- 全速驶入智能汽车新时代 芯驰科技与先锋高科技开展全领域合作
- 12月23日,国内领先的车规芯片企业芯驰科技宣布与车载电子电气领域引领者先锋高科技达成战略合作,双方未来将强强联合,在智能座舱、中央网关、ADAS/自动驾驶等领域开展全面深入合作,充分整合双方在研发、供应链、专业技术团队等方面的优势,共同助力国内智能驾驶领域项目的快速落地。先锋高科技董事长总经理周晓洵、先锋高科技副总经理播磨啓介;芯驰科技董事长张强、芯驰科技首席架构师孙鸣乐等双方主要领导出席了本次战略合作签约仪式。
- 芯驰科技与普华基础软件达成战略合作
- 11月1日，南京芯驰半导体科技有限公司与普华基础软件股份有限公司签署战略合作协议，未来双方将发挥各自技术、业务与资源优势，在车规芯片、操作系统、基础软件等领域展开合作。
- 芯驰科技与东软集团达成战略合作 共同打造前瞻新一代智能座舱
- 9月29日,南京芯驰半导体科技有限公司与东软集团股份有限公司在大连签署战略合作协议。根据协议,双方将在新一代智能座舱项目进行联合开发,展开深入合作。其中,芯驰科技将提供以主控芯片为基础的平台解决方案;东软集团提供客户系统需求、功能规范并基于芯驰科技提供的芯片平台解决方案进行相关的产品平台研发及应用开发等。
- 芯驰科技携手产业伙伴助力智能网联长线发展
- 2021年9月26日下午，WICV 2021“ICT企业专场：智能芯片与车载系统”在新国展W1馆举办，专场由中国汽车芯片产业创新联盟理事长董扬担任现场主持。作为2021世界智能网联汽车大会的重要组成部分，ICT企业专场聚焦智能芯片与车载系统，探讨智能化和网络化如何加速全球汽车企业转型，探讨ICT企业在汽车产业中的影响。
- 打通软硬壁垒！芯驰科技与梧桐车联达成战略合作
- 9月17日，芯驰科技宣布与TINNOVE梧桐车联达成战略合作。未来双方将基于各自核心优势，软硬携手，在智慧座舱领域进行深度合作。TINNOVE梧桐车联董事长钟翔平、CEO潘家骅、芯驰科技董事长张强、芯驰科技CEO仇雨菁等双方主要业务领导出席了本次签约仪式。
- 智能座舱+智能驾驶！芯驰科技与ADAYO华阳签署战略合作协议
- 8月30日，芯驰科技与华阳通用签署战略合作协议。未来双方将在智能座舱和智能驾驶等领域展开深度合作。华阳通用董事长徐惠强、华阳通用总工程师/汽车电子技术研究院院长陈卓、芯驰科技董事长张强、芯驰科技副总裁徐超及双方业务合作主要领导出席了本次签约仪式。
- 芯驰科技获近10亿元B轮融资 加快更先进制程芯片研发
- 7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资。本轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投;经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码，宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。投中资本及凡卓资本担任本轮融资财务顾问。
- 2021世界人工智能大会 | 芯驰科技发布全开放UniDrive自动驾驶平台
- 7月7日-10日，以“智联世界 众智成城”为主题的2021世界人工智能大会在上海世博展览馆举行，该展会是全球人工智能领域最具影响力的展会之一。本次大会吸引了来自全球优秀企业的积极参与，展示各自在人工智能领域前沿创新的技术和产品。作为汽车芯片领域的“新势力”，芯驰科技首次参展，并发布自动驾驶战略，向大众展示了芯驰科技在自动驾驶领域的最新技术成果以及未来发展路径。
- 造芯热各方寻突围 芯驰科技硬核实力强势破圈
- 10月27-29日，2020中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2020）在上海汽车会展中心举办，芯驰科技现场展示了搭载芯驰科技9系列芯片的智能座舱、快速高效的360环视系统、内置C-V2X协议栈的网关芯片、单屏多系统等产品，全方位展示了其在智能座舱、中央网关、自动驾驶等方面所具备的领先实力。
- 芯驰科技X9汽车芯片采用Imagination PowerVR GPU
- 5月31日消息，近日，南京芯驰半导体科技有限公司SemiDrive正式对外发布9系列X9、V9、G9三大汽车芯片产品。这三大产品线芯片，均是域控级别的大型SOC芯片，单颗芯片可以替代多个传统ECU，可以支持QNX、 Linux、Android等多种车载OS，也可支持AutoSAR。
- 芯驰科技 ：汽车芯片腾飞前夜，什么样的公司才能跟上步伐？
- 2020年1月,芯驰科技的自研芯片成功bring up ,并完成系统调试,这距离公司创立仅仅只有十六个月时间。CEO仇雨菁对bring up成功当天的描述尤为动容:“车规级芯片是非常复杂的,以前都是国际大厂才能做成的事,我们能在这么短的时间把芯片研发出来,这是一个了不起的成绩。那天我们只花了20分钟就把芯片跑起来了,中间零飞线、零改版,就像自己的孩子十月怀胎生出来一样,感情很不一样。”
- 汽车智能驾驶时代来临，芯驰科技为国内车企提供本地化支持
- 据芯驰科技提供的数据显示:在技术开发能力方面,芯片设计工艺集成度可做到16纳米,基于高集成优势,芯片功耗更低;可靠性方面,团队已于2019年6月,成为国内第一家获得TUV莱茵颁发的ISO 26262:2018版功能安全管理证书,满足了国家车规和风险管控标准;在产品供应方面,也已深度对接上下游供应链资源,可保障超过十年稳定支持。
