• 英特尔Rocket Lake-S桌面处理器明年一季度发布:14纳米绝唱
  • 9月7日早间消息,消息人士称,英特尔将在2021年2月份Rocket Lake-S台式机处理器,主要面向游戏发烧友市场。将会是英特尔14nm处理器的最后一代产品。但与之前的产品不同,它将采用新的核心架构:Sunny或Willow Cove也可能是两者之间的混合体。
  • 首推11纳米AI视觉芯片,瓴盛科技踏上5G+AI之路
  • 5G时代,万物互联当道,智能物联网作为一个具备万亿级市场潜力的新赛道,是孕育“大个子”企业的黑土地。8月28日,瓴盛科技在这一赛道布下关键一子——首颗自研芯片智能物联网SoC产品JA310。“对于我们而言,这具有划时代的意义,JA310的研发团队不仅使用了三星11nm的先进制程,而且只用了一年的时间,就实现了一次流片成功,这表示我们的团队有强大的实力。”
  • 英特尔7纳米芯片组发布推迟到2022年
  • 英特尔刚刚发布了第二季度收益报告,结果表明它尚未准备在2021年之前推出其7纳米芯片。英特尔现在已经将其推出时间延长了六个月,但其竞争对手AMD已将其7nm芯片推向市场。
  • 5G大战持续,紫光展锐发布首个6纳米5G手机芯片
  • 2月26日,紫光展锐发布了新一代5G SoC移动平台 — 虎贲T7520。该芯片基于展锐5G技术平台马卡鲁开发,是其第二代5G智能手机平台,采用6nm EUV制程工艺,在提高性能的同时,功耗得以再创新低。
  • 三星赢得高通5G Modem芯片代工订单 采用5纳米工艺
  • 知情人士称,三星电子将至少代工一部分高通X60调制解调器(Modem)芯片,该芯片能将智能手机等设备连接到5G无线数据网络。今日早些时候,高通刚刚正式向全球发布第三代5G调制解调器到天线的一整套解决方案,即骁龙X60 5G调制解调器及射频系统。
  • 3纳米芯片面积比5纳米产品缩小35% 耗电量减少50%
  • 三星电子副会长李在镕近日参观正在开发“全球第一个3纳米级半导体工艺”的韩国京畿道华城半导体工厂,并听取了关于3纳米工艺技术的报告,他还与三星电子半导体部门社长团讨论了新一代半导体战略。
  • 苹果5G iPhone手机将用5纳米芯片,配高通调制解调器
  • 苹果将给明年的新款iPhone手机配置Apple芯片组,芯片选用的是5纳米工艺,芯片或命名为称为A14 Bionic,该芯片将配置高通的X55 5G调制解调器,届时,该款芯片不仅性能更强、功耗变低,还将支持5G连接功能。
  • 英特尔出货首批10纳米Agilex FPGA
  • 英特尔今天宣布开始向参与早期使用计划的客户出货第一批英特尔 AgilexFPGA,包括科罗拉多工程公司、Mantaro Networks、微软和Silicom。上述客户将使用Agilex FPGA为网络、5G和加速数据分析开发先进的解决方案。
  • 可伸缩纳米线探针技术: 让半机器人离我们越来越近
  • 来自英国萨里大学、美国哈佛大学和韩国延世大学的联合研究团队,日前攻克了制造可伸缩纳米探针阵列的难题,用超小型三维纳米线晶体管探针,记录了人类心脏细胞和初级神经元的内部工作情况。这项研究使机器增强型人类,或科幻小说中所称的半机器人距离现实迈进了一大步。
  • 英特尔与三星合作 三星明年将生产14纳米英特尔CPU
  • 英特尔似乎与最大的集成电路制造商之一三星进行合作,以减少目前的CPU短缺问题。这是英特尔第一次寻求三星进行CPU制造,一直以来,英特尔都是依靠内部工厂生产其所有组件。但随着这些晶圆厂的资源受到限制,英特尔CCG开始寻找其他资源,如台积电来制造基于英特尔主板的芯片组。

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