• 航顺车规级SoC全新亮相,助推汽车智能化发展
  • 受益于汽车电动化、智能化和网联化的推进,汽车车身域和座舱域MCU市场规模持续扩大。据统计,2021年中国车载芯片MCU市场规模达30.01亿美元,同比增长13.59%,预计2025年市场规模将达42.74亿美元。
  • 移远通信推出车规级5G R16模组AG59x系列,赋能车载5G全场景新体验
  • 全球领先的物联网与车联网解决方案供应商移远通信今日宣布,正式推出符合3GPP Release 16标准的车规级5G NR模组AG59x系列。相较于移远第一代5G车载模组,AG59x在5G传输速率、低时延、高可靠性、C-V2X PC5直连通信能力、位置定位服务、高算力以及安全性等方面皆有较大提升与完善,使其成为支持下一代智能网联汽车应用的理想解决方案。
  • 北醒车规级激光雷达AD2首次亮相HICOOL峰会
  • 8月29日HICOOL全球创业者峰会在北京举办,北醒作为优秀企业代表受教育部“春晖杯”邀请亮相展会,北醒首次展出全新AD2车规级激光雷达。HICOOL是全球顶尖创业者和科技人才的重要交流和展示平台,历届都吸引了国内顶尖创业科技公司。如今北醒成立8年,已经从创业企业成长为国内顶尖激光雷达企业之一。同时,作为北京市首批荣获国家专精特新小巨人的激光雷达企业,北醒受到了蔡奇书记和怀进鹏部长的关注。
  • Ouster发布Chronos,最新车规级数字激光雷达芯片
  • 2022年3月11日,高分辨率数字激光雷达供应商Ouster于今日发布最新Chronos 芯片,这是一款车规级、完全定制化的数字激光雷达接收芯片,将搭载于其DF系列固态激光雷达上。Chronos 芯片是整个DF架构的基础,确保Ouster 能够提供更高性能、更高效且更紧凑的数字激光雷达,帮助量产车实现L2至L5级自动化。
  • 全液晶仪表盘三大主流车规级SOC芯片一览
  • 瑞芯微RK3358M采用四核Cortex A35 CPU,是最高效的 ARMv8-A 64-bit 处理器,在相同的主频下比Cortex-A7的性能高40%,并减少10%的功耗。集成Mali G31MP2 GPU,这是第一款基于创新Bifrost架构的超高效GPU,较上一代采用Bifrost架构的G51尺寸缩小20%,性能密度提升20%。强劲的处理器性能可实现2秒冷启动快速倒车。
  • SGS与芯旺微电子签约 助力国产车规级芯片品质提升
  • 2021年11月30日,国际公认的检验、测试和认证机构SGS与上海芯旺微电子技术有限公司在上海签署功能安全合作协议,标志着SGS将依据ISO 26262:2018的要求为芯旺微电子提供功能安全服务,助力芯旺微电子构建满足ISO 26262标准的产品开发和流程体系版图与国际先进水平接轨,为中国车规芯片进入国际汽车供应体系参与国际竞争夯实基础。
  • 比亚迪与特斯联正式签约:联合开发车规级交互主机系统
  • 月22日消息,比亚迪电子与机器人产业引领者——特斯联签订战略合作协议,将致力于共建产业生态,携手推动机器人产业快速发展。据悉,双方将重点围绕车规级交互系统平台进行联合开发,覆盖影像显示/控制(360全景)、智能语音控制、机器人模块控制功能以及多媒体娱乐信息/控制、时间系统显示/设置、网络信息浏览/设置等多个项目的开发,共同拓展机器人在车规级系统应用上的探索和突破。
  • 车规级AI芯片门槛高 需要长期积累和打磨
  • 地平线副总裁张玉峰日前接受记者采访时表示,芯片行业上下游产业链有很多关键环节和“玩家”,需要产业上下游的高效协同与合作。车规级AI芯片是一个高门槛、要求严苛的领域,需要长期的积累和持续的打磨。
  • 汇顶科技车规级触控方案助力新款索纳塔打造智能座舱新体验
  • 7月22日,现代B级车“新标杆”——第十代索纳塔(SONATA)登陆中国市场。其科技感爆棚的智能座舱备受关注,环绕式双连屏中控台极富未来感,其中,12.3英寸8:3的中控大屏采用汇顶科技车规级触控方案,顺滑操作一触即发。现代全新索纳塔的上市,标志着汇顶科技汽车电子产品收获国际汽车品牌认可,助力现代汽车打造极致科技的数字化智能座舱,为全球消费者带来沉浸式智能座舱新体验。
  • 长安汽车演示新一代智能座舱,地平线车规级AI芯片全方位赋能
  • 基于地平线征程二代车规级 AI芯片,UNI-T智能座舱深度融合视觉、语音多种感知数据,实现了从交互对象、交互方式到交互逻辑的全方位升级,可通过语音、动作姿态、面部表情等指令交互为用户带来更加安全、智能的驾乘体验。在现场动态试驾体验环节,长安重点演示了 UNI-T 的多项 AI 主动服务。

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