- 中国工程院院士邓中翰：智能摩尔技术路线 破解芯片半导体技术发展难题
- 10月12日，2021中国人工智能大会在成都隆重举行。来自政府领导、业界专家等出席了大会，为人工智能的发展指引了方向。中国工程院院士、中星微电子集团创始人兼首席科学家邓中翰从芯片半导体技术面临的发展难题出发，就“后摩尔时代的AI技术展望“作分享。邓中翰还提出了后摩尔时代AI技术的三大悖论，即大数据悖论、认知决策悖论、云计算悖论。
- 邓中翰院士谈星光中国芯工程：计划投资百亿元推动国产芯片产业化
- 12月28日，“星光中国芯工程”二十周年创新成果与展望报告会在北京举行。中国工程院院士、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰在会上介绍，未来十年，“星光中国芯工程”计划投资100亿元，用于芯片研发、标准研制等工作。
- 邓中翰建议：用“新型举国体制”突破AI芯片卡脖子
- 中国工程院院士、星光中国芯工程总指挥、中星微集团首席科学家邓中翰委员在今年“两会”期间，准备了三项提案，着力于提升中国人工智能芯片竞争能力，用“新型举国体制”，在人工智能芯片领域，突破国外对我们的卡脖子现象，获得更多自主权。
- 邓中翰：后摩尔定律时代的创新之路 智能摩尔是未来
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