OpenAI有望在今年推出搭载ChatGPT的智能音箱OpenAI即将推出的首款硬件设备是一款智能音箱，用户可以通过它与ChatGPT对话。这款设备没有屏幕，但会借助摄像头和其他传感器来感知用户所处的环境。1小时前1787
从会议室到通勤路 三星Galaxy系列重新定义移动办公效率三星Galaxy手机始终站在技术创新和体验革新的前沿，以Galaxy Z Fold7与Galaxy S26系列为代表的机型便凭借硬核屏幕、AI功能，以及轻薄耐用的机身设计，重新定义移动办公的边界，为现代职场人带来真正的效率革新和体验赋能。16小时前1885
英特尔推出航天系统级芯片Starfire：搭载8核心、18A制程技术，可耐受125℃高温英特尔推出航天系统级芯片Starfire，采用 18A 工艺，耐 125°C 高温且具备抗辐射能力，将随卫星进入轨道，设计寿命超过10年。1天前2028
iPhone 20 明年将告别铝合金机身：苹果全新材质未来感拉满，但易碎短板明显铝合金虽然优点不少，但苹果或许认为它配不上自己心目中 iPhone 二十周年纪念版该有的样子。iPhone 20 或将重拾玻璃后盖，虽会使其脆弱性倍增，但也能带来更为高级的质感。1天前1762
换种方式过暑假：用三星Galaxy Tab S10+记录别样假期生活社交平台上，别人晒出的旅行手账、随手画的插画、剪好的出游VLOG，看起来既精致又有质感。你大概也曾有过类似的想法。但大多数时候，这个念头还没落地，就被“没时间”挡了回去。1天前1969
苹果自动驾驶项目折戟，却自研出高性能 AI 芯片苹果的自动驾驶汽车计划虽然从未真正落地，但它可能无意中成就了苹果芯片如今强大的AI性能。早在自动驾驶平台研发之初，苹果就意识到必须依靠强劲的设备端AI算力。尽管那颗为汽车设计的处理器最终没能问世，它直接催生了神经引擎（Neural Engine）的诞生，而这颗引擎正是苹果设备端AI处理能力的核心支柱。1天前1391
2070 TFLOPS 算力加持，加速进化发布新一代具身开发旗舰平台 Booster2026年7月10日，加速进化正式发布具身开发旗舰平台 Booster T2。作为面向未来真实应用打造的新一代人形机器人，Booster T2融合领先的腿足运动控制能力、旗舰级智能计算平台、可靠工程设计与开放开发生态，旨在推动人形机器人从“能动”走向“能用”，加速具身智能从技术探索迈向实际应用。2天前1819
苹果折叠屏iPhone电池采用双电芯设计，总容量或为4883mAh据苹果电池供应商的一份监管申报文件显示，折叠屏iPhone可能采用双电芯设计，这两款电芯容量为1921mAh和2962mAh，这样总电池容量或为4883mAh。2天前2009
墨甲机器人亮相香港LEAP East，真实场景应用闪耀国际科技舞台7月8日，墨甲机器人携人形机器人墨茵（Mornine）、智警机器人及四足机器人Argos亮相香港LEAP East。 借助这一国际舞台，墨甲机器人不仅集中展示了具身智能机器人在会议服务、公共安全、文化互动等真实场景中的应用成果，更与来自香港及东南亚、中东等地区的高校、产业机构、投资机构及合作伙伴开展深入交流，进一步拓展全球合作网络，加速具身智能机器人商业化落地。3天前2139
苹果起诉OpenAI涉嫌窃取硬件机密苹果公司已对OpenAI提起诉讼，指控其工程师窃取苹果机密，以推进OpenAI的硬件计划。苹果在起诉书中称，已发现前苹果员工在加入OpenAI后，存在系统性窃取苹果商业秘密的行为。3天前1521
声网联手瑞芯微，平行操控方案落地机器人小脑芯片RK3588/3576该方案深度融合瑞芯微 Rockit 音视频开发框架，在 4G/5G 及 Wi-Fi 网络下实现端到端延迟稳定低于 200ms，网络延时中位数仅 76ms，为家庭陪伴、农业、工业、割草等场景的机器人提供标准化、高可靠、开箱即用的远程操控与实时图传能力。4天前1982
