- Elektrobit 利用其首创的硬件加速软件优化汽车通信网络的性能
- lektrobit 今日宣布推出 EB zoneo GatewayCore——首款支持、配置和集成现代微控制器新一代硬件加速器的软件产品,可应用于先进的汽车电子/电气架构(基于被广泛采用的 Classic AUTOSAR 标准)。
- 2024 消博会:科大讯飞星火大模型赋能硬件
- 科大讯飞作为人工智能领域的领军企业之一,连续第四年参与消博会,现场带来了最新的讯飞星火大模型,及基于大模型打造的多款硬件产品,向全球消费者展示了领先的技术能力和创新应用。
- Intel Vision 2024大会: 英特尔发布全新软硬件平台,全速助力企业推进AI创新
- 从PC到数据中心再到边缘,英特尔正在让AI走进千行百业。英特尔最新的Gaudi、至强和酷睿平台将提供灵活的、可定制化的解决方案,满足客户和合作伙伴不断变化的需求,把握住未来的巨大机遇。”
- AI+软硬件“全面开花” 小米英特尔万兴科技等多管齐下赋能千行百业
- 3月28日,小米举办汽车上市发布会,在万众瞩目下正式发布小米SU7。发布会上,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军表示,智能电动汽车本质上就是“汽车×电动×智能”,智能是汽车的灵魂,智能化将成为这个时代的决胜点。
- 宏碁全面布局AIPC,软硬件齐发力掌握AI大趋势!
- 随着新一轮生产力方式的革新,各种推陈出新的AI应用不断刷新着大众对AI的认知,作为重要数字内容终端的笔记本电脑在AI时代也将迎来一场颠覆性的变革,面对时代浪潮宏碁立足自身,紧密布局,发挥行业优势,在软硬件两个层面齐发力抢占AIPC行业优势。
- HUAWEI Pocket 2亮相 HarmonyOS 4软硬件结合再掀智慧风潮
- 2月22日,HUAWEI Poket 2时尚盛典于三亚正式举办,HUAWEI Pocket 2凭借精巧的外观与丰富的软件功能,再次向用户展示出HarmonyOS 4强大智慧操作系统能力。此次HUAWEI Pocket 2的精彩亮相,常显外屏或成为最大亮点,在与HarmonyOS 4的适配下,个性主题、实况窗以及智慧操作等功能也陆续开发出更多有趣玩法。
- 魅族“All in AI”,首款AI Device硬件产品将在年内发布
- 2月18 日消息,魅族官方今日宣布All in AI,停止传统「智能手机」新项目,全力投入「明日设备」 AI For New Generations,迈入前景广阔的 AI 科技新浪潮。
- ManageEngine卓豪|企业需要什么样的硬件资产管理系统?
- 硬件资产管理作为IT资产管理的一部分,用来追踪和管理任何物理组件,如计算机、笔记本电脑、服务器、路由器和其他终端设备以及外围设备。硬件资产管理系统扫描网络中Windows, Mac和Linux系统,以收集和管理硬件信息。资产数据经过存储、归档和分析生产软硬件的报表和审计记录。
- Keep与OPPO宣布达成战略合作,围绕智能硬件和AI大模型开展深度合作
- 1月15日,Keep与OPPO宣布达成战略合作。双方将围绕核心器件研发等硬件产品开展深度合作,开展算法、AIGC和大模型等方面的应用探索,以及营销和品牌方面的合作。双方表示,将结合Keep与OPPO在各自领域的专业优势,推动双方的长期发展布局及战略合作。
- AIGC向端侧下沉成趋势,AI PC引领新一轮硬件创新
- 1月11日,三大市场调研机构IDC、Gartner和Canalys纷纷发布去年四季度全球PC市场出货量报告。三大机构的数据虽有差别,但都传递出一个好消息,即PC市场已反弹复苏,呈现向好前景。
- 钉钉林锋:语音交互、端侧小模型,硬件+AI的新机会
- 1月9日,“我的超级助理——2024钉钉7.5产品发布会”在杭州举办。在下午的“超级硬件”专场,钉钉与众多优质硬件生态伙伴共聚一堂,钉钉副总裁、钉钉智能硬件负责人林锋发表了题为《大模型开启软硬一体新范式》的主题演讲,分享了对“硬件+AI”未来的思考,并现场演示了多款智能硬件生态新品。
