- 江波龙企业级存储正式量产一周年，交出亮眼“成绩单“
- 自2023年1月江波龙首次发布企业级存储产品FORESEE ORCA 4836系列NVMe SSD与FORESEE UNCIA 3836系列SATA 3.2 SSD以来，企业级存储产品于过去的一年中，在技术研发和市场应用中取得了显著成果。
- 英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产
- 英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。
- 性能“狂飙”，比克电池N21700CH-58E高容量电芯量产下线
- 小动力电池市场高续航、无绳化、轻量化的终端应用趋势日趋明显，对锂电池的性能要求持续攀升。2024年新年伊始，深圳市比克动力电池有限公司再度打响小动力圆柱产品“内卷”第一枪，宣布其N21700CH-58E高容量电芯量产下线。新产品采用高镍+硅负极体系，单体电芯容量“狂飙”至5.8Ah，再添行业“芯”动能。
- 纳思达奔图自主研发A3黑白及彩色复印机量产上市
- 纳思达旗下激光打印机品牌奔图首款自主研发的A3黑白及彩色复印机，顺利通过批量验证和外部认证，正式进入商业应用，量产上市！这是继奔图成功突破A4幅面黑白及彩机技术以来，又一次技术性重大突破。
- 黑芝麻智能与亿咖通科技签署战略合作协议，助力智能驾驶量产落地
- 12月22日，全球智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与全球出行科技企业亿咖通科技共同签署战略合作协议，通过深化合作，整合双方研发、产品和技术资源，联手打造领先智能驾驶系统解决方案，合力推进商业拓展和市场应用，实现智能汽车产业生态的融合发展。
- 比克动力21700-5.5Ah高容量电芯量产下线，再添行业“芯”动能
- 圆柱电池市场竞争日趋激烈，尤其是高续航、无绳化的终端应用趋势，对锂电池的容量要求再上一个等级。近期，比克电池21700圆柱电池再传佳绩——在完成21700-5.0Ah到21700-5.3Ah的产品迭代后，比克动力21700-5.5Ah高容量电芯量产下线，再添行业“芯”动能。
- 一文解读东软睿驰openVOC的开发创新与量产实践
- OpenAI正让微软重新成为全球最领先的科技公司，放在10年前这完全不可想象，而随着新四化颠覆了整个汽车产业，汽车的定义也在悄然的发生着改变。过去硬件决定汽车高度，现在软件重新定义汽车，其中，整车架构、智能座舱、智能驾驶成为了未来汽车新的发力点，而身处汽车智能化的时代，随着苹果、华为、英伟达、高通以及亚马逊等巨头全部入局智能汽车，供应商格局面对着更大范围更深度的重塑。
- 中核安科锐国产新型螺旋断层放射治疗平台TOMO C正式量产发布会圆满举办
- 多方领导热烈庆贺高端医疗设备国产化迈向新阶段，开辟发展高端放疗新赛道，以实际行动践行党中央“四个面向”战略，积极推进健康中国建设。随后各位领导及投资者在中核安科锐董事长王锁会先生的带领下，参观了中核安科锐生产线、培训中心以及运营中心，了解了中核安科锐的创新发展历程以及TOMO C的创研生产征程。
- 全球首家量产，问顶320Ah储能电池领跑大容量电芯市场
- 根据高工产业研究院(GGII)数据显示,当前行业已有超28款300Ah以上储能大电池产品问世,今年5月,瑞浦兰钧也推出了自己的“王炸”产品—320Ah问顶储能电池。公开信息显示,瑞浦兰钧320Ah问顶储能电池将于今年10月实现批量生产,是全球首家实现320Ah电池量产的企业。
- 充得快、上车快、量产快，见证“神行速度”
- 神行超充电池自发布到首发车型仅用时2个月，真正实现了“充得快、上车快、量产快”的神行速度。依托宁德时代领先的极限制造能力，神行超充电池将在2023年底实现量产，明年一季度搭载神行超充电池的车型就将正式上市。未来，奇瑞集团和宁德时代还计划在海外市场同步推广神行超充电池车型，开拓欧洲、中东、东盟、北美市场，共同推动全球电动化和国家双碳目标的早日实现。
- 四维图新行泊一体产品率先量产上车，采用地平线单征程3
- 10月10日，四维图新用户大会在上海成功举办。此次大会上，四维图新重点发布了轻量版领航辅助驾驶系统NOP Lite。NOP Lite定位于入门级行泊一体智驾平台，帮助车企在实现NOP功能的基础上，也能拥有极致性价比的智驾方案。
- 英特尔开始采用极紫外光刻技术大规模量产Intel 4制程节点
- 英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产（HVM）Intel 4制程节点。Intel 4大规模量产的如期实现，再次证明了英特尔正以强大的执行力推进“四年五个制程节点”计划，并将其应用于新一代的领先产品，满足AI推动下“芯经济”指数级增长的算力需求。
- 中国芯 存未来，英韧科技首款PCIe 5.0企业级主控YR S900宣布量产！
- 英韧科技宣布旗下PCIe 5.0 SSD控制器YR S900正式实现量产！这是英韧科技自2017年成立以来，量产的第八款主控产品，同时也是国内首款实现量产的PCle 5.0企业级主控。英韧科技不仅是首个发布PCle 5.0主控芯片产品的大陆厂商，也是截至目前唯一实现PCle 5.0 SSD主控芯片量产的大陆厂商！
- 兰宝传感：以高质量产品赋能智造加速发展
- 业离散传感器是兰宝传感的战略核心业务，其中包含智能电感式、智能光电式、智能电容式三大系列多种型号。离散传感器是相对于集成传感器的概念，在对体积要求不高的应用中，离散传感器是绝对的主流，在机电一体化设备和系统中，由于安装位置多、安装空间狭小、安装条件差等原因，离散传感器工作环境一般较恶劣，因此实际应用场景中对离散传感器的性能要求很苛刻，客户除了关注产品功能实现外，也对兰宝传感的产品安全性、稳定性提出了较高的要求。
