- 罗德与施瓦茨和高通合作测试符合 3GPP Rel. 17 标准的 GSO 和 GEO IoT-NTN 卫星芯片组
- 罗德与施瓦茨公司与高通技术公司合作，将对 3GPP Rel. 17标准定义的NB-IoT NTN（非地面网络）进行全面测试，根据3GPP Rel. 17 标准，通过 GSO 和 GEO NTN 在各种操作模式下准确验证物联网 (IoT) 设备的双向数据传输。
- ADI公司毫米波5G芯片组支持完整的5G NR FR2频谱，可实现更简单、小巧的无线电解决方案
- Analog Devices, Inc.推出一款毫米波(mmW) 5G前端芯片组，能够满足所需频段要求，使设计人员能够降低复杂性，将更小巧、通用的无线电产品更快推向市场。该芯片组由四个高度集成的IC组成，提供了一个完整的解决方案，大大减少了24GHz至47GHz 5G无线电应用所需的器件数量。
- 一加证实Nord 2 CE采用天玑900芯片组 新机蓝色外观曝光
- 一加即将于 2 月 17 日正式推出 Nord CE 2 5G 智能机，早前官方已经预告了 65W 闪充。今天，该公司更进一步，披露了 Nord CE 2 5G 新机将搭载联发科的天玑 900 芯片组，证实了之前的传闻。与此同时，有眼尖的网友疑似在一加官网上发现了“巴哈马蓝”（Bahamas Blue）配色的照片。
- 诺基亚G21跑分曝光：采用紫光T606芯片组
- 据外媒gsmarena报道，诺基亚G20的继任者诺基亚G21正在开发中，Geekbench跑分平台出现了诺基亚G21的相关信息。
- Semtech宣布正式量产Tri-Edge™ PAM4 CDR芯片组，支持100G数据中心光纤链路
- 全球领先的高性能模拟和混合信号半导体及先进算法供应商Semtech Corporation（纳斯达克股票代码：SMTC）宣布，其最新的Tri-Edge™ CDR芯片组GN2538和GN2539已全面量产，助力下一代数据中心实现多模光纤互连。GN2538是一款集成了VCSEL驱动器的双通道50G PAM4 CDR；而GN2539是一款集成了线性跨阻放大器（TIA）的双通道50G PAM4 CDR。作为成熟的Tri-Edge CDR平台的最新成员，GN2538和GN2539芯片组的低功耗和易部署优势能够助力主要数据中心升级内部互连水平，并提高整体性能。
- 诺基亚G300 5G智能手机曝光 价格低廉采用骁龙480芯片组
- 诺基亚G300 5G采用一个1600万像素的主摄像头，500万像素的超广角和一个200万像素的深度传感器，加上前面的800万像素自拍摄像头。诺基亚G300 5G采用4470毫安时锂离子电池。目前还不清楚诺基亚G300 5G是否支持快速充电。
- 云蚁智联携智能芯片组，以边缘技术助力人工智能行业赋能企业数字化转型
- 2021年7月8日，作为全球领先的 loT 智能开放平台和 loT 2.0感知智能时代的开创者，“云蚁智联”此次携最新的边缘端智能芯片组亮相由上海市妇女联合会、上海市总工会、上海市经济和信息化工作党委、上海市徐汇区人民政府主办的2021世界人工智能大会·AI女性菁英会。
- 三星Galaxy A32 5G开售:侧面指纹读取器+2.0GHz八核芯片组
- 三星 A32 5G提供6.5英寸1600×900显示屏、5000毫安电池和侧面指纹读取器。它的后置摄像头阵列包括一个4800万像素的主摄像头、一个800万像素的超广角摄像头、一个200万像素的深度感应摄像头和一个必备的500万像素微距摄像头。前置是1300万像素的自拍摄像头。
- 消息称三星新款Exynos芯片组正开发中，目标达到苹果 A14 Bionic 性能
