- OPPO正在布局研发手机芯片，投入100亿
- 有业界消息称OPPO正在着手布局手机芯片的研发。通过OPPO官方网站的招聘信息，可以看到有“SOC设计工程师”，“基带工程师”等与手机芯片相关的岗位。而近日，有媒体报道OPPO从展讯、联发科挖了一批工程师，则进一步证实了该消息。
- 在云端和边缘：人工智能芯片市场将在5年内翻番
- 来自ABI Research的两份新报告详细分析了当今人工智能芯片组市场的发展状况。其中，ABI Research首席分析师Lian Jye Su谈到了正在进入这个潜在利润丰厚市场的公司和技术。
- 探境语音芯片量产发布，视觉芯片已流片成功年底发布
- 9月19日，探境科技的语音芯片系列新品发布会在京举行。探境科技创始人鲁勇在会上宣布其语音旗舰产品“音旋风”611实现量产。同时他透露，探境的另一款语音芯片音旋风621，将拥有NLP自然语言理解。除语音芯片外，探境的视觉芯片也已流片成功。
- 新思科技发布新产品 加速汽车系统芯片开发和认证
- 新思科技发布了其DesignWare®ARC®处理器IP新的功能安全衍生产品，简化并加速汽车系统芯片(SoC)的开发。该处理器组合产品包括新思科技DesignWare ARC EM22FS、HS4xFS和EV7xFS处理器，覆盖超低功耗控制模块和基于AI的视觉处理等广泛的汽车应用场景。
- 索尼SRS-XB402M智能音箱上市，内置联发科AI芯片方案
- 由于智能家居市场规模的不断扩大，加之人工智能技术的普及，越来越多的科技企业包括谷歌、亚马逊、索尼、阿里等巨头纷纷布局智能音箱行业。其中索尼拥有多年的音频基因优势，日前最新发布的SRS-XB402M智能音箱是索尼首款支持亚马逊Alexa语音助手，同时还毫不意外的携手了“AI芯片大户”联发科，一推出即受到市场高度关注。
- 华为芯片“技术下沉”，麒麟A1有望改写智能可穿戴格局
- 最近三年，华为特别喜欢在IFA柏林国际电子消费展“炫技”（发布芯片级产品），比如2017年IFA发布的麒麟970芯片,2018年IFA发布的麒麟980芯片。而到了今年，华为在IFA上发布了麒麟A1芯片。或许你会纳闷了，怎么是“A”字头？没错，这是华为的一个全新芯片序列，除了运用于音频设备领域，还将搭载在华为未来的智能穿戴设备中。
- 高通5G基带芯片覆盖中端手机 旗舰之外另有精彩
- 在过去的二三十年里，移动通信技术已经为我们带来了难以想象的巨大变革。从2G、3G、4G，再到现在的5G，每一代移动技术的演进，带来了一代又一代不断升级的智能手机等终端产品，彻底改变了人们生活、工作和连接的方式。高通公司在5G标准、研发及5G基带芯片等方面均处于行业领先地位，现阶段及未来推出的大部分5G产品，都构建在高通5G基带芯片和全套解决方案之上。
- 群雄逐鹿5G芯片 究竟谁占上风？
- 9月刚开始，一场关于5G芯片的好戏就已重磅上演。一周之内，三星、华为、高通先后发布5G芯片，给原本就火药味十足的战场又添加了浓重的一笔，彼此之间的碰撞也让市场变得更加有趣。
- 高通人工智能芯片和5G基带加持 iQOO Pro体验非比寻常
- AI对于智能手机来说是一项潜移默化的技术，人工智能芯片在手机中的加入，不但可以提升手机系统的潜在性能，也能给手机的AI应用带来各种实用有趣的新功能。人工智能芯片对智能手机的拍照、语音助手、游戏、安全支付等方方面面都会带来积极的影响，极大程度上促进了智能手机用户体验的全新升级，令智能手机真的变得智能起来。
- 英特尔先进封装技术助力芯片架构师发挥未来无限创意
- 为了更好地面向以数据为中心的、更加多元化的计算时代，英特尔围绕自身在半导体技术和相关应用方面的能力提出了构建“以数据为中心”战略的六大技术支柱，即：制程和封装、架构、内存和存储、互连、安全、软件。而制程和封装作为六大技术支柱的首个要素，实际上对其他五大要素来说是重要的核心，也是其他技术支柱发展的重要基础。
- 5G集成芯片来袭 市场话语权争夺正酣
- 一场关于未来通信基带芯片话语权的战争正在打响，短短三天时间内，三星、华为和高通纷纷揭开自家5G集成基带芯片的面纱。凭借打通从5G芯片、手机、5G核心网，再到基站的整个体系，华为比对手快了一步；不过在7nm的芯片制程上，三星及高通也具备相当的能力。
- 首条大功率紫外LED芯片量产 将成山西长治新增长点
- 典型的老工业城市和资源型城市山西长治迎来新增长点。今年全球首条大功率紫外LED芯片量产生产线在长治正式投产，配套建设的中科潞安半导体技术研究院同步落成。深紫外LED产业在未来的五到十年内，将成为一个新的万亿产业。
