• 黑芝麻智能亮相CES 2024,智能驾驶产业“芯“势能席卷全球
  • 智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能,携旗下车规级高性能自动驾驶芯片华山系列A1000量产生态、智能汽车跨域计算芯片武当系列C1200家族和智能汽车跨域融合商业化范式,完善成熟的工具链算法和软件案例,以及丰富生态合作案例亮相盛会。
  • 黑芝麻智能与LeddarTech达成战略合作
  • 随着2024年国际消费类电子产品展览会开幕,黑芝麻智能的产业生态朋友圈继续扩大。1月10日,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与全球性软件公司LeddarTech宣布达成合作,将共同为中国及全球汽车制造商与Tier 1厂商提供兼具高性能和高性价比的ADAS解决方案,为全球自动驾驶行业带来切实利益。
  • 黑芝麻智能亮相2023世界新能源汽车大会
  • 12月7-9日,2023世界新能源汽车大会在海口隆重举办,大会邀请众多国内外新能源汽车产业相关政府部门、汽车企业、智能科技企业、研究机构、行业组织等,就产业发展中的热点问题展开对话交流,凝聚共识,共同推动中国汽车产业高质量发展。
  • 黑芝麻智能举办BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛
  • 主机厂对车辆的打造逐渐从对机械性能的追求转向用软件定义汽车的阶段,软件在整车研发和生产过程中的地位进一步凸显。与此同时,用来支撑功能实现的硬件,在整个链路中的地位尤显重要,硬件如底座般支撑着软件所有功能的实现。
  • 黑芝麻智能围绕A1000芯片打造全国产域控方案
  • 7月15日-16日,“2022第六届集微半导体峰会“在厦门举行,汇聚意见领袖、企业大咖、业界精英等于一堂,问道产业破局之路。黑芝麻智能CMO杨宇欣受邀在高端通用芯片专场论坛上发表题为《高性能车规SoC赋能汽车产业发展》的主题演讲,站在产业链角度阐释了核心芯片在智能电动车发展中的关键作用。
  • 黑芝麻智能:希冀携手生态圈伙伴推动中国智能驾驶的发展领先全球
  • 在汽车向智能化、电动化的发展过程中,全球的汽车产业格局亦在发生变化,中国企业纷纷跻身主赛道。据中金公司研究数据显示,到2025年,高级别自动驾驶渗透率将达到65.5%,中国智能驾驶芯片市场需求将达到1383万片。未来3-5年,智能驾驶迎来高速发展期,汽车行业将迎来巨大机遇。
  • 黑芝麻智能发布瀚海自动驾驶中间件平台
  • 全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能对外发布瀚海-ADSP(Autonomous Driving Solution Platform)自动驾驶中间件平台。该中间件产品能让客户快速简便地接入并使用黑芝麻智能华山系列芯片的强大处理性能,成为黑芝麻智能打造国产大算力自动驾驶平台“矩阵”的重要一环。
  • 黑芝麻智能与MAXIEYE达成合作,部署高阶行泊一体国产化智能驾驶方案
  • 2022年1月21日,黑芝麻智能与MAXIEYE宣布达成战略合作,双方将立足各自在智能汽车产业链的技术和业务支点,优势互补,强强联合,携手打造基于大算力平台、多传感器融合控制的高阶自动驾驶系统产品,以及高低速一体式(行泊一体)架构的行业主流需求方案,以高性能、国产化的智能驾驶解决方案服务于广大产业链客户及合作伙伴,赋能智慧出行产业化落地。
  • 黑芝麻智能与BlackBerry QNX合作,打造安全可靠的自动驾驶平台
  • 黑芝麻智能宣布将联合 BlackBerry QNX打造高可靠、高性能、灵活开放的自动驾驶平台。该平台将基于黑芝麻智能高性能的华山二号A1000自动驾驶计算芯片,采用 BlackBerry 已通过ISO 26262 ASIL-D安全认证的实时操作系统(RTOS),旨在为汽车厂商和一级汽车供应商提供高算力、高稳定可靠、高可移植性创新方案,加速自动驾驶车型量产上市。目前双方已经联合获得一系列车企项目,目标2022年实现量产。
  • 黑芝麻智能大算力芯片华山二号A1000 Pro荣获铃轩奖“前瞻类金奖”
  • 12月4日,“2021中国汽车供应链峰会暨第六届铃轩奖盛典”在武汉车谷隆重举行。黑芝麻智能发布的车规级大算力自动驾驶计算芯片 -- 华山二号A1000 Pro一举摘得“前瞻类金奖”,产品性能和技术前瞻性再获业内高度认可。黑芝麻智能创始人兼CEO单记章受邀出席峰会并发表题为《赋能自动驾驶,拥抱算力时代》的演讲。
  • 黑芝麻智能与睿赛德科技达成战略合作
  • 11月25日,上海睿赛德电子科技有限公司与黑芝麻智能科技有限公司签署战略合作协议。双方基于黑芝麻智能车规级高性能自动驾驶计算芯片和睿赛德科技实时操作系统技术协同研发自动驾驶软硬一体功能安全解决方案,为智能汽车产业提供一个高度开放性、可定制化的高性能融合基础计算平台。
  • 黑芝麻智能携自动驾驶“黑科技”出席德赛西威35周年庆典
  • 11月17-18日,黑芝麻智能受邀参与合作伙伴德赛西威35周年庆典系列活动。黑芝麻智能联合创始人兼COO刘卫红出席德赛西威首届合作伙伴顾问委员会大会暨公司35周年庆典。在当天举行的德赛西威第五届智能网联沙龙上,黑芝麻智能产品副总裁丁丁受邀发表演讲,分享对于高性能自动驾驶芯片赋能智慧出行的洞见。

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