- 耐能推出最新款AI芯片KL730，驱动轻量级GPT解决方案的大规模应用
- KL730作为耐能最新款芯片，从设计之初就以实现AI功能为目的，并突破了多项节能及安全的技术创新。该芯片具备多通道接口，可无缝接入图像、视频、音频和毫米波等各种数字信号，支持多类行业的人工智能应用开发。
- 耐能打造“KNEO”共享平台，让人人都能当AI工程师
- 人工智能设备芯片（Edge AI）厂商耐能智能（Kneron），在日前举办了开发者大会，宣布将推出首个AI共享平台：KNEO，看准终端设备在AI时代下扮演“加速”各种智能应用的角色，期望能广召开发者加速打造AI生态圈。
- 获高通阿里投资后，耐能推出首颗为3D人脸识别定制的AI芯片
- 区别于大陆AI芯片公司，耐能的风格自成一体，既保留了传统半导体人一贯的严谨保守，也敢于在架构创新上不拘一格。
- 专注终端AI，耐能发布智能IoT专用AI芯片
- AI芯片从野蛮生长发展到大浪淘沙的关键转折点，如何实现落地商用，成为当前业界最为关注的话题。
- 耐能3D AI解决方案亮相CES 2019，并宣布将推出智能家居AI SoC
- 当地时间1月8日，全球最受业界瞩目的科技盛会CES 2019在拉斯维加斯开幕。终端人工智能 (Edge AI)解决方案领导厂商耐能(Kneron)现场展示最新的3D AI解决方案，支持市场主流的3D传感技术，提供更精准的图像识别功能。
- 力推Tiny AI，耐能抢占AI芯片快速普及制高点
- AI兴起已有近10年，AI芯片问世也有数年。如今，业界的关注点逐渐转向市场普及，特别是产品量产与应用。不过，从智能门锁、智能家电、儿童智能产品，以及智能手机、平板电脑、门禁系统等下游市场来看，要想实现AI芯片快速普及，亟待解决功耗、传感器适配性、识别范围等问题。
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