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  • 英伟达缩减Vera Rubin芯片内存配置,因HBM4成本高涨将占单机架总成本29%英伟达缩减Vera Rubin芯片内存配置,因HBM4成本高涨将占单机架总成本29%英伟达正大幅削减其Vera Rubin NV72机架级AI系统的内存配置,以应对当前居高不下的存储芯片价格及持续蔓延的供应短缺。2026/07/2712606
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  • 苹果寄望隐私壁垒,打造智能眼镜差异化优势苹果寄望隐私壁垒,打造智能眼镜差异化优势苹果计划于2027年6月的WWDC上发布首款苹果智能眼镜,预计将于2027年底前正式上市。苹果正在加紧完善其隐私功能和相关宣传策略。2026/07/2713997
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  • AI赋能 安全为基 三星Galaxy手机以软硬协同筑牢数字安全防线AI赋能 安全为基 三星Galaxy手机以软硬协同筑牢数字安全防线作为移动智能行业的领军者,三星始终认为,如果没有强有力的安全保障,就无法保护隐私。因此,三星Galaxy手机在推动AI创新的同时,坚持强化隐私与安全防护体系,让用户在享受科技便利的同时,实现对个人数据的自主掌控。2026/07/2415613
  • 杭叉集团举办首届AI DAY科技日 正式发布LogiMind具身大模型与全系列叉车机器人杭叉集团举办首届AI DAY科技日 正式发布LogiMind具身大模型与全系列叉车机器人2026年7月22日,以“智驭先行·叉车的具身智能时代”为主题,杭叉集团首届AI DAY科技日在杭州上城里秀场正式举行。巨星控股集团董事长仇建平先生,杭叉集团董事长赵礼敏先生,中国工程机械工业协会工业车辆分会秘书长张洁女士,巨星控股集团总裁仇菲女士,公司董事高管及相关部门领导以及来自全国各地的合作伙伴、投资机构、股东代表、券商、媒体等各界嘉宾200余人共襄盛会,共同见证这场工业车辆领域的里程碑式发布。2026/07/2311500
  • 安谋科技携手港科大物理AI研究中心:深化VLA模型合作让机器人“会看会想会操作”安谋科技携手港科大物理AI研究中心:深化VLA模型合作让机器人“会看会想会操作”2026世界人工智能大会(WAIC 2026)期间,安谋科技与香港科技大学物理AI研究中心正式宣布,双方就VLA模型研究项目达成深度合作,将协同推进VLA模型从实验室研发到具身平台的工程化落地。此次合作是继年初签署合作备忘录后,双方迈向具体技术攻关的关键一步,也标志着产学研一体化创新成果转化驶入快车道。2026/07/2317780
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  • 深谋人形机器人将部署韩国工业温控头部企业Duksan Cotran深谋人形机器人将部署韩国工业温控头部企业Duksan Cotran深谋科技近日与韩国工业温控头部企业Duksan Cotran(德山科特兰)达成合作,定制化开发制造业场景的具身智能人形机器人,部署在Duksan旗下五家工厂。2026/07/2319807
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