- 制程架构并驾齐驱,软件硬件双核驱动 英特尔携手合作伙伴兑现AI PC承诺
- CES2024展前,北京时间1月9日早7点30分,英特尔举办了“Intel Client Open House”活动,针对CES期间英特尔发布的第14代酷睿家族新品、酷睿Ultra处理器及其打造的AI PC,以及英特尔与操作系统厂商、独立软件开发商独立硬件开发商等合作伙伴在PC软硬件方面的创新,进行了更加深入和细致的分享。
- 戴尔VxRail:软硬件“再升级”,超融合“再进化”
- 如今的世界正在以加速度进入到数字化和智能化时代,特别是各项业务的云化深入以及万物互联,数据处理能力的进一步提升,智能算法一次又一次的突破,都逐渐形成了“物理世界数字化、数字世界智能化”的新特征。
- 中国芯,山石网科安全管理平台HSM V5.5.0 & 国产化硬件平台正式发布
- 2023年来,山石网科以独特的科技+生态新战略,深化安全产品和解决方案,引领信息技术创新,特别是在信创浪潮中乘风破浪,展现出行业的领先地位。5月份,山石网科隆重推出新一代安全管理平台HSM。凭借在安全运维领域的卓越表现,HSM被誉为“瑞士军刀”, 在多种场景中都表现出优越的解决方案能力。它的出现,无疑为企业用户的网络安全运维工作提供了更加全面、高效的支持。
- 从硬件到数智化:中控30年铸就流程工业“大国重器”
- 中控历经30年的发展,在数字化转型的浪潮中,从硬件提供商逐步转型为助力流程工业企业实现“安全、质量、低碳、成本、效益”五大目标的整体解决方案供应商。
- DFRobot出席2023开放原子开发者大会 分享开源硬件在开放科学和环保中的应用
- 作为全球领先的开源硬件和科创教育企业,上海智位机器人股份有限公司(DFRobot)也参加了此次大会。公司高级工程师夏青在技术专场会议上进行了《开源硬件和开放科学》的主题演讲,提到开放科学(Open Science)是一种科学研究和知识传播的方法,它主张增强科学研究的透明度和可访问性,鼓励在整个研究过程中,包括实验设计、数据收集、研究过程、结果和论文发表等各个阶段,与社会各界共享信息,并向传统科学界以外的社会行为者开放科学知识的创造、评估和传播进程。
- AI硬件爆发新一轮换机潮在即,TCL科技等面板龙头率先受益
- 最近一段时间,AI硬件成为市场关注的热点话题,全球PC龙头联想集团于10月底揭晓了AI PC,主流手机大厂小米、OPPO、VIVO等也纷纷宣布了各自的“手机+大模型”新产品战略,同样也引发市场大量关注。
- 助力全球硬件创新,让硬科技创业更简单—华秋第九届中国硬件创新创客大赛全国三强诞生!
- 11月19日,华秋第九届中国硬件创新创客大赛-全国总决赛在深圳福田会展中心第25届高交会落下了帷幕。在深圳市福田科技创新局副局长刘擎的指导下,华秋与来自华南/华东/华北三大赛区和集成电路赛道的12支路演项目代表,大米创投、华登国际、星视界资本、盛裕资本、OPPO巡星投资、湾兴创投等全球顶尖投资机构,以及200多位领导嘉宾/行业专家/科技企业/创业团队/专业媒体等,一起见证了这场硬科技创投圈的专业赛事。
- 大模型进手机,软件、硬件、生态全部不可或缺!
- 大模型就不再会受限于某一台设备、或是某一个操作系统,而是能快速将已经在一类终端中实现的AI能力快速套用到更多设备中,最终实现“万物皆可大模型”的操作。
- 科大讯飞双11战绩:星火大模型助力,AI硬件销售额同增126%
- 在经过10多天的鏖战之后,今年的双11大促终于落下帷幕,在智能硬件领域,科大讯飞表现依旧亮眼,得益于在人工智能长达20多年的技术积累及星火大模型加持,科大讯飞AI硬件整体销售额同比增长126%,多款产品实力领跑。
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