告别画质帧率二选一!AGP277QK双模千帧电竞显示器一机制霸全域FPS游戏战场AGON爱攻电竞显示器AGP277QK提供完美解决方案,一键切换2K@540Hz与HD@1000Hz两种模式,并提供专业级色彩表现,真正实现一台显示器通吃所有FPS游戏场景。27分钟前1826
两年翻倍,海康机器人第20万台移动机器人下线背后的产业加速度2026年7月6日,随着一台叉取机器人走下产线,海康机器人正式宣布,其移动机器人全品类累计下线突破20万台。1小时前1278
英特尔拟推出14A2节点,采用双面供电技术,提供更成熟的制程工艺英特尔考虑推出14A2节点,以应对台积电和三星的1.4纳米技术,该节点将提供更成熟的制程工艺与双面供电架构。1小时前1417
深耕中国市场,微星率先解锁长鑫颗粒AMD平台频率桎梏,实测达成DDR5-8000+微星科技(MSI)今日(7月6日)宣布,研发团队已率先完成对长鑫存储(CXMT)颗粒在AMD平台上的深度适配与调校,成功突破国产颗粒长期停留于DDR5-6800的频率上限。经实测,搭载长鑫颗粒的内存可稳定运行于DDR5-8000至8200,微星目前也是首家公开完成长鑫 DDR5 颗粒 AMD 平台 DDR5-8000+ 验证,并同步向玩家开放测试 BIOS 的主板品牌。13小时前1771
打破末端配送壁垒,佑驾创新正式发布四轮足机器人国内物流产业存在结构性矛盾。一面是2026年快递业务量持续走高,但末端人力成本连年攀升,招工难、留存难、管理难三重压力挤压配送企业的利润空间。另一面是现阶段无人车在开放道路的中/长距离运输已相对成熟,但受限于体型与通行条件,难以抵达用户门口;传统轮式机器人受限于地形适配能力,在台阶、路沿面前寸步难行,而普通足式机器人又在行进效率上存在不足。13小时前1765
随时随地 精准拾音:三星Galaxy Buds4 Pro超清晰通话技术背后的故事许多日常习惯使用耳机接打电话的用户,都会遇到通话时声音难以被对方听清的困扰。无论是穿行于繁忙街道,还是身处嘈杂周围环境,背景噪音都可能让本应清晰明了的交流沟通变得难上加难。15小时前2017
华为发布韬定律V2论文,麒麟2026芯片采用3D堆叠设计的混合键合工艺月3日,华为半导体负责人何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》,业内称之为韬定律V2版本。论文详细阐述了混合键合工艺如何让系统级芯片(SoC)实现3D堆叠设计,自研核心逻辑折叠技术成功落地麒麟2026量产芯片。1天前1921
芯原推出CPP2000摄像头后处理IP,赋能具身机器人和移动视觉应用CPP2000集成了多项图像处理技术,可针对图像信号处理器输出的YUV图像进行进一步优化。该IP支持最高8K级分辨率图像及视频处理,并提供多种硬件配置选项,以满足不同应用在功耗、性能、面积(PPA)及延迟等方面的设计需求。2天前1778
轻盈随行,性能越级!英特尔酷睿 Ultra 5 325+4Xe 激活轻薄本新潜力在日常移动出行、户外办公的场景中,用户对轻薄本的核心诉求,始终围绕轻盈便携、长效续航、性能够用且体验越级三大重点。多数主流价位轻薄本普遍存在要么便携性出众但性能拉胯,要么性能达标却续航拉胯、机身厚重的短板,很难实现全方位均衡。2天前2254
世界模型与VLA并非对立,云迹科技单臂协作机器人如何融合两条技术路线7月3日,2026全球数字经济大会上,云迹科技正式发布具身智能单臂协作机器人。感知内嵌推演——机器人在行动前预判操作后果,理解物理规律,而非“看到什么才反应什么”。这种推演式感知能力,让VLA架构从学术概念走向真实商业场景。3天前2228
云迹科技发布单臂协作机器人,VLA架构正成为2026具身智能主航道7月3日,2026全球数字经济大会上,云迹科技正式发布具身智能单臂协作机器人。感知内嵌推演——机器人在行动前预判操作后果,理解物理规律,而非“看到什么才反应什么”。这种推演式感知能力,让VLA架构从学术概念走向真实商业场景。3天前2400
