- 惠普携手中国移动、英特尔和联发科技达成战略合作，联合发布5G全互联笔记本
- 4月20日，“融合共创，畅享5G”2022惠普5G笔记本新品发布会在京成功举办，惠普宣布与中国移动、英特尔和联发科技正式达成战略合作伙伴关系，并联合发布首批获得工信部入网许可证的产品，即惠普Spectre x360 14英寸可触控变形本5G版和惠普星 x360 14英寸可触控变形本5G版。同时，惠普将在5G PC领域与中国移动展开深入合作，未来双方会共同发力5G终端产品生态，拓展多样化的移动互联新体验。
- 收获多项产品大奖！联发科技术实力领跑行业，旗舰战略成功
- 作为面向消费者的重量级电子展,UDE2021吸引了海内外科技厂商会聚一堂。联发科在UDE2021展出的MT9638智能电视芯片荣获了UDE2021技术创新奖,这是对联发科深耕电视芯片行业20余年的又一次肯定。
- 是德科技助力联发科技验证其首个5G毫米波调制解调器
- 3月26日，是德科技公司日前宣布，联发科技已使用是德科技的集成5G测试解决方案来验证该公司的新型M80 5G调制解调器，该调制解调器将毫米波和sub-6GHz的5G技术集成到单个芯片中，以支持超快数据速率。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。
- 中兴通讯携手联发科技率先完成端到端商用系统的700M+2.6G载波聚合
- 中兴通讯携手联发科技率先完成基于商用终端芯片的700MHz和2.6GHz频谱的5G载波聚合验证，这是继双方5月份联合完成700M VoNR语音呼叫和7月份联合完成700M 30MHz带宽数据连接对通后，在700M产业推进方面的又一重大突破。本次700M+2.6G下行载波聚合的成功测试进一步丰富了700MHz组网解决方案，将全面助力700MHz频段5G商用建设。
- 联发科技推出天玑800U，5G双卡双待助力加速5G普及
- 2020年8月18日 ，MediaTek今日推出最新5G SoC——天玑800U。作为天玑800系列的新成员，天玑800U采用先进的7nm制程，多核架构带来的高性能和领先的5G+5G双卡双待技术将升级中高端智能手机的5G体验，助力加速5G普及。
- 罗德与施瓦茨和联发科技共同验证5G NR动态频谱共享（DSS）
- 动态频谱共享（DSS）是一种使移动网络运营商可以在同一频带中使用LTE和5G NR的技术。 标准化共存方法的深入验证是该技术成功的关键。罗德与施瓦茨和联发科技科公司通过利用独特的专业知识共同合作，并进行了验证，该验证使用了罗德与施瓦茨的R＆S CMX500 5G NR无线电通信测试仪平台以及联发科技提供的被测设备（DUT）。
- 联发科技联合三星推出全球首款支持WiFi 6的8K电视
- IC设计厂商联发科技宣布，三星Q950和Q900系列8K OLED电视采用了联发科技定制的WiFi6芯片组。据外媒报道，这是目前全球唯一一款支持WiFi 6技术的8K电视。
- 联发科技祭出芯片级组合拳，针对手游痛点实现“四连杀”
- 在竞技类手机游戏中，能够实现四连杀往往会获得“主宰比赛”的称谓，而为了让更多的玩家能够不受性能、网络、突发情况、硬件灵敏度的限制，真正成为操控手机游戏的主宰者，联发科技近日祭出芯片级组合拳，对手机游戏的痛点可谓实现了“四连杀”。
- 联发科技Helio G90解读：为游戏而生 非游戏手机首选
- 7月30日联发科技正式发布全新系列芯片Helio G90。从命名上看G代表Game，自然就意味着这个系列芯片主打游戏。这是继P系列芯片主攻AI之后，联发科技再一次针对某一特定功能（或者说应用场景）推出芯片产品，并且还是一个全新系列。
- 联发科技AI合作伙伴大会专访：为行业提供最优AIoT解决方案
- 2019年7月10日，联发科技召开主题为“AI生活 创未来”的联发科技AI合作伙伴大会，旨在为行业提供面向智能家居、智能城市、智能楼宇、智能工厂等多个领域的最优解决方案。
- 从“佣人”到“英式管家” 联发科技要让AI上档次
- 当AI正在随着智能家居产品进入家庭，成为消费者居家虚拟助理的时候，具备智慧的AI显然不应该仅做个简单呼之即来的呆佣人，而是一名具备更高AI能力，可学习总结、反应迅速，更具职业能力与素养的“英式管家”。
- 联发科技发布智能手机芯片 Helio P65 游戏拍照体验双升级
- 联发科技发布新一代智能手机芯片平台Helio P65， 采用12nm制程工艺， 其全新的八核架构让芯片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。
- 联发科技回应5G牌照发放 : 提供最新技术，包括5G系统单芯片集成
- 今日，国家工业和信息化部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放了5G商用牌照。联发科技回应称，将提供最新技术 ，全力支持国内5G商用部署
- 联发科技推出突破性全新5G芯片 助力首批旗舰5G终端上市
- 多模5G移动平台内置联发科技Helio M70调制解调器。采用7nm制程及最新CPU、GPU和APU技术，大幅提升性能并实现超快速连接
- 专访联发科技李宗霖：芯片设计从提升用户体验出发
- 纷纷扰扰，熙熙攘攘。2019年世界移动大会（MWC19）日前在巴塞罗那落下帷幕，整体来看，除了5G作为日常无线通讯领域的展示重点之外，手机和AI成为了5G之外另外的两大主角。
- Autotalks携手联发科技集成C-V2X和车载通信技术
- 一年为15亿台终端产品提供芯片的全球无晶圆厂半导体公司联发科技(TWSE: 2454)和V2X（车联网）通信解决方案的全球领导者Autotalks将携手集成V2X和车载通信技术。
- 联发科技正在研发7nm工艺处理器 集成5G芯片
- 3月6日消息，联发科技高管证实，联发科技正在研发7nm芯片。据悉，新的芯片组将支持5G连接，并将定位优于Helio P90。
- 联发科技陈冠州：打好4G下半场 做好5G转换准备
- 5G商用前夕的2019年格外热闹，在今年的世界移动大会上，来自全球各地的知名通信厂商齐聚巴塞罗那，就5G与AI等热门技术演进共同分享了经验。
- 联发科技和罗德与施瓦茨持续合作推动5G毫米波测量技术
- 联发科技和罗德与施瓦茨公司（R & S）正合作进行联发科技5G前端模块和天线阵列的空中传输（OTA）测试。
- 联发科技扩张其人工智能等领域 以尽快扭转营收下滑
- 台湾芯片制造商联发科技(MediaTek)正加紧扩张其在人工智能、汽车电子和ASIC领域的业务。业内消息人士称，该公司计划在2019年扭转连续两年营收下滑的局面。联发科技在内部称之为“3A”计划。
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