- 虽然三星的 Exynos 2100 比 Exynos 990 有了很大的进步，但在纯粹的性能方面，A14 Bionic 继续保持着领先的地位。
- 面向接入设备的恩智浦Wi-Fi 6E三频段芯片组释放6GHz频谱的潜能
- 2020年1月20日，恩智浦半导体宣布推出全新的CW641 Wi-Fi 6E三频段片上系统（SoC），为可在6GHz频段运行的新一代Wi-Fi 6设备奠定基础。鉴于传统2.4GHz和5GHz频段的拥堵程度不断加剧，美国FCC以及世界其他地区批准了用于6GHz频段的1.2GHz未授权频谱，这将为Wi-Fi格局带来巨大转变。
- 外媒：华为计划推出全球首款3纳米移动芯片组
- 华为计划宣布世界上第一个三纳米芯片组，以推动其智能手机的雄心。
- MediaTek发布为下一代Chromebook设计的新款芯片组MT8192和MT8195
- MediaTek今日宣布推出应用于下一代Chromebook的MT8192和MT8195芯片组。凭借分别为主流设备和高端设备所开发的7nm MT8192的6nm MT8195，厂商可以设计出功能强大、时尚轻巧的Chromebook，从而为视频会议､流媒体视频､云游戏和AI驱动的应用提供更长的电池寿命和卓越的运算体验。
- 高通计划明年初将5G引入骁龙4系列芯片组中
- 9月3日消息，据国外媒体报道，高通宣布，它计划在2021年初将5G引入骁龙4系列芯片组中。
- 技嘉抢先推出多款搭载A520芯片组的AMD主板
- 2020年8月18日，技嘉科技宣布发表多款搭载AMD A520芯片组的新主板，支持第三代AMD Ryzen™处理器及下一代Ryzen™处理器。通过数字供电设计，提供处理器及芯片组更稳定的电力供应，同时技嘉A520 系列主板搭配丰富功能加上技嘉超耐久™技术加持，让玩家享受最愉悦的PC使用体验，满足家庭和办公室使用者的各种需求。
- 英特尔7纳米芯片组发布推迟到2022年
- 英特尔刚刚发布了第二季度收益报告，结果表明它尚未准备在2021年之前推出其7纳米芯片。英特尔现在已经将其推出时间延长了六个月，但其竞争对手AMD已将其7nm芯片推向市场。
- 高通推出全球领先的高能效NB2 IoT芯片组
- 全球移动通信系统协会（GSMA）数据显示，2024年全球蜂窝物联网连接数将达到32亿。Qualcomm Technologies, Inc.今日推出全球领先的高能效单模NB2（NB-IoT）芯片组——Qualcomm® 212LTEIoT调制解调器，这一突破性的新产品旨在推动蜂窝物联网增长，继续引领无线科技创新。
- AMD芯片组操刀手祥硕结盟文晔 将扩展中国5G、AI市场
- 台湾半导体行业出现了一次重量级合作，在华硕的帮助下，近年来负责操刀AMD芯片组的ASMedia祥硕公司以交叉入股的方式获得了芯片代理商文晔科技22.39%的股权。
- 谷歌Pixel 4a系列手机处理器曝光 “Redfin”将采用骁龙765 5G芯片组
- 通过数据库查询显示谷歌公司将在2020年推出两款新的中端Pixel手机，搭载高通骁龙730和765处理器，可以确认为谷歌Pixel 4a系列手机。
- AMD 600系列芯片组年底推出，有望支持USB4
- 业内消息人士称，新款的AMD 600系列芯片组应该会在2020年底到来。
- 高通公司的下一个旗舰芯片组将于下月初发布
- 随着下个月从12月3日至12月5日在夏威夷举行的Snapdragon技术峰会，我们预计高通公司的下一个旗舰SoC将在那时推出。Snapdragon 865移动平台将由三星使用其7纳米EUV工艺制造。
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