京东与影智XBOT达成深度战略合作,共推餐饮机器人规模化普及京东与国内通用餐饮具身机器人头部品牌影智XBOT正式签署战略合作协议。在影智XBOT举办的“2026 XBOT通用餐饮具身机器人发布会”现场,双方完成签约。基于长期良好合作基础与对AI新消费赛道的共同判断,双方将聚焦餐饮零售、连锁咖啡、智慧门店等核心场景,展开深度协同合作。3天前1675
小雨智造发布首款具身智能焊接机器人,三大底层技术揭开面纱7月2日,2026全球数字经济大会在北京国家会议中心开幕,北京小雨智造科技有限公司在大会“首发首秀”环节正式发布业内首款面向工业的具身智能焊接机器人“小雨未来机器人”,标准版起售价16.98万元。小雨智造创始人兼CEO乔忠良携产品正式亮相,并揭晓了背后的三大底层技术:小雨润物世界模型、小雨息壤硬件平台和定位笔。这一系列创新,已在十余家一线工厂投入使用,覆盖建筑钢构、船舶制造等场景。小雨智造创业三年的首发之作,不仅让百年焊接工业进入具身智能时代,也标志着具身智能工业落地路线迈出了坚实的一步。4天前1833
苹果即将推出的iPhone 18 Pro的1TB和2TB版本中的NAND闪存进行减配苹果在 iPhone 18 Pro 双机型的 1TB 和 2TB 版本中,将速度更快的 TLC 闪存换成了更慢的 QLC,价格却依然高得离谱4天前2170
汇专超声超深微孔加工丨杜邦工程塑料半导体芯片测试插座钻孔工艺芯片测试插座(Semiconductor Test Socket)是一种应用于半导体生产过程成品测试阶段的“消耗型”硬件,通常由探针、电子元件、线材与印刷电路板(PCB)组成,承担着晶圆与测试系统之间电连接的关键作用,能够对芯片进行缺陷检测、功能测试及性能筛选,其产品性能直接决定芯片良率及制造成本。4天前2036
持续投入绿色经营 中国三星以低碳行动书写可持续发展新篇章作为全球领先的科技企业,三星电子始终将可持续发展作为运营与创新的核心,并贯穿于设计产品、资源管理以及在产品之外创造价值的全过程,同时持续加大在华绿色投资,通过技术创新、提高能效、降低能耗,构建覆盖全链条的绿色生态体系,为建设美好绿色未来贡献更多责任与力量。4天前1641
影智XBOT发布通用餐饮服务机器人矩阵与“一脑多形”具身智能体系,率先跑通商业落地闭环6月30日,影智XBOT“2026 XBOT通用餐饮具身机器人发布会”在北京举行,以产品、平台、商业闭环、生态开放为关键节点,正式交出了从“机器人硬件公司”向“AI新消费商业基础平台”跃迁的完整答卷——发布自研具身操作系统XOS 3.0、AI Agent产品“爱宝店长”,以及三款覆盖咖啡、冰淇淋、全场景服务的通用餐饮具身机器人新品。 三者共同构成“一脑多形”的完整智能体系。4天前1997
三星借助量子计算赋能芯片制造技术追赶台积电,人工智能将重塑芯片制造最关键的环节三星正在开发基于量子计算和人工智能的光刻模拟技术。该技术将用于运行芯片制造第一阶段的模拟,三星还将依靠人工智能来优化这一流程。5天前1619
苹果iPhone 18 Pro Max eSIM版本将搭载5425mAh电池,而实体SIM卡版本电池容量会缩减苹果将即将推出的 iPhone 18 Pro Max eSIM 版本的电池容量提升了 6%,达到 5425mAh,而搭载实体 SIM 卡槽的常规版本则只配备了一块相对保守的 5235mAh 电池。5天前2178
国内AI眼镜首次跨界顶流艺人,王嘉尔设计佩戴,影目×WHL合作推出6月28日,影目inmo推出由 WHL 打造,艺人、音乐人及内容创作者王嘉尔参与设计并长期佩戴的 Magic AI Glasses。该产品将于今年7月在北美独家发售,首批预定达5万台,并逐步拓展至全球更多市场。5天前1519
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马斯克的TeraFab招揽英特尔18年资深老将出任代工经理,主导550亿美元芯片制造项目
三星准备用1.4纳米工艺技术挑战英特尔和台积电,目标在2029年量产
苹果积极筹备2027年旗舰,已着手推进 iPhone 20 Pro 与 iPhone Fold 2 的准备工作
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