• MediaTek发布天玑8300移动芯片,全面革新推动端侧生成式AI创新
  • 11月21日消息,MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片,将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列,赋能高端智能手机AI创新。作为天玑8000系列家族的新成员,天玑 8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性,并且游戏体验出色,同时具备高速稳定的网络连接能力。
  • 炬芯科技周正宇:焕新声音活力,AI驱动下的音频芯片创新
  • 2023年11月10日,炬芯科技股份有限公司董事长兼CEO周正宇博士受邀出席中国集成电路设计业2023年会(ICCAD2023),结合音频领域的发展趋势及AI时代热潮,分享便携式产品如何在AI时代打造高算力,发表主题演讲:《焕新声音活力:AI驱动下的音频芯片创新》。
  • AI技术光芒四射!云天励飞发布国内首创14nm Chiplet大模型推理芯片
  • DeepEdge10是国内首创的国产14nm Chiplet大模型推理芯片,采用自主可控的国产工艺,内含国产RISC-V核,支持大模型推理部署。依托自研芯片DeepEdge10创新的D2D chiplet架构打造的X5000推理卡,已适配并可承载SAM CV大模型、Llama2等百亿级大模型运算,可广泛应用于AIoT边缘视频、移动机器人等场景。
  • 英特尔CEO:AI芯片公司对英特尔先进封装业务兴趣浓厚
  • 10月27日,英特尔公布了公司2023年第三季度的财报,其中,英特尔代工服务收入达3.11亿美元,同比增长4倍,环比增长34%。英特尔表示,这主要得益于封装收入的增长和IMS工具销量的增加,IMS是英特尔旗下开发先进EUV(极紫外光刻)所需的多波束掩模写入工具的行业领导者。
  • 最强手机芯片天玑9300,引领技术创新带动手机市场发展
  • 随着智能手机市场逐渐达到饱和的状态,行业面临着多个挑战,包括技术创新的放缓、竞争加剧以及用户需求的多样化。为了在这个困境中找到出路,行业开始把目光投向了芯片这个手中的关键。联发科新出炉的天玑9300旗舰芯片,以其全大核CPU架构、生成式AI技术和出色的GPU性能,被认为是手机行业的一把破冰斧。
  • XPPen发布Artist 22 Plus全新22寸手绘屏,搭载行业首创X3 Pro芯片笔16K超敏压感
  • 2023年11月10日XPPen将向全球数字艺术创作者们推出搭载X3 Pro芯片笔技术实现16K超敏压感的22寸大画屏——Artist 22 Plus,带来更大屏沉浸式高端数字绘画体验。这也是XPPen首款Artist系列实现最强性能X3 Pro芯片笔技术的手绘屏产品。同时带来行业首个在芯片笔上实现自定义滚轮功能的产品——X3 Pro滚轮笔,不仅实现16K超敏压感的细腻流畅感,更带来了快捷高效的笔尖操控体验。
  • 天玑9300这表现太赞了!高端手机芯片的全大核时代来了
  • 联发科天玑9300的发布会终于来了!在科技日新月异的今天,天玑9300旗舰芯片以全大核CPU架构引领潮流,打破了固有模式。为用户带来了“高智能、高性能、高能效、低功耗”的使用体验,轻松拿下综合性能第一、CPU多核性能第一、GPU性能第一、AI性能第一等响亮名号,坐稳最强旗舰芯片。另外,天玑9300还在生成式AI、游戏、影像、无线连接等多方面带来了跨越性升级,手机行业新的篇章就要开启了
  • iQOO 12系列发布:全新性能铁三角+自研电竞芯片Q1 引领电竞新纪元
  • 2023年11月7日晚,iQOO年度电竞旗舰iQOO 12系列正式发布,搭载由第三代骁龙8移动平台领衔的新一代“性能铁三角”,自研电竞芯片Q1&引擎的软硬自研电竞组合。同时,屏幕、影像、散热、电池和设计也全维进化。此次iQOO 12系列共有iQOO 12 和iQOO 12 Pro两个版本,售价3999元起。
  • 深蓝同门启源全面上市 A05搭载征程芯片
  • 该版本提供了主流的L2级ADAS,可实现IACC集成式自适应巡航,支持并线辅助系统、车道偏离预警、交通拥堵辅助、自动紧急制动等。地平线是国内主流车企首选的智驾芯片供应商之一,目前旗下征程系列智驾芯片,整体出货量近400万片。
  • 押注单芯片市场趋势 智能汽车架构的演进之路
  • OpenAI正让微软重新成为全球最领先的科技公司,放在10年前这完全不可想象,而随着新四化颠覆了整个汽车产业,汽车的定义也在悄然的发生着改变。过去硬件决定汽车高度,现在软件重新定义汽车,其中,整车架构、智能座舱、智能驾驶成为了未来汽车新的发力点,而身处汽车智能化的时代,随着苹果、华为、英伟达、高通以及亚马逊等巨头全部入局智能汽车,供应商格局面对着更大范围更深度的重塑。
  • Socionext宣布与Arm和台积电合作开发2nm多核CPU芯片
  • SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.宣布,与Arm和台积电共同合作开发一款低功耗32核CPU,该芯片基于Chiplet技术,采用台积电2nm制程工艺,能为超大规模数据中心服务器、5/6G基础设施、DPU以及边缘网络市场提供最大性能和最高效率。工程样品预计于2025年上半年发布。
  • OPPO Find N3安全性能重大升级,独立芯片加持,隐私保护大幅增强
  • OPPO Find N3此次所搭载的是通过国密二级认证的独立安全芯片,是目前手机领域中最高的安全等级认证,为文件存储和信息传输等全链路提供了全面的安全加密措施。据悉,该等级规定了安全芯片必须具备逻辑和/或物理保护措施,以提供对密钥和敏感信息的基本保护;同时还必须有效抵御攻击,具备对抗攻击的逻辑和/或物理防御措施。
  • OPPO Find N3将搭载独立安全芯片:万物皆可锁
  • OPPO对外表示,新一代折叠旗舰Find N3将搭载独立安全芯片,带来“万物皆可锁”的全新安全体验,为个人与商务隐私数据提供硬件级的更高安全性,以及更符合用户直觉的安全体验。
  • 紫光展锐完成5G R17 RedCap终端芯片与基站互操作测试
  • 在IMT-2020(5G)推进组的组织下,紫光展锐顺利完成了与中兴通讯、中信科移动、爱立信、诺基亚贝尔等全球主流系统设备厂家的5G R17 RedCap终端芯片与基站互操作的实验室测试,验证了紫光展锐5G芯片良好的互操作性。
  • XPPen发布芯片笔数字战略:全球首创芯片笔16K压感技术 开创CG全新性能时代
  • 为了满足专业绘画用户对于数字绘画设备的更极致的创作要求,全球知名数字绘画科技品牌XPPen INNOLab实验室积极全面布局芯片笔数字技术,推动数位屏产品技术创新。得益于行业技术发展的突飞猛进,XPPen近两年来深刻洞察技术及市场趋势,陆续推出了X3、X3 Pro芯片笔,今年5月率先于高阶产品Pro系列实现行业首创16384超敏压感技术,刷新了行业标杆。同时,即将于年底发布的X3 Pro滚轮笔也将再次刷新绘写数字的创新体验,为CG创意全面开启新的性能时代。

推荐文章

更多>>
关于我们|联系我们|免责声明|会展频道
冀ICP备2022007386号-1 冀公网安备 13108202000871号 爱云资讯 Copyright©2018-2023