德氪微亮相 ISLE 2026:毫米波无线连接覆盖拼接、一体机与无线滑环
2026-03-05 17:16:47AI云资讯1866
3 月 5 日至 7 日,ISLE 国际智慧显示及系统集成展(深圳)在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行。德氪微电子(深圳)有限公司(以下简称“德氪微”)携自研毫米波无线连接系列方案亮相 8 号馆 F32,面向拼接箱体、一体机、三合一板及毫米波无线滑环等应用场景,展示从静态屏体到旋转工况的多结构无线互连能力。
展会现场,德氪微围绕“毫米波无线连接”展示从单点互连到系统交付的落地进展:在拼接箱体场景中,毫米波无线传输减少线束与接口数量,方案指标显示装配效率可提升 70%。面向一体机形态,德氪微以 DK1668 为核心构建整机“全无线结构”,现场展示的 108 寸大屏采用模块自动对准设计提升装配一致性;在典型拼装配置下,170 寸屏体拼装时间可压缩至 1 小时内。针对更高集成需求,无线三合一板将无线通信、接收功能与供电集成到单板形态,减少 Hub 板及配套排线带来的结构与物料复杂度,提升制造与交付一致性。

旋转互连方向同样成为关注焦点。德氪微毫米波无线滑环支持5Gbps 高速传输与 360° 无接触旋转,将毫米波无线互连从“静态结构连接”延伸至“动中互连”,面向机器人关节、医疗仪器与工业转台等对可靠性与维护成本高度敏感的场景,体现出对传统机械滑环的替代潜力与工程适配空间。
“无线连接的意义不止是把线拿掉,而是让系统结构更简洁、装配交付更高效、连接可靠性更可控。”德氪微创始人、总经理李成在展会现场表示,“我们以 DK1668 为核心,把拼接箱体、一体机、三合一板与无线滑环串成可复用的产品路径,形成‘点-线-面-旋转’的全结构连接体系,让无线互连从单点能力走向系统能力。”
围绕上述能力体系,德氪微在过去一年持续推进技术下沉与适配扩展:在实现LED 显示屏内无线数据传输与无线供电的基础上,将能力进一步下沉至 COB 模组级,并强化对 SPI、Ethernet、LVDS、HDMI、USB、RGB 等主流接口与协议的兼容性,提升系统适配性与部署灵活性。

成立于2021年的德氪微,是全球领先的超短距毫米波芯片设计公司,专注于高频、高速、超短距无线通信芯片及系统的研发与产业化。核心产品DK1668 具备体积小、功耗低、带宽高、协议兼容广等优势,已广泛应用于 LED 显示、工业控制、机器人、安防监控等领域。
目前,德氪微毫米波无线连接芯片已实现大批量量产出货。德氪微表示,毫米波无线连接正从“替代线缆”的局部优化走向“结构级无线互连”的系统能力,为商用显示在装配效率、可靠性与形态创新上的演进提供可复制的工程路径。
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