- 英飞凌采用Qt图形解决方案增强Traveo T2G MCU系列,实现智能渲染技术
- 英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布与科尤特(Qt Group)展开战略合作。科尤特是一家全球软件公司,为整个软件开发生命周期提供跨平台解决方案。
- 英飞凌推出适用于DC-DC POL应用且内置快速COT架构的12 A和20 A同步降压稳压器
- 为了应对这一挑战,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)面向服务器、AI、数据通信、电信和存储市场推出了TDA388xx系列产品。
- 英飞凌推出带有集成温度传感器的全新 CoolMOS S7T
- 通过在系统中集成该系列半导体产品,可提升许多电子应用的耐用性、安全性和效率。CoolMOS™ S7T具有出色的导通电阻和高精度嵌入式传感器,最适合用于提高固态继电器(SSR)应用的性能和可靠性。
- 携手数字创新,虹软英飞凌赋能汽车行业智能化提升至新水平
- 虹软科技日前应邀参与了一年一度的OktoberTech英飞凌生态创新峰会,虹软汽车视觉事业部产品总监发表了“基于ToF 摄像头的智能座舱解决方案”的主题演讲,分享智能网联汽车的新成果和新实践。
- 艾拉比受邀参加 | 2023英飞凌生态创新峰会
- 2023英飞凌OktoberTech™生态创新峰会于10月26日在深圳拉开帷幕。来自英飞凌与众多相关领域的意见领袖与技术专家汇聚一堂,共同探讨行业趋势、创新合作及不同领域最新的产品及解决方案等议题。艾拉比副总裁、移动物联网事业部总经理赵毅,并于本次会议物联网论坛上围绕“智能家电的安全OTA方案”主题发表演讲。
- 英飞凌2023大中华区生态创新峰会举行
- 10月26日,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌在深圳举办2023大中华区生态创新峰会,这也是OktoberTech™这一英飞凌主办的全球性年度创新峰会继新加坡、东京和美国硅谷之后的“收官之作“。
- 东软睿驰与英飞凌建立合作伙伴关系 深化汽车电子软硬协同创新
- 10月9日,东软睿驰与英飞凌签订“汽车电子产业化合作伙伴协议”,双方将充分发挥各自领域的独特优势,面向车规级市场提供更加完善的软硬件一体解决方案,构筑合作共赢的生态体系,助力车企在更加安全稳定且实时可靠的开发环境中打造更多个性化的创新应用,共同推动更多智能车型的加速量产落地。
- 行稳致远,固德威与英飞凌携手加强供应链安全
- 全球著名的半导体和系统解决方案提供商英飞凌(Infineon)全球执行副总裁兼全球零碳工业事业部 CMO Dominik Bilo,英飞凌高级副总裁兼零碳工业事业部大中华区负责人于代辉,英飞凌高级总监兼零碳工业事业部大中华区销售负责人吴迅等高层一行莅临固德威技术股份有限公司苏州全球总部,与固德威董事长兼CEO 黄敏进行了深入会谈。
- 英飞凌大中华区首次线上举办生态创新峰会,推动低碳化、数字化
- 2022年12月14日-15日,英飞凌科技(中国)有限公司成功在线举办了以“数字智能、低碳未来” 为主题的OktoberTech™英飞凌生态创新峰会。
- 英飞凌选择RRAM的背后——新型存储器市场崛起之路
- 英飞凌和台积电宣布,两家公司正准备将非易失性存储器 (NVM) RRAM (ReRAM) 引入英飞凌的下一代 AURIX ™微控制器 (MCU),并将在台积电的28纳米节点上制造。
- 低碳+数字化重塑未来汽车价值链,英飞凌详解三大细分技术域赛道布局
- 新能源汽车超预期增长,汽车行业持续高景气,电动化、智能化以及网联化不仅成为产业投资热点,更是产业人士乃至全球消费者热衷谈论的高科技话题。在中国汽车市场,乘用车的迅速电动化是最显著特征,在全球范围独树一帜。
- 当eSIM成为必然之选,英飞凌让它安全好用低门槛
- 经过市场的大浪淘沙,eSIM如今已经成为了各类设备的标配,小到一款可穿戴设备,大到一辆汽车,甚至是任何一部旗舰智能手机。而eSIM的脱颖而出,自有其原因所在。
- 从小细节看大追求,汽车半导体霸主英飞凌的另一面
- 英飞凌在无锡举行了一场别开生面的媒体活动,相比以往各类新产品的发布,本次则直接带领与会者走进英飞凌无锡工厂,实现一次“凌”距离接触。尽管涉及到厂区内部严格的规定,不能一窥全貌,但通过种种细节之处,仍能看到英飞凌在碳中和、智能工厂、零缺陷方面的不懈追求。
- 不限汽车!TI、Acconeer、英飞凌加速布局60GHz毫米波雷达消费品市场
- 雷达传感器行业中有多个RF频段,每个频段均受法规的约束,这些法规可能会因地区而异。大多数雷达传感器使用24GHz、60GHz和77 GHz无线电频段。在全球大多数地区,77 GHz频段常用于汽车应用,在其他应用如工业、建筑、机器人、电子产品和城市基础设施应用(包括那些需要人机交互的应用)都受到限制。
- 安富利与英飞凌携手赋能物联网设备与云的安全连接
- 2020年10月29日 - 全球领先的技术解决方案提供商安富利宣布与英飞凌在物联网安全领域进一步加深合作。安富利为英飞凌的OPTIGA™ TPM安全芯片提供完整解决方案,使其完成签署金钥(EK)的预先配置,并与微软Azure IoT的云服务安全连接,从而为终端客户提供简单、快捷的一站式服务,实现设备的自动部署。
- 5G时代eSIM更胜一筹,英飞凌一站式eSIM解决方案连接全球
- eSIM已经越来越多的走进人们的生活,不少国内消费者也开始享受运营商eSIM一号双终端业务为可穿戴设备带来的便捷体验。进入5G时代后,eSIM将成为大量消费类终端及物联网设备的首选,但也给OEM厂商在内嵌eSIM时,对于软硬件测试、号码预装提出了新的难题。如何轻松实现eSIM功能,并支持全球网络的连接,就成为了业界的一大关注点。
- 英飞凌收购赛普拉斯进展顺利,即将跃升全球第八大芯片企业
- 德国半导体厂商英飞凌与美国电子芯片公司赛普拉斯(Cypress)均发布公告表示,美国外国投资委员会(CFIUS)已完成对英飞凌收购赛普拉斯的交易审查,认为该交易不存在“国家安全”问题。接下来,这笔交易还需要经过中国监管机构的批准。
- 英飞凌与高通联袂打造面向3D认证的高质量标准解决方案
- 英飞凌科技股份公司与高通公司展开合作,研发基于Qualcomm®骁龙TM865移动平台的3D认证参考设计,进一步扩展英飞凌3D传感器技术在移动终端的应用范围。这个参考设计采用REAL3TM 3D飞行时间(ToF)传感器,支持智能手机制造商实现既经济高效又易于设计的标准化集成。
- 英飞凌程佳钰:从安全芯片到NFC、eSIM,5G将带来机遇
- 英飞凌科技股份公司与赛普拉斯半导体公司签署最终协议,英飞凌将以每股23.85美元现金收购赛普拉斯,总企业价值为90亿欧元。
- 芯片业大并购:英飞凌接近以100亿美元收购赛普拉斯半导体
- 德国芯片制造商英飞凌接近达成一项协议,收购美国芯片制造商赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)。
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