全球首款AI智能体手机有何不同？努比亚总裁倪飞给出官方解读近日，“全球首款AI智能体手机”引发行业与用户广泛热议，中兴通讯终端事业部总裁、努比亚技术有限公司总裁倪飞与努比亚官方微博先后发文回应，确认这款产品来自新锐手机品牌努比亚，并将于2026年世界人工智能大会（WAIC）首次公开亮相。随即，关于这款手机的定位、功能等信息持续引发猜测。4天前2393
热像仪+AI落地冶金场景，睿创燧石热像仪智能监测钢包温度变化钢包是冶金生产中承载高温钢水的核心容器，其耐火内衬材料长期承受钢水与钢渣的侵蚀、冲击及震动，易产生破损和裂纹。睿创燧石在线测温热像仪将AI算法与红外监测相结合，对钢包温度状态进行连续感知、数据关联与趋势研判，为钢包温度监测提供从实时预警到预测性诊断的有效支持。4天前1747
英伟达Rubin全液冷时代，川润股份“算力液冷+绿色能源”全链条闭环服务卡位千亿赛道AI算力集群功率密度正在从每机柜几十千瓦向数百千瓦快速跃升。英伟达VR300单芯片功耗已超2000W，H100TDP最高700W；主流GB300NVL72机柜单机柜功耗已达130-140kW。TrendForce预计2026年AI数据中心液冷渗透率将达40%。传统风冷散热方案散热效率有限、能耗偏高，液冷技术凭借导热效率达空气25倍以上、换热系数为风冷1000-3000倍的核心优势，已成为高密度算力场景的刚性需求。6天前2436
宝立超合金316LVV：打破国外垄断，助力国产半导体设备自主可控材料是芯片制造的底层根基。长期以来，在半导体装备领域，除了晶圆、光刻胶、靶材等备受瞩目的核心环节，芯片流水线上大量使用的基础不锈钢材料同样面临严峻的供应链挑战。其中，半导体级超高纯316LVV不锈钢长期被日本进口和美国进口企业垄断，成为制约国内半导体装备自主可控的关键环节。6天前1406
三星Galaxy全球新品发布会7月定档：一起见证三星折叠屏新形态7月22日，三星电子宣布将在英国伦敦举办2026年下半年全球新品发布会。此次选择伦敦作为发布会举办地，不仅仅因为它是一座历史底蕴与现代活力交相辉映的城市，更重要的是，当伦敦面对流行趋势时并不会盲从，而是会以自己的步伐走在潮流前沿，引领前进的方向。6天前2273
iPhone Air 2电池容量将会增加，2nm制程芯片和C2 5G通信基带对续航提升贡献更大iPhone Air 2 将搭载 A20 Pro 芯片，并配备一块支持 ProMotion 的 6.55 英寸 LTPO OLED 屏幕，以及双 4800 万像素摄像头。6天前1860
两年翻倍，海康机器人第20万台移动机器人下线背后的产业加速度2026年7月6日，随着一台叉取机器人走下产线，海康机器人正式宣布，其移动机器人全品类累计下线突破20万台。1星期前1700
英特尔拟推出14A2节点，采用双面供电技术，提供更成熟的制程工艺英特尔考虑推出14A2节点，以应对台积电和三星的1.4纳米技术，该节点将提供更成熟的制程工艺与双面供电架构。1星期前1726
深耕中国市场，微星率先解锁长鑫颗粒AMD平台频率桎梏，实测达成DDR5-8000+微星科技（MSI）今日（7月6日）宣布，研发团队已率先完成对长鑫存储（CXMT）颗粒在AMD平台上的深度适配与调校，成功突破国产颗粒长期停留于DDR5-6800的频率上限。经实测，搭载长鑫颗粒的内存可稳定运行于DDR5-8000至8200，微星目前也是首家公开完成长鑫 DDR5 颗粒 AMD 平台 DDR5-8000+ 验证，并同步向玩家开放测试 BIOS 的主板品牌。1星期前2159
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