• 丽纳芯生物闪耀上海CMEF,第四代固态纳米孔技术引发热潮!
  • 2023年4月11日至14日,备受瞩目的第89届中国国际医疗器械博览会(CMEF)在上海国家会展中心隆重举行。苏州丽纳芯生物科技有限公司作为业界领先的生物科技公司,携其居家自检系列、肠癌早筛系列以及备受关注的第四代固态纳米孔基因检测仪亮相此次盛会,展现其在生物科技领域的创新实力与前瞻布局。
  • 全球新一代纳米孔测序商业化提速,中国力量崭露头角未来可期
  • 在10月19日的合作生物梅里埃以每股238.08英镑的价格,获得了29025326股ONT股票,对价约7000万英镑,占ONT总股本的3.5%。事实上,这并不是双方第一次合作。早在今年4月14日,双方就达成了在感染领域开发IVD产品的合作协议。双方的目标是在未来向患者提供基于纳米孔测序的IVD产品,而主要的领域则是在感染疾病领域,正是4月14日合作的延续和升级。
  • 三星发布其容量最大的12纳米级32Gb DDR5 DRAM产品
  • 2023年9月1日,三星宣布采用12纳米(nm)级工艺技术,开发出其容量最大的32Gb DDR5 DRAM(DDR5 DRAM:五代双倍数据率同步动态随机存储器)。这是继2023年5月三星开始量产12纳米级16Gb DDR5 DRAM之后取得的又一成就,这巩固了三星在开发下一代DRAM内存技术领域中的地位,并开启了大容量内存时代的新篇章。
  • 朗升光电科技携手中国科学院开展222纳米消毒器有效性及安全性检测
  • 朗升光电科技与中国科学院动物研究所合作开展222纳米准分子远紫外线消毒器大动物养殖环境杀菌效果和辐射安全性评估试验。这是222纳米消毒器在全球范围内首次针对大动物开展的环境消杀效果和辐射生物安全性评估试验,对222纳米远紫外线技术的普及与应用具有革命性的意义,有望为人类抗击病毒细菌提供又一个强有力的科学工具。
  • 华科创智纳米银全产业链生产基地落成,全球最大,年产值10亿
  • 1月7日,以“银领齐鲁,共拓未来”为主题的华科创智纳米银全产业链基地启动仪式在山东省济宁市兖州区盛大召开,活动宣告山东华科创智纳米银产业链基地一期正式投产。与此同时,华科创智与商显领袖企业海信、闪联、东方中原达成战略合作。
  • 首个5纳米Windows PC平台,高通发布第3代骁龙8cx
  • 北京时间12月2日,高通推出第3代骁龙8cx计算平台,扩展面向始终在线、始终连接的PC产品组合,该平台旨在通过顶级的超轻薄、无风扇笔记本电脑,带来用户期待的性能和卓越体验。
  • 三星宣布3纳米制造技术推迟到明年上市
  • 三星曾计划于今年开始用3纳米制程工艺生产处理速度更快、能效更高的芯片产品。周三公司在“三星代工论坛”(Samsung Foundry Forum)上表示,转向全新制造技术的难度很大,3纳米制程芯片将在2022年上半年上市。这意味着三星客户将要到明年才能用上这一前沿技术。
  • 下一代手机旗舰芯片跑分破百万,联发科选择台积电4纳米,网友:发哥稳了!
  • 知名数码博主数码闲聊站发布爆料称:“某安卓旗舰芯片样品测试安兔兔跑分超100万”。要知道,目前的安卓旗舰芯片跑分不过85万,这才半年不到就突破了100万,显然已经打破了现有旗舰产品的跑分纪录。其实,随着技术的快速发展,手机芯片跑分突破100万是必然。但在突破百万跑分的同时,对功耗的控制也需要重视。
  • 积极重夺制造霸主地位,英特尔不玩“纳米游戏”了
  • 英特尔(Intel)首席执行官Pat Gelsinger已经受够了…他代表Intel宣布,10纳米工艺还是10纳米,但是该节点(代号SuperFin)的下一代,会叫做“Intel 7”,然后再来是“Intel 4”、“Intel 3”,不会出现“纳米”这个字眼。而在3之后,Intel着眼于埃米(angstroms,Å)尺寸,接下来的节点会叫做“20A”与“18A”。
  • 寒武纪首颗AI训练芯片亮相:7纳米制程,算力提升四倍,已规模化出货
  • 1月21日,寒武纪思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器在官网低调亮相,寒武纪表示该系列产品已实现规模化出货。去年,寒武纪招股书曾简单披露了一款训练芯片的“彩蛋”,此后,寒武纪思元290芯片就一直被业界广泛关注并引发行业诸多猜想。如今,随着新一代训练产品线集中亮相,寒武纪略显“神秘”的训练芯片及相应的业务布局逐渐清晰。
  • 苹果将在A15芯片中使用台积电的5纳米技术
  • 苹果今年下半年推出新款iPad及iPhone 12产品线,采用自家设计的A14系列处理器,其中,iPad Air及iPhone 12全系列都采用A14应用处理器,至于即将在11月发表的Arm架构Macbook则会採用自行研发的A14X处理器。苹果A14以及A14X均已在台积电采用5奈米制程量产。
  • 10纳米英特尔至强可扩展处理器将为甲骨文下一代高性能计算云提供支持
  • 9月23日的2020年甲骨文Live大会上,甲骨文公布了最新的云基础设施路线图,并重点展示了与英特尔合作向客户提供的云端技术突破。英特尔和甲骨文将携手合作,利用10纳米英特尔®至强®可扩展处理器(代号为“ Ice Lake”)的超强计算性能,在甲骨文云基础设施中部署下一代基于云的高性能计算(HPC)实例。这些新的云实例将为客户的传统高性能计算工作负载提供每核心最优的性价比。

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