• 芯科科技xG26系列产品为多协议无线设备性能树立新标准
  • 今日宣布推出新的xG26系列无线片上系统(SoC)和微控制器(MCU),这是迄今为止物联网行业领先企业性能最高的系列产品。该新系列产品包括多协议MG26 SoC、低功耗蓝牙(Bluetooth LE)BG26 SoC和PG26 MCU。这三款产品的闪存和RAM容量都是芯科科技其他多协议产品的两倍,旨在满足未来物联网(IoT)的需求,以应对一些要求严苛的新兴应用,如Matter。
  • 丽纳芯生物闪耀上海CMEF,第四代固态纳米孔技术引发热潮!
  • 2023年4月11日至14日,备受瞩目的第89届中国国际医疗器械博览会(CMEF)在上海国家会展中心隆重举行。苏州丽纳芯生物科技有限公司作为业界领先的生物科技公司,携其居家自检系列、肠癌早筛系列以及备受关注的第四代固态纳米孔基因检测仪亮相此次盛会,展现其在生物科技领域的创新实力与前瞻布局。
  • 仁芯科技再获ISO 26262 ASIL B功能安全认证
  • 仁芯科技对R-LinC的产品安全需求进行了充分的分析,设计实现了能够达到ASIL B等级的要求的安全检测机制,为R-LinC在车载场景的应用提供了切实功能安全保障。证书的获得,也有助于仁芯科技合作伙伴,在产品设计和集成阶段更便捷地满足汽车功能安全要求,减少进行验证和认证的工作量,加速产品上市进程。
  • 华大北斗芯片再登纽伦堡国际嵌入式展EW2024
  • 本届展会展示了全球最新的电子技术与应用,涵盖了半导体、嵌入式系统、电源、电池、测试仪器、智能制造、电子设计自动化等众多领域,汇集了上千家来自世界各地的电子产业领先企业参展。
  • 四方维将亮相2024年深圳传感器展:芯耀天下,携手感动全球
  • 作为主办方中国传感器与物联网产业联盟的战略合作伙伴,四方维将在深圳会展中心(福田)特设中心展区,开辟 “业务看板区“、“访谈直播区“、“产业互动区“与“方案演示区“,全方位呈现四方维特色产品、业务关联和行业生态。
  • 科创板明星股云天励飞 具备芯片+算法+大数据全栈式能力
  • 随着大模型时代的到来,AIGC的商业化进程持续加速,对人工智能算力的要求将越来越高,算力市场也会进入一个新的发展阶段。在这样的背景下,凭借“算法芯片化”的核心能力及“端云协同”优势,云天励飞站在了大模型时代的潮头。自研大模型“云天天书”于去年年底通过中央网信办备案,并在多场景实现了落地应用,在持续探索下,云天励飞将凭借科技创新实现更大价值。
  • FITURE魔镜PRO焕新发布 活力“芯”变让运动更带感
  • 在年轻人、科技党更为关注的智能芯片上,FITURE魔镜PRO更是做到了焕然一新。FITURE魔镜PRO的全新Motion Engine ™ 2.0运动分析引擎,采用新一代NPU,4G运存DDR,让操控更丝滑;5T强大算力,实时纠错,练就练对,识别率稳居全球范围智能健身行业TOP。
  • 国科微斩获2024中国IC设计成就奖之“年度最佳AI芯片”
  • 国科微凭借雄厚的研发实力和在AI领域的创新成就,旗下智能视觉芯片GK7205V500系列荣获2024年度中国IC设计成就奖之“年度最佳AI芯片”。这一荣誉不仅彰显了国科微在集成电路设计领域的杰出地位,也表明国科微AI产品和技术在人工智能领域获得业界高度认可。
  • 芯宇驰:引领工业级存储市场,助力数字化时代飞跃
  • 在当今数字化时代中,随着AI大模型与智能辅助驾驶技术的飞速发展,存储的重要性日益凸显。无论是在服务器还是车机设备中,存储都扮演着至关重要的角色。而作为该领域领军企业的芯宇驰,深知每一次存储技术的飞跃都关乎着整个数字世界的进步。

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