AMD EPYC Venice处理器到2027年将以675万颗的出货量超越英伟达Vera CPU台积电迎2.5D先进封装需求增长，CPU升温助推AI Agent竞赛——英伟达稳居客户榜首，AMD EPYC紧追Vera20小时前1718
IBM在0.7纳米制程开发中取得进展，纳米堆叠芯片制造技术获得突破6月25日，IBM发布了0.7纳米芯片技术，成为首家推出小于1纳米制程节点的企业。IBM声称，这项技术将使指甲盖大小的芯片容纳多达1000亿个晶体管。为实现这一目标，该技术依托于IBM的纳米堆叠技术，即利用纳米片进行芯片制造21小时前2137
OpenAI推出首款自研AI推理芯片Jalapeño，专为处理 ChatGPT 请求的服务器设计6月24日，OpenAI 与博通合作推出了一款用于人工智能服务器的新型智能处理器芯片，命名为 Jalapeño。这款芯片是为当前及未来的大型语言模型而设计。1天前1836
谷歌携手联发科打造下一代TPUv9芯片，将CPU与计算晶粒合封于一体，助力AI智能体发展在其下一代TPU上，谷歌的目标是在单颗芯片上同时部署推理和训练能力。该芯片内部代号为“Triggerfish“，将属于升级后的TPUv9系列。2天前2275
苹果第三季度将遭遇成本冲击，LPDDR5X内存单季度成本飙升68.8美元苹果12GB LPDDR5X内存模块的单颗成本，预计在2026年第一季度到第二季度之间飙升了68.8美元。2天前1940
英伟达称其AI数据中心采用高温运行设计，可大幅减少用水量通过全面改用液冷散热并提高服务器运行温度，英伟达声称可将用水量降至接近为零。3天前1855
谷歌投资A24，共同开发人工智能电影制作工具谷歌旗下DeepMind人工智能实验室与A24展开合作，共同开发全新的电影制作技术，旨在帮助未来的电影人拓展叙事表达的更多可能。谷歌将向A24投资约7500万美元，该人工智能研究合作旨在弥合尖端技术与下一代娱乐之间的差距。3天前2201
台积电加速推进CoPoS封装以取代CoWoS，玻璃核心基板使成本降低30%，晶圆利用率提升至90%以上面板级封装是台积电下一个必然之举，公司将目光投向CoPoS“玻璃核心基板”技术，以取代CoWoS。4天前1944
苹果即将上任的CEO约翰·特努斯面临艰巨任务，公司分散的设计文化亟需重建约翰·特努斯作为产品专家的资历与当前任务完美契合，但角色的转变意味着这位苹果新任CEO需要在行使权力方面大量历练。4天前1563
内存危机席卷整个显卡市场，AMD计划再度将RX 9000系列显卡提价10%至15%AMD拟将RX 9000系列GPU提价10%至15%，而英伟达预计将延续当前定价趋势。6天前2381
晶圆和内存成本侵蚀到苹果的利润，iPhone 20标准版搭载的A21芯片或将沿用台积电2纳米N2制程台积电先进的2纳米N2P工艺正被高通和联发科采用，两家公司均计划在今年借此抢占对苹果的优势。不过，苹果预计将在明年通过A21 Pro采用相同制程工艺来抗衡对手，但只有A21 Pro会独享这项升级版技术的优待，A21则无缘。6天前1830
前SK海力士CEO李锡熙重返英特尔，出任晶圆代工与先进封装技术的执行副总裁英特尔已聘请李锡熙担任其代工业务执行副总裁，负责先进封装与后端技术。李锡熙曾担任SK海力士的首席执行官兼总裁，拥有多年行业经验。1星期前2348
苹果将与英特尔合作，设计和制造M7芯片和下一代iPhone芯片苹果已同意与英特尔合作，将利用英特尔的技术来设计和制造苹果下一代芯片。1星期前1994
iPhone Air 2 将配置后置双摄和提升电池续航，重拾用户对轻薄机身的信心市场对采用轻薄机身的智能手机反响不佳，因此 iPhone Air 初代产品在主要市场未能掀起浪花。1星期前2769
库克称内存成本难以为继，苹果将上调价格iPhone、iPad 和 Mac 可能即将迎来涨价。当前的内存短缺问题持续，苹果正计划提价。在接受外媒采访时，苹果首席执行官蒂姆·库克表示：“涨价是不可避免的。”1星期前2453
SpaceX 正式以 600 亿美元收购 Cursor在轰动一时的 IPO 之后，马斯克旗下的这家公司希望在企业级 AI 领域追赶 OpenAI 和 Anthropic。1星期前2813
Android 17 今日正式登陆 Pixel 手机更多 Pixel 专属功能也随 6 月 Pixel 功能更新一同到来。1星期前1944
高通发布骁龙Reality Elite旗舰XR芯片，性能更强的智能眼镜即将问世骁龙 Reality Elite 平台将首先于今年秋季搭载于 Xreal 的 Project Aura Android XR 眼镜中。1星期前2026
数据中心耗电远超电网负荷，迫使英伟达与谷歌在2026年第三季度前启动800V直流电架构改造新一代功率半导体将于今年投入使用，数据中心行业正准备迎接今年首批为英伟达和谷歌基础设施供电的下一代800V高压直流系统。1星期前2629
三星与马斯克再次联手，将基于4纳米制程打造第四代Neuralink芯片马斯克或与三星建立长期合作关系，台积电在代工第三代Neuralink芯片后已被弃用。1星期前2247
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