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英伟达Rubin全液冷时代，川润股份“算力液冷+绿色能源”全链条闭环服务卡位千亿赛道AI算力集群功率密度正在从每机柜几十千瓦向数百千瓦快速跃升。英伟达VR300单芯片功耗已超2000W，H100TDP最高700W；主流GB300NVL72机柜单机柜功耗已达130-140kW。TrendForce预计2026年AI数据中心液冷渗透率将达40%。传统风冷散热方案散热效率有限、能耗偏高，液冷技术凭借导热效率达空气25倍以上、换热系数为风冷1000-3000倍的核心优势，已成为高密度算力场景的刚性需求。22小时前2089
技嘉展示 AI TOP ATOM 四机串联集群，以科学运算验证地端 AI 扩展能力技嘉科技正式发表 AI TOP ATOM 四机串联集群架构，展现地端 AI 运算如何突破单机限制，支持更大规模的 AI 与科学运算工作负载。随着 AI 模型、科学仿真及企业应用规模持续成长，内存容量与运算资源逐渐成为扩展工作负载规模的关键瓶颈。23小时前1382
宝立超合金316LVV：打破国外垄断，助力国产半导体设备自主可控材料是芯片制造的底层根基。长期以来，在半导体装备领域，除了晶圆、光刻胶、靶材等备受瞩目的核心环节，芯片流水线上大量使用的基础不锈钢材料同样面临严峻的供应链挑战。其中，半导体级超高纯316LVV不锈钢长期被日本进口和美国进口企业垄断，成为制约国内半导体装备自主可控的关键环节。23小时前1313
三星Galaxy全球新品发布会7月定档：一起见证三星折叠屏新形态7月22日，三星电子宣布将在英国伦敦举办2026年下半年全球新品发布会。此次选择伦敦作为发布会举办地，不仅仅因为它是一座历史底蕴与现代活力交相辉映的城市，更重要的是，当伦敦面对流行趋势时并不会盲从，而是会以自己的步伐走在潮流前沿，引领前进的方向。1天前1834
iPhone Air 2电池容量将会增加，2nm制程芯片和C2 5G通信基带对续航提升贡献更大iPhone Air 2 将搭载 A20 Pro 芯片，并配备一块支持 ProMotion 的 6.55 英寸 LTPO OLED 屏幕，以及双 4800 万像素摄像头。1天前1692
告别画质帧率二选一！AGP277QK双模千帧电竞显示器一机制霸全域FPS游戏战场AGON爱攻电竞显示器AGP277QK提供完美解决方案，一键切换2K@540Hz与HD@1000Hz两种模式，并提供专业级色彩表现，真正实现一台显示器通吃所有FPS游戏场景。2天前1886
两年翻倍，海康机器人第20万台移动机器人下线背后的产业加速度2026年7月6日，随着一台叉取机器人走下产线，海康机器人正式宣布，其移动机器人全品类累计下线突破20万台。2天前1446
英特尔拟推出14A2节点，采用双面供电技术，提供更成熟的制程工艺英特尔考虑推出14A2节点，以应对台积电和三星的1.4纳米技术，该节点将提供更成熟的制程工艺与双面供电架构。2天前1546
深耕中国市场，微星率先解锁长鑫颗粒AMD平台频率桎梏，实测达成DDR5-8000+微星科技（MSI）今日（7月6日）宣布，研发团队已率先完成对长鑫存储（CXMT）颗粒在AMD平台上的深度适配与调校，成功突破国产颗粒长期停留于DDR5-6800的频率上限。经实测，搭载长鑫颗粒的内存可稳定运行于DDR5-8000至8200，微星目前也是首家公开完成长鑫 DDR5 颗粒 AMD 平台 DDR5-8000+ 验证，并同步向玩家开放测试 BIOS 的主板品牌。2天前1927
打破末端配送壁垒，佑驾创新正式发布四轮足机器人国内物流产业存在结构性矛盾。一面是2026年快递业务量持续走高，但末端人力成本连年攀升，招工难、留存难、管理难三重压力挤压配送企业的利润空间。另一面是现阶段无人车在开放道路的中/长距离运输已相对成熟，但受限于体型与通行条件，难以抵达用户门口；传统轮式机器人受限于地形适配能力，在台阶、路沿面前寸步难行，而普通足式机器人又在行进效率上存在不足。2天前1905
随时随地精准拾音：三星Galaxy Buds4 Pro超清晰通话技术背后的故事许多日常习惯使用耳机接打电话的用户，都会遇到通话时声音难以被对方听清的困扰。无论是穿行于繁忙街道，还是身处嘈杂周围环境，背景噪音都可能让本应清晰明了的交流沟通变得难上加难。2天前2145
华为发布韬定律V2论文，麒麟2026芯片采用3D堆叠设计的混合键合工艺月3日，华为半导体负责人何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》，业内称之为韬定律V2版本。论文详细阐述了混合键合工艺如何让系统级芯片（SoC）实现3D堆叠设计，自研核心逻辑折叠技术成功落地麒麟2026量产芯片。3天前2114
芯原推出CPP2000摄像头后处理IP，赋能具身机器人和移动视觉应用CPP2000集成了多项图像处理技术，可针对图像信号处理器输出的YUV图像进行进一步优化。该IP支持最高8K级分辨率图像及视频处理，并提供多种硬件配置选项，以满足不同应用在功耗、性能、面积（PPA）及延迟等方面的设计需求。4天前1904
轻盈随行，性能越级！英特尔酷睿 Ultra 5 325+4Xe 激活轻薄本新潜力在日常移动出行、户外办公的场景中，用户对轻薄本的核心诉求，始终围绕轻盈便携、长效续航、性能够用且体验越级三大重点。多数主流价位轻薄本普遍存在要么便携性出众但性能拉胯，要么性能达标却续航拉胯、机身厚重的短板，很难实现全方位均衡。5天前2350
世界模型与VLA并非对立，云迹科技单臂协作机器人如何融合两条技术路线7月3日，2026全球数字经济大会上，云迹科技正式发布具身智能单臂协作机器人。感知内嵌推演——机器人在行动前预判操作后果，理解物理规律，而非“看到什么才反应什么”。这种推演式感知能力，让VLA架构从学术概念走向真实商业场景。5天前2313
云迹科技发布单臂协作机器人，VLA架构正成为2026具身智能主航道7月3日，2026全球数字经济大会上，云迹科技正式发布具身智能单臂协作机器人。感知内嵌推演——机器人在行动前预判操作后果，理解物理规律，而非“看到什么才反应什么”。这种推演式感知能力，让VLA架构从学术概念走向真实商业场景。5天前2510
京东与影智XBOT达成深度战略合作，共推餐饮机器人规模化普及京东与国内通用餐饮具身机器人头部品牌影智XBOT正式签署战略合作协议。在影智XBOT举办的“2026 XBOT通用餐饮具身机器人发布会”现场，双方完成签约。基于长期良好合作基础与对AI新消费赛道的共同判断，双方将聚焦餐饮零售、连锁咖啡、智慧门店等核心场景，展开深度协同合作。6天前1754
小雨智造发布首款具身智能焊接机器人，三大底层技术揭开面纱7月2日，2026全球数字经济大会在北京国家会议中心开幕，北京小雨智造科技有限公司在大会“首发首秀”环节正式发布业内首款面向工业的具身智能焊接机器人“小雨未来机器人”，标准版起售价16.98万元。小雨智造创始人兼CEO乔忠良携产品正式亮相，并揭晓了背后的三大底层技术：小雨润物世界模型、小雨息壤硬件平台和定位笔。这一系列创新，已在十余家一线工厂投入使用，覆盖建筑钢构、船舶制造等场景。小雨智造创业三年的首发之作，不仅让百年焊接工业进入具身智能时代，也标志着具身智能工业落地路线迈出了坚实的一步。6天前1943
苹果即将推出的iPhone 18 Pro的1TB和2TB版本中的NAND闪存进行减配苹果在 iPhone 18 Pro 双机型的 1TB 和 2TB 版本中，将速度更快的 TLC 闪存换成了更慢的 QLC，价格却依然高得离谱6天前2573
汇专超声超深微孔加工丨杜邦工程塑料半导体芯片测试插座钻孔工艺芯片测试插座(Semiconductor Test Socket)是一种应用于半导体生产过程成品测试阶段的“消耗型”硬件，通常由探针、电子元件、线材与印刷电路板（PCB）组成，承担着晶圆与测试系统之间电连接的关键作用，能够对芯片进行缺陷检测、功能测试及性能筛选，其产品性能直接决定芯片良率及制造成本。6天前2117

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