台积电 2nm 工艺冲刺全新里程碑：计划 2026 年底实现月产 10 万片晶圆

（AI云资讯消息）为追求更高的推理性能并降低功耗以缩减数据中心规模，AI领域的客户最终将大规模转单至台积电2nm制程。需求的爆发式增长让令台积电不得不为核心客户调整产能布局。根据最新消息，英伟达、AMD等厂商将合力推动台积电于2026年底前实现月产10万片的目标。

有报道指出，在英伟达、AMD、博通等客户的强力拉动下，台积电已提前实现原定2026年第四季度的产能目标。此前业界预期台积电月产能将达到17.5万片，而目前据传目标已上修至18万片，这一变化迫使台积电迅速推进扩产布局。

然而，台积电在2nm制程上的推进势头丝毫未减。目前市场上尚无采用该光刻技术的实体芯片露面，但台积电透露，其最尖端工艺在2026年第三季度已贡献3%的营收，且流片次数较3nm工艺同期高出三倍。

资料显示，Fab 20工厂的2nm晶圆月产量此前为2万片，仅四个月后，这一数字预计将飙升至10万片。

从客户端来看，苹果无疑将成为移动端的最大贡献者。搭载于iPhone 18 Pro系列的A20 Pro芯片将于9月面世，高通与联发科则紧随其后，其旗舰SoC将于2027年登场。服务器端方面，AMD的MI455X GPU将与英伟达Rubin Ultra正面交锋。鉴于数据中心机架的部署规模之大，台积电的2nm产能届时或将出现供给瓶颈。

这或许正是苹果据称不打算在2nm制程上停留超过两代、并有意转向1.4nm节点的原因所在，旨在规避潜在的供应紧张问题。