,5G RedCap技术与物联网应用创新研讨会在北京成功召开,会议邀请中国信息通信研究院、中国移动、高通等ICT圈的专家、学者们交流探讨,为RedCap产业发展建言献策。会上对5G RedCap技术和物联网应用方面做出杰出贡献的企业进行表彰,发布“5G RedCap优秀产品和解决方案”,中移物联OneMO RedCap模组MR880A获此殊荣。
- 中移物联OneMO模组亮相2023工业互联网和大数据产业发展大会
- 8月10日,2023工业互联网和大数据产业发展大会在河北省张家口市成功举办。大会以“数智互联 赋能发展”为主题,深入解读当前工业互联网和大数据发展政策和形势,展示最新成果,凝聚产业共识,壮大融合新生态,激发发展新动能。
- 联积电子贵阳生产基地正式运行!持续强化电子纸模组研发与制造能力
- 2023年7月25日,以“纸引未来,黔行世界”为主题,联积电子(贵州)有限公司投产仪式于贵阳市南明智能制造产业园隆重举办。
- 展现5G NB-IoT超强能量,中移物联OneMO模组亮相2023深圳国际水务科技博览会
- 7月11日至7月13日,2023深圳国际水务科技博览会(IWTE)在深圳会展中心成功举行,大会以“共建共享共创共赢 助力水利高质量发展”为主题,旨在推动水利事业更高质量、更可持续、更为安全地发展。现场吸引超800家企业参展,同期举办超20场行业深度交流活动。
- 途鸽科技在MWC发布业界领先的vSIM Cat.1模组
- MWC 2023上海世界移动通信大会期间,全球领先的移动物联网平台和解决方案提供商 —— 途鸽科技面向全球发布了自主研发的首款vSIM Cat.1模组TM18CN,进一步丰富其vSIM模组产品线的同时,为中低速移动宽带物联网市场注入创新活力。
- 中移物联OneMO模组精彩亮相中国国际信息通信展览会
- 6月4日-6日,中国国际信息通信展览会(PT展)在北京成功举办。展会在围绕信息通信行业突出技术和成果展示的基础上,加大与垂直行业融合发展,突出展示更多垂直行业应用和成果。
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