三星借助量子计算赋能芯片制造技术追赶台积电,人工智能将重塑芯片制造最关键的环节
2026/07/02 09:20AI云资讯16894

(AI云资讯消息)据报道,三星正在开发基于量子计算和人工智能的光刻模拟技术。该技术将用于芯片制造第一阶段的模拟,三星还将依靠人工智能来优化整个流程。通过这项技术,三星旨在缩短光刻与蚀刻工艺的时间和成本。
在半导体制造流程中,光刻是首要且最为关键的环节。该工序需要使用被称为扫描仪的高端设备,在晶圆上绘制电路的蓝图。对于最新的制程工艺而言,这一步骤依赖于荷兰公司ASML制造的先进机器,它们利用紫外线来为微细电路进行图案化设计。
光刻在整个制程中至关重要,它往往决定了一项制造技术的成败。对此,三星将开发基于量子计算的算法,以优化光刻工艺,从而聚焦于芯片密度和良率。在半导体制造中,良率指晶圆上可用芯片的数量,而密度则指芯片单位面积上的晶体管数量。

三星目前正在开发用于模拟光刻工艺的算法,计划明年对量子光刻算法进行概念验证。为运行该算法,三星计划借助量子计算机。在完成光刻工艺的模拟后,三星将依靠人工智能来检测并修正光刻过程中的误差。
据消息人士称,三星已掌握相关算法,并计划于明年通过概念验证来检验这些算法。该技术由三星旗下的数字业务部门三星SDS负责开发。如果模拟软件被证实可行,三星预计将将其共享给旗舰子公司三星电子。另外,人工智能已应用于半导体制造流程中,中台积电已经借助英伟达的技术来开发制程节点。相关文章
- 三星亮相第九届进博会,全链布局AI时代
- 九赴进博会,“全勤生”三星与中国共赢新未来
- 把工作站折叠进口袋:三星Galaxy Z Fold8 Ultra重塑移动办公生产力
- 三星连续9年参展,与中国市场共成长 做深度嵌入中国产业链的同行者
- 九赴进博,三星展示AI时代产业新生态
- 进博会,三星亮出产业前沿创新引擎
- 三星进博会观察|云边之间,芯片集群如何托举智能出行
- 进博会上的隐藏亮点: 三星把 AI 黑科技装进了超声仪
- 连续九年参展进博会,三星在华发展布局呈现新变化 进博会观察:三个“首次”折射三星在华布局之变
- 抓住新机遇,进博会“全勤生”三星在华布局提速
- 进博会前,三星亮出一张“中国制造”新牌
- 九年同行,进博会见证三星技术迭代之路
- 进博前瞻|三星三个新“首次”锚定新赛道
- 化繁为简 智领机先 解码心系天下三星W27背后的高阶AI生产力
- 从尺寸平衡到体验升维 解读三星Galaxy Z Fold8的沉浸式折叠创新哲学
- 三星:内存短缺问题2027年将加剧,供应紧张持续至2